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    熱鬧的WiFi 6芯片賽道

    2021年08月18日 16:52:57   來源:微信公眾號:半導體行業(yè)觀察

      前不久,祥峰投資宣布對朗力半導體進行投資,這家成立于2021年3月的半導體公司,是一家聚焦WiFi等短距通信芯片設計的公司,從他們成立到獲得1.1億元天使輪投資僅用了5個月,這也說明WiFi芯片越來越受到市場的重視。

      而從眾多致力于WiFi芯片研發(fā)的廠商近期發(fā)展來看,高通、博通、Marvell 等芯片廠商已經(jīng)推出了Wi-Fi 6 的芯片,國內(nèi)也有例如樂鑫科技、博通集成等公司推出了相關(guān)芯片,除此之外,在今年登錄科創(chuàng)板的翱捷科技也在其招股書中寫道要布局商業(yè)WiFi6芯片項目。而據(jù)半導體行業(yè)觀察獲悉,國內(nèi)與WiFi 6芯片有關(guān)的初創(chuàng)企業(yè)也高達數(shù)十家。

      可以預見,這條賽道變得越來越熱鬧了。

      WiFi 6帶來的變局

      萬物互聯(lián)時代的到來,為無線技術(shù)提供了新一輪的發(fā)展機會,WiFi、藍牙和Zigbee等無線技術(shù)都成為了這個時代的寵兒。尤其是隨著AI技術(shù)的發(fā)展,越來越多的新興應用需要接入到網(wǎng)絡中,與此同時,與視頻相關(guān)的應用也逐漸多了起來。

      這種情況下,傳輸速度快、傳輸距離遠且成本相較于其他無線技術(shù)更小的WiFi技術(shù)成為了萬物互聯(lián)當中的主角。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),到2025年,所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術(shù)。從總量角度考慮,根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,全球WiFi芯片出貨量將于2022年達到49億顆,占據(jù)各大主流互聯(lián)方案出貨量逾40%,可以說WiFi為主流方案中最重要的方案之一。

      WiFi 6是目前市場應用的最新WiFi技術(shù),WiFi 6為業(yè)界帶來的一個變化,即是在名稱上的改變,Wi-Fi聯(lián)盟在2018年將是IEEE 802.11ax更名為Wi-Fi 6,同時還加入了很多顯著的改進,這對于無線用戶而言或許更加重要。

      從技術(shù)變化上看,WiFi 6的理論速度是10Gbps。它通過2.4GHx和5GHz光譜帶的結(jié)合來實現(xiàn)速度的提升,同時采用了MU-MIMO技術(shù)以同時改善上行連接和下行連接數(shù)據(jù)的傳輸,相比WiFi 5,使用WiFi 6的單一設備的數(shù)據(jù)傳輸速度最多可提升40%。除此之外,WiFi 6還通過一系列新技術(shù),使得更多的設備能夠接入到WiFi 6而不顯擁堵,同時,WiFi 6還提升了訪問WiFi 6網(wǎng)絡的設備的電池使用壽命,這使得物聯(lián)網(wǎng)設備更加青睞于使用WiFi 6技術(shù)。

      熱鬧的市場需求,也帶動了WiFi 6芯片的繁盛。除了傳統(tǒng)WiFi芯片廠商加大了對WiFi 6的投資,WiFi 6芯片也成為了一些初創(chuàng)企業(yè)的選擇。而我們都知道,高通等芯片廠商都是以fabless模式而進行運營,由此,他們對這些芯片的推動,也促進了對晶圓代工的需求,根據(jù)公開消息的消息顯示,在臺積電發(fā)表6nmRF(N6RF)制程之時,他們也表示,會將先進的N6邏輯制程所具備的功耗、效能、面積優(yōu)勢帶入到5G射頻(RF)與WiFi 6/6e解決方案。

      WiFi6芯片的發(fā)展現(xiàn)狀

      圍繞著WiFi 6芯片的新一輪競爭正在進行中,從目前市場情況來看,WiFi 6芯片主要分為物聯(lián)網(wǎng)WiFi 6芯片和路由器WiFi 6芯片。

      從路由器芯片市場需求來看,2020年2月,小米創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍正式發(fā)布年度旗艦小米10,介紹小米10搭載WiFi 6技術(shù),并一起發(fā)布了首款支持WiFi 6的小米AIoT路由器AX3600。前不久,小米又發(fā)布了采用新一代WiFi 6技術(shù)的小米路由器AX3000。

      而除了小米之外,華為、中興、TCL、OPPO等也推出了支持WiFi 6的路由器。值得注意的是,WiFi 6路由器已經(jīng)從去年的千元價位走向了百元市場,可以預見的是,隨著WiFi 6路由器市場開始放量,憑借著WiFi 6路由器,小米、華為等玩家將會搶占傳統(tǒng)路由器廠商的市場份額,這也意味著他們的崛起讓路由器市場發(fā)生了變化。而隨著這些Wi-Fi 6路由器的集中面市,路由器WiFi 6芯片市場也開始崛起。

      從全球市場來看,高通、博通和Marvell均針對于路由器市場所需的WiFi 6芯片推出了相關(guān)產(chǎn)品,中國臺灣方面則有聯(lián)發(fā)科和瑞昱的路由器WiFi 6芯片獲得了市場的認可。中國大陸致力于路由器WiFi 6芯片的玩家并不多,此前除了華為和矽昌通信在致力于該領域的發(fā)展外,文章開篇提到的朗力半導體也瞄準了路由器WiFi芯片市場。

      物聯(lián)網(wǎng)是WiFi 6芯片的另一大藍海市場,而相對于復雜的路由器WiFi 6芯片,國內(nèi)致力于物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片的公司則多達幾十家,在今年當中,本土致力于物聯(lián)網(wǎng)WiFi 6芯片的廠商也接連傳出了佳訊——今年2月,博通集成推出了物聯(lián)網(wǎng)WiFi 6芯片,并獲得了WiFi聯(lián)盟的WiFi 6認證測試。今年4月,樂鑫科技推出了一款支持WiFi 6的RISC-V物聯(lián)網(wǎng)芯片。

      相關(guān)媒體報道中曾指出,現(xiàn)階段,支持WiFi 6標準的芯片出貨量仍處于初級階段,而伴隨著WiFi 6標準逐步應用及推廣,預計2023年,支持WiFi 6標準的芯片在WiFi芯片總量的占比將達到90%,WiFi 6芯片市場規(guī)模將為240億元。

      WiFi 6芯片的挑戰(zhàn)

      此前晉江三伍微電子有限公司鐘林曾指出,聯(lián)發(fā)科的WiFi芯片是路由器市場和物聯(lián)網(wǎng)市場市占率最高的,他是性價比的王者。

      但對于目前國內(nèi)致力于WiFi 6芯片的廠商來說,在談及性價比的競爭之前,更需要關(guān)注的是WiFi 6芯片在研發(fā)上仍然存在的挑戰(zhàn)。

      晉江三伍微電子有限公司鐘林曾指出,根據(jù)國內(nèi)公司的反饋情況,WiFi6芯片研發(fā)難點有兩個:底層協(xié)議/通信協(xié)議+算法和射頻前端(PA+LNA+SW)。相比WiFi 4和WiFi 5,WiFi 6芯片的底層協(xié)議和算法更加復雜,射頻前端設計難度也更大。而射頻前端性能不達標,Wi-Fi6芯片就出不來。

      因此,隨著WiFi 6芯片市場的發(fā)展,WiFi 6射頻前端市場也是一個值得關(guān)注的重點——如何設計出更低功耗、高線性度、高集成度和高抗噪的Wi-Fi 6 前端射頻產(chǎn)品是擺在面前的挑戰(zhàn),而針對WiFi 6射頻前端領域,也存在著另外一批廠商的競爭。

      在這個領域當中,Qorvo和Skyworks都是WiFi 6 FEM領域的佼佼者,而隨著國內(nèi)WiFi 6市場的爆發(fā),包括卓勝微、三伍微和上?迪5缺就翉S商都在布局WiFi 6 FEM市場。

      需要說明的是,路由器和物聯(lián)網(wǎng)市場也有著不同的需求。根據(jù)相關(guān)人士介紹,從設計角度看,物聯(lián)網(wǎng)WiFi很少外掛FEM,但路由器WiFi一般要采用外掛FEM的模式。手機上采用集成的WiFi和WiFi FEM,高端手機則往往會選擇外掛WiFi FEM。因此,這也為國內(nèi)廠商提供了多種突圍WiFi FEM市場的方式。

      WiFi 6芯片的另一個難點是底層協(xié)議/通信協(xié)議+算法。鐘林曾在一文中指出,解決底層協(xié)議/通信協(xié)議的方法是多理解協(xié)議標準,多做測試,而算法則是核心競爭力,需要高設計水平。

      他指出,國產(chǎn)WIFI6芯片公司離不開兩家國外IP公司,CEVA和Imagination。從進展上看,2020年8月,CEVA 就已經(jīng)能夠提供一整套 WiFi 6 IP,范圍涵蓋適用于低功耗IoT設備的1x1 20 MHz,直至用于包括智能手機、智能電視、接入點和無線基礎設施等高端產(chǎn)品的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E。

      Imagination在去年6月也推出了相關(guān)于WiFi 6 IP的產(chǎn)品。另外需要注意的是在去年12月,Nordic Semiconductor宣布收購整個Imagination公司的Ensigma Wi-Fi開發(fā)團隊以及相關(guān)的Ensigma Wi-Fi IP技術(shù)資產(chǎn),并將其無線技術(shù)專長擴展到WiFi領域。

      也有報道指出,鑒于Nordic是一家以IoT市場為主的公司,其Wi-Fi產(chǎn)品形態(tài)大概率可能以SoC或SiP的形式出現(xiàn),因此Wifi 6也應該是他們最好的切入點。

      綜上述資料,無論是從WiFi 6終端市場層面來看,還是從WiFi 6芯片所面臨的挑戰(zhàn)而言,WiFi 6都給予了半導體廠商很大的發(fā)展空間,而隨著各大廠商在該領域的不斷布局,或許屬于WiFi 6芯片的競爭才剛剛開始......

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