OPPO造芯片 投了一位90后海歸博士

　　OPPO馬里亞納計劃的一角，漸漸浮出水面。

　　近日，深圳市靈明光子科技有限公司發(fā)生了一則工商變更。這家單光子傳感器芯片研發(fā)商在其老股東兼創(chuàng)始人之一James S. Harris退出的同時，新增了一位股東——OPPO廣東移動通信有限公司。

　　成立于2018年，靈明光子坐落在深圳南山區(qū)，是一家 3D 傳感芯片開發(fā)企業(yè)。在靈明光子的背后，出現(xiàn)了一位90后“深二代”的身影。2016年，在斯坦福讀了7年書的賈捷陽萌發(fā)了回國創(chuàng)業(yè)的想法，他發(fā)現(xiàn)芯片研發(fā)是國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板。與此同時，賈捷陽的博士導(dǎo)師斯坦福大學(xué)教授、美國工程院院士James S. Harris也一直鼓勵他“學(xué)以致用”，將半導(dǎo)體知識運用到技術(shù)產(chǎn)業(yè)化上。2018年，隨著國內(nèi)芯片研發(fā)的熱潮來襲，賈捷陽回國與導(dǎo)師和同門師兄弟共同創(chuàng)業(yè)。

　　選擇投資這樣一家初創(chuàng)企業(yè)，OPPO并非心血來潮。2020年7月以來，OPPO先后投資了上海南芯、瀚巍微電子、廣東微容電子以及唯捷創(chuàng)芯等超8家芯片領(lǐng)域的企業(yè)。除了投芯，OPPO也“造芯”。早在2020年2月，OPPO就向全體員工宣布要自研芯片，將其命名為“馬里亞納項目”。今年年初，OPPO旗下芯片子公司ZEKU(哲庫科技)的ISP芯片成功流片。而該芯片可能將搭載于OPPO明年上半年發(fā)布的FindX5手機上。

　　畢業(yè)于斯坦福，他回國創(chuàng)業(yè)

　　OPPO剛剛投了

　　2019年9月28日，湖北武漢。

　　歸國創(chuàng)業(yè)一年半的斯坦福博士賈捷陽正在華中科大的啟明學(xué)院出席一場創(chuàng)業(yè)紅娘相親會。雖叫做相親會，但是這卻并非傳統(tǒng)意義上的婚戀會。實際上，這其實是給優(yōu)質(zhì)初創(chuàng)公司提供的一個免費與投資人面談的機會，一般一個月舉辦一次。

　　由華中科大61歲退休教授劉玉組織的公益性質(zhì)創(chuàng)投項目對接會，上會項目已達(dá)450個，獲投項目有56個，對接金額達(dá)2.02億元，其中對接的投資人不乏高榕資本創(chuàng)始合伙人高翔等大咖。值得一提的是，在賈捷陽參加這次相親會的22天前，靈明光子剛獲得高榕資本的一筆融資。

　　然而在這場對接會上，靈明光子并沒有對接到合適的投資機構(gòu)。不過在半年后，賈捷陽和他的團(tuán)隊獲得了由光速中國領(lǐng)投，歐菲控股跟投的千萬元A1輪融資。隨后的10月，靈明光子還完成了 A+ 輪數(shù)千萬元融資，由小米長江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，昆仲資本、真格基金、聯(lián)想之星、光速中國跟投。

　　直到最近，靈明光子獲得OPPO入股，并將助力OPPO布局dToF單光子成像傳感器芯片。據(jù)麥姆斯咨詢的調(diào)研可知，單光子探測技術(shù)在當(dāng)前和未來有巨大的發(fā)展前景。它是一項能在未來實現(xiàn)激光雷達(dá)(LiDAR)小型化、低成本、可量產(chǎn)的核心技術(shù)。在中國能夠提供此項技術(shù)的企業(yè)可謂是鳳毛麟角，而靈明光子就是其中的佼佼者。

　　今年7月，靈明光子發(fā)布了國內(nèi)首款采用全球先進(jìn)背照式3D堆疊工藝技術(shù)的dToF單光子成像傳感器(SPADIS)，代號為ADS3003。此前，該項技術(shù)僅見于蘋果和索尼共同開發(fā)的iPhone 12 Pro的鏡頭芯片Lidar Scanner中。在此之后，許多安卓機將其作為“風(fēng)向標(biāo)”，紛紛推出相關(guān)機型。譬如，今年新發(fā)布的小米11及榮耀Magic3 Pro等都曾搭載該功能。

　　賈捷陽表示，從技術(shù)角度而言， dToF(又稱直接飛行時間法)取代現(xiàn)今普及的iToF指日可待。簡單說，dToF的革新就是從“簡單的測距”跨越到了“直接距離成像”。其原理是：通過直接向測量物體發(fā)射光脈沖，并測量反射光脈沖和發(fā)射光脈沖之間的時間間隔，得到光的飛行時間，從而直接計算待測物體的深度。

　　賈捷陽曾解釋為何自己會放棄硅谷的高薪工作毅然回國創(chuàng)業(yè)。他認(rèn)為，靈明光子這個創(chuàng)業(yè)項目是致力于為各類智能硬件研發(fā)生產(chǎn)先進(jìn)傳感芯片，在性能方面上將超越國外同類產(chǎn)品，并填補國內(nèi)該類型芯片的市場空白。

　　這樣的自信不僅源于賈捷陽在斯坦福多年的學(xué)習(xí)積累和在硅谷的工作經(jīng)驗，同樣也歸因于其他多位創(chuàng)始人的簡單又精彩的履歷。比如，與賈捷陽一同師從James Harris的臧凱和李爽，曾分別在微軟明星產(chǎn)品Hololens和Quantumscape工作;而另外一位創(chuàng)始人張超(研發(fā)副總裁)雖師從SPAD領(lǐng)域宗師級教授Edoardo Charbon，但也曾在英偉達(dá)工作過。這里有個有趣的細(xì)節(jié)是，2020年11月，Quantumscap通過SPAC殼公司上市后，這家專注固態(tài)電池技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè)的市值一路崛起，一度達(dá)到477億美元，超出福特公司約350億美元的市值。按照其初始估值33億美元計算，短短1個月，該股已飆漲13倍，可謂是2020年末崛起可謂最瘋狂的情節(jié)之一。

　　在路演中，賈捷陽認(rèn)為，雖然公司創(chuàng)始人團(tuán)隊的背景各不相同，但有著同樣的創(chuàng)業(yè)理念：希望能用自己擅長的技術(shù)打造一家有著成為業(yè)界龍頭潛力的芯片公司。時至今日，這個愿景正在一步步實現(xiàn)。

　　梳理OPPO芯片版圖

　　今年，國內(nèi)大廠流行造芯片

　　靈明光子并非OPPO在芯片領(lǐng)域的第一筆投資。

　　事實上，OPPO早已開始投資芯片。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前OPPO已經(jīng)對外投資了逾8家的芯片企業(yè)，包括上海南芯、瀚巍微電子、廣東微容電子、長晶科技及唯捷創(chuàng)芯等。OPPO副總裁、中國區(qū)總裁劉波在今年3月曾表示，OPPO一直在關(guān)注整個上游產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)，投資方向也是圍繞產(chǎn)品和未來技術(shù)展開的。

　　無獨有偶，在入股靈明光子前一周，OPPO剛領(lǐng)投完成對武漢杰開科技有限公司的1億元天使輪融資。這是一家成立于2020年6月的車用電子芯片的研發(fā)商，也是電子地圖信息提供商北京四維圖新旗下的子公司。實際上，杰開科技的成立可謂是“奉命于危難之際”——最初，四維圖新只是為了緩解上市公司的資金投入壓力，才將處于虧損和持續(xù)投入期的產(chǎn)品結(jié)合起來組成杰開科技。雖然成立的初衷并未寄予眾望，但是杰開科技卻很“爭氣”。目前，杰開科技正在加緊研發(fā)國內(nèi)首顆符合ISO26262功能安全ASIL-B級別的車軌跡MCU，將于近期推向市場。

　　一家原本只做地圖數(shù)據(jù)的企業(yè)，現(xiàn)在卻開始入局造芯片，實屬令人詫異。對此，四維圖新的創(chuàng)始人孫玉國認(rèn)為，不做芯片是不可能的。當(dāng)前，四維圖新的市值是261.13億元，如果公司僅僅做數(shù)據(jù)，而不根植于汽車工業(yè)，手牽移動互聯(lián)網(wǎng)，是無法支持這么高的市值。

　　當(dāng)然，在造芯路上，OPPO也不甘落后。有趣的是，在國內(nèi)的專利申請排名榜中，華為以4378件專利申請領(lǐng)跑榜首，而OPPO則以1569件專利位居第二。

　　時間回到2017年，OPPO在上海注冊成立了一家名為瑾盛通信的科技公司，該企業(yè)主要經(jīng)營項目包含“集成電路的設(shè)計與服務(wù)”。兩年后，OPPO正式宣布成立芯片TMG(技術(shù)委員會)，還申請一款輔助運算芯片“OPPO M1”的商標(biāo)。2019年12月，OPPO創(chuàng)始人陳明永表示，在未來三年內(nèi)，OPPO將投入500億元研發(fā)資金，最重要的一筆投入就是對核心和硬件底層技術(shù)與軟件工程的架構(gòu)。

　　次年2月，OPPO發(fā)布了一篇名為《對打造核心技術(shù)的一些思考》的內(nèi)部文章，其中明確提及OPPO將要自研芯片，該計劃又被稱作“馬里亞納項目”。眾所周知，馬里亞納海溝是全世界最深的海溝，OPPO造芯冠名馬里亞納意味著芯片自研背后存在難以想象的難度。

　　今年年初，OPPO旗下芯片子公司ZEKU(哲庫科技)，原守樸科技(上海)有限公司研發(fā)的ISP芯片成功流片(試生產(chǎn)成功)。9月3日，據(jù)晚點LatePost報道，該芯片可能將搭載于OPPO明年上半年發(fā)布的FindX5手機。一旦消息屬實，這意味著OPPO“馬里亞納計劃”所產(chǎn)出的首個項目成果即將公布于世。除了ISP芯片之外，OPPO還在同步推進(jìn)自研SoC計劃，未來可能會替代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片。此外，OPPO還參與了模擬芯片廠商艾為電子和AI芯片廠商寒武紀(jì)的戰(zhàn)略配售。

　　OPPO只是一縷縮影�，F(xiàn)在，國內(nèi)大廠越來越流行造芯片。今年3月初，小米推出了澎湃CI芯片，該ISP芯片主要用于提升手機影像功能。另外，VIVO也被爆出正在研發(fā)ISP芯片。值得關(guān)注的是，就在明天(即9月9日)，VIVO的X70系列將搭載該公司首款自研芯片V1一同亮相。

　　不止于此，還有騰訊、字節(jié)跳動，甚至美團(tuán)，他們的芯片版圖也正在徐徐鋪開。