近日,渲染師HoiIND制作了一組Redmi K50系列的渲染圖(可信度未知),Redmi新機(jī)正面采用四邊超窄的挖孔屏,開(kāi)孔位置在左上角,背部變化較大,三顆攝像頭圍成環(huán)形模組,位于機(jī)身背部。
圖片來(lái)自外網(wǎng)渲染師@HoilNDI
根據(jù)之前曝光消息,Redmi K50系列或?qū)⒋钶d小米11系列下放的120W快充,系列將會(huì)擁有3款機(jī)型,并且分別配備4800萬(wàn)像素主攝、5000萬(wàn)像素主攝和1.08億像素主,其中Redmi K50 Pro+將采用驍龍898移動(dòng)平臺(tái),基于三星4nm工藝打造,配備三叢集CPU的設(shè)計(jì),安兔兔跑分將首次突破百萬(wàn)。該系列很可能將于明年正式發(fā)布。
近日還有消息稱,小米將在下月雙十一期間上線新機(jī)Redmi K40s系列,低配版將搭載天璣1200芯片,是一款極具性價(jià)比的中端機(jī)型,高配的Pro版本則升級(jí)了驍龍888芯片,并且支持120W快充,整體性能方面基本看齊MIX 4。
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