聯(lián)想高管透露下一代驍龍旗艦芯片消息 GPU顯著升級(jí)

　　隨著大量高通驍龍888 Plus新旗艦的涌入，下半年手機(jī)市場(chǎng)又開始進(jìn)入到了緊張刺激的競(jìng)爭(zhēng)之中。不過，盡管作為頂級(jí)旗艦，驍龍888 Plus已經(jīng)展現(xiàn)了非凡的性能實(shí)力，但隨著下半年的深入，大家對(duì)新一代驍龍旗艦芯無疑有著更高的興趣。

　　而就在近日，聯(lián)想中國(guó)手機(jī)事業(yè)部總經(jīng)理陳勁透露了高通驍龍新一代旗艦芯片的相關(guān)消息，其表示：“高通下一代旗艦處理器(代號(hào)8450)正在緊鑼密鼓的準(zhǔn)備中，該芯片的GPU會(huì)有大幅升級(jí)。”與此同時(shí)，陳勁也指出聯(lián)想也將為拯救者 3 Pro游戲手機(jī)提供“行業(yè)天花板”級(jí)別的調(diào)教。

　　聯(lián)想放出高通新芯片的消息，這不禁讓人好奇是否聯(lián)想又拿到了新芯片的首發(fā)權(quán)。畢竟在此之前，聯(lián)想也曾首發(fā)過高通855旗艦處理器和準(zhǔn)旗艦的高通730G處理器，以及由摩托羅拉motorola edge s首發(fā)的驍龍870旗艦芯片。當(dāng)然，目前還沒有任何證據(jù)表明聯(lián)想有可能首發(fā)新一代高通驍龍旗艦芯片，至于以后會(huì)不會(huì)有，還是拭目以待吧!