The Information的Wayne Ma今天分享了據(jù)稱有關(guān)未來蘋果硅芯片的細(xì)節(jié),這些芯片將接替第一代M1、M1 Pro和M1 Max芯片,它們是基于蘋果芯片制造伙伴臺積電的5納米工藝制造的。
M1 Pro與Max的特點(diǎn)
報(bào)告稱,蘋果和臺積電計(jì)劃使用臺積電5納米工藝的增強(qiáng)版來制造第二代蘋果硅芯片,而且這些芯片顯然將包含兩個模具,可以實(shí)現(xiàn)更多的內(nèi)核。報(bào)道稱,這些芯片可能將用于下一個MacBook Pro型號和其他Mac臺式機(jī)。
蘋果正計(jì)劃在第三代芯片上實(shí)現(xiàn) "更大的飛躍",其中一些芯片將采用臺積電的3納米工藝制造,并擁有多達(dá)四個型號,報(bào)告稱這可能轉(zhuǎn)化為芯片擁有多達(dá)40個計(jì)算核心。作為比較,M1芯片有一個8核CPU,M1 Pro和M1 Max芯片有10核CPU,而蘋果的高端Mac Pro塔式機(jī)可以配置多達(dá)28核英特爾至強(qiáng)W處理器。
報(bào)告援引消息人士的話說,他們預(yù)計(jì)到2023年,臺積電將能夠可靠地生產(chǎn)3納米芯片,用于Mac和iPhone。根據(jù)該報(bào)告,第三代芯片的代號為Ibiza、Lobos和Palma,它們可能會首先在更高端的Mac上亮相,比如未來的14英寸和16英寸MacBook Pro機(jī)型。據(jù)說還計(jì)劃為未來的MacBook Air配備功能較弱的第三代芯片。
同時(shí),報(bào)告稱下一個Mac Pro將使用M1 Max芯片的一個變種,至少有兩個型號,作為蘋果第一代硅芯片的一部分。
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