11月9日消息,據(jù)供應(yīng)鏈透露消息稱,蘋果正在跟臺(tái)積電密切商議,雙方將為前者旗下的3nm新處理器做準(zhǔn)備,而前期蘋果可能會(huì)全部鎖定臺(tái)積電相應(yīng)工藝的產(chǎn)能。
目前蘋果的M1、M1 Pro和M1 Max均采用了臺(tái)積電(TSMC)的5nm工藝制造,明年會(huì)推出第二代的M2系列SoC,仍將利用臺(tái)積電N5制程節(jié)點(diǎn)(N5P、N4、N4P)。按照產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的說(shuō)法,下一代蘋果芯片將采用兩個(gè)die設(shè)計(jì),支持更多核心。下一代蘋果芯片將用于MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。
M1、M1 Pro和M1 Max屬于第一代蘋果芯片,而增強(qiáng)版5nm工藝的蘋果芯片算第二代。對(duì)于未來(lái)的第三代,蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電3nm工藝,最多四個(gè)die,頂配40個(gè)CPU核心。M1芯片是8核CPU,M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前,蘋果高端Mac Pro最高選配28個(gè)核心,是Intel至強(qiáng)W芯片。臺(tái)積電最早會(huì)在2023年推出3nm工藝芯片,而且同時(shí)為iPhone和Mac供貨。第三代蘋果芯片的代號(hào)為Ibiza、Lobos和Palma,會(huì)首先出現(xiàn)在高端Mac電腦上,比如未來(lái)的14英寸和16英寸MacBook Pro。
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