阿里旗下平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710 能效比提升50%以上

　　今日消息，2021云棲大會(huì)上，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布了自主研發(fā)的云芯片倚天710。

　　該芯片是業(yè)界性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片，性能超過(guò)業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。這款芯片是阿里云首個(gè)CPU芯片，為云而生，將應(yīng)用于阿里云數(shù)據(jù)中心。

　　這款芯片采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝，單芯片容納高達(dá)600億晶體管;在架構(gòu)上，內(nèi)含128核CPU，基于最新ARMv9，主頻最高達(dá)3.2GHz。除此之外，內(nèi)存和接口方面集成了業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù)，不同應(yīng)用場(chǎng)景均可適配。