外媒發(fā)布Redmi K50渲染圖 環(huán)形后攝模組設(shè)計(jì)

　　近日，渲染師HoiIND制作了一組Redmi K50系列的渲染圖(可信度未知)，Redmi新機(jī)正面采用四邊超窄的挖孔屏，開孔位置在左上角，背部變化較大，三顆攝像頭圍成環(huán)形模組，位于機(jī)身背部。

　　圖片來(lái)自外網(wǎng)渲染師@HoilNDI

　　根據(jù)之前曝光消息，Redmi K50系列或?qū)⒋钶d小米11系列下放的120W快充，系列將會(huì)擁有3款機(jī)型，并且分別配備4800萬(wàn)像素主攝、5000萬(wàn)像素主攝和1.08億像素主，其中Redmi K50 Pro+將采用驍龍898移動(dòng)平臺(tái)，基于三星4nm工藝打造，配備三叢集CPU的設(shè)計(jì)，安兔兔跑分將首次突破百萬(wàn)。該系列很可能將于明年正式發(fā)布。

　　近日還有消息稱，小米將在下月雙十一期間上線新機(jī)Redmi K40s系列，低配版將搭載天璣1200芯片，是一款極具性價(jià)比的中端機(jī)型，高配的Pro版本則升級(jí)了驍龍888芯片，并且支持120W快充，整體性能方面基本看齊MIX 4。