3納米40核：機(jī)構(gòu)透露下一代蘋果芯片規(guī)格

　　The Information的Wayne Ma今天分享了據(jù)稱有關(guān)未來蘋果硅芯片的細(xì)節(jié)，這些芯片將接替第一代M1、M1 Pro和M1 Max芯片，它們是基于蘋果芯片制造伙伴臺(tái)積電的5納米工藝制造的。

　　M1 Pro與Max的特點(diǎn)

　　報(bào)告稱，蘋果和臺(tái)積電計(jì)劃使用臺(tái)積電5納米工藝的增強(qiáng)版來制造第二代蘋果硅芯片，而且這些芯片顯然將包含兩個(gè)模具，可以實(shí)現(xiàn)更多的內(nèi)核。報(bào)道稱，這些芯片可能將用于下一個(gè)MacBook Pro型號(hào)和其他Mac臺(tái)式機(jī)。

　　蘋果正計(jì)劃在第三代芯片上實(shí)現(xiàn) "更大的飛躍"，其中一些芯片將采用臺(tái)積電的3納米工藝制造，并擁有多達(dá)四個(gè)型號(hào)，報(bào)告稱這可能轉(zhuǎn)化為芯片擁有多達(dá)40個(gè)計(jì)算核心。作為比較，M1芯片有一個(gè)8核CPU，M1 Pro和M1 Max芯片有10核CPU，而蘋果的高端Mac Pro塔式機(jī)可以配置多達(dá)28核英特爾至強(qiáng)W處理器。

　　報(bào)告援引消息人士的話說，他們預(yù)計(jì)到2023年，臺(tái)積電將能夠可靠地生產(chǎn)3納米芯片，用于Mac和iPhone。根據(jù)該報(bào)告，第三代芯片的代號(hào)為Ibiza、Lobos和Palma，它們可能會(huì)首先在更高端的Mac上亮相，比如未來的14英寸和16英寸MacBook Pro機(jī)型。據(jù)說還計(jì)劃為未來的MacBook Air配備功能較弱的第三代芯片。

　　同時(shí)，報(bào)告稱下一個(gè)Mac Pro將使用M1 Max芯片的一個(gè)變種，至少有兩個(gè)型號(hào)，作為蘋果第一代硅芯片的一部分。