11月9日消息,Intel預計在2025年之前的4年中推出5代CPU工藝,最先進的可達18A,這背后需要至少440億美元,約合2872億的投資。據(jù)美國媒體報道,Intel的目標是要重返半導體領導地位,未來幾年要大規(guī)模擴充芯片生產能力,除了要給自家的處理器做準備之外,還要進軍芯片代工市場,跟臺積電、三星搶生意。
Intel目前開工建設的是位于美國亞利桑那州的晶圓廠,投資高達200億美元,劃預計將創(chuàng)造3000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位,以及3000多個建筑就業(yè)崗位和大約15000個當?shù)亻L期工作崗位。Intel公布了這里兩座晶圓廠的細節(jié),分別會命名為Fab 52、Fab 62,并首次透露這些工廠將會在2024年量產20A工藝。
這兩座工廠也只是前哨戰(zhàn),未來幾年還會繼續(xù)增加投資建設新的晶圓廠,因為Intel的目標是在2025年推出18A工藝,到2025年的四年里升級五代工藝,分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A,其中前面三代工藝還是基于FinFET晶體管的,從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝。因此,Intel接下來的幾年中投資總額將會達到至少440億美元,約合2872億元人民幣,四舍五入就是3000億了,燒錢的速度可謂瘋狂。比起臺積電、三星來說,Intel砸錢的速度還是慢的,臺積電已經宣布從今年開始的三年里投入1000億美元擴充產能,也是每年至少2000多億人民幣的投入,同樣是確保自己在先進工藝上繼續(xù)保持領先地位。
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