技術(shù)引領(lǐng) 創(chuàng)“芯”未來——上海芯聯(lián)芯2021金秋技術(shù)白皮書重磅發(fā)布

　　(上海2021年11月10日訊) --2021年11月10日,上海芯聯(lián)芯智能科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱上海芯聯(lián)芯)在假座浦東凱賓斯基酒店舉辦了”上海芯聯(lián)芯2021金秋技術(shù)白皮書發(fā)布暨戰(zhàn)略合作簽約儀式”。上海市集成電路協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)毛彩虹出席了此次發(fā)布會(huì)并致辭。蘇州衡盈資本董事長(zhǎng)劉嘯東、天津哈威克科技有限公司董事長(zhǎng)馬宏偉、合肥晶合集成電路副總經(jīng)理邱顯寰、SEMI 中國總裁居龍等在場(chǎng)嘉賓分享了專業(yè)見解及觀點(diǎn)。

　　《2021金秋技術(shù)白皮書》在滬發(fā)布

　　作為國內(nèi)具有MIPS獨(dú)家經(jīng)營權(quán)的實(shí)力企業(yè),上海芯聯(lián)芯以IP+芯片設(shè)計(jì)服務(wù)+晶圓產(chǎn)能三者結(jié)合引領(lǐng)最新集成電路發(fā)展新商業(yè)模式為使命,提出了以硅驗(yàn)證(Silicon Proven)模塊做異構(gòu)的解決方法,帶動(dòng)新一代的芯片設(shè)計(jì)服務(wù),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

　　在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),上海芯聯(lián)芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)何薇玲女士宣布2021金秋技術(shù)白皮書正式發(fā)布。此次,由上海芯聯(lián)芯發(fā)布的《第五代半導(dǎo)體 硅智財(cái) 核芯 白皮書》,系統(tǒng)闡述了硅驗(yàn)證(Silicon Proven)異構(gòu)堆積設(shè)計(jì)制成、賦能IP楽構(gòu)™、改進(jìn)EDA規(guī)則、創(chuàng)新設(shè)計(jì)服務(wù)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展內(nèi)容。

　　“鑒于當(dāng)前傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法和規(guī)則實(shí)際落后于最新的集成電路發(fā)展思潮,上海芯聯(lián)芯提出以硅驗(yàn)證(Silicon Proven)模塊作為異構(gòu)主體的設(shè)計(jì)新理念,以帶動(dòng)新一代的EDA規(guī)則和工具,加快設(shè)計(jì)到制成的速度和品質(zhì)。”何薇玲女士在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)解讀白皮書時(shí)指出。

　　戰(zhàn)略簽約 共同繪就合作愿景

　　值得一提的是,在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),上海芯聯(lián)芯與北大上海微電子研究院、國家傳感器創(chuàng)新中心分別舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式,標(biāo)志著芯聯(lián)芯在MIPS IP生態(tài)布局上的重要戰(zhàn)略部署:為北大上海微電子研究院重點(diǎn)孵化培育企業(yè)在MCU層面的芯片與應(yīng)用,為提供開源技術(shù)支持;以國家傳感器創(chuàng)新中心為核心賦能相關(guān)企業(yè)的商業(yè)化應(yīng)用

　　何薇玲女士表示,上海芯聯(lián)芯在微處理器方面有深厚積累,希望通過本次戰(zhàn)略合作簽約,進(jìn)一步將上海芯聯(lián)芯的IP與芯片設(shè)計(jì)服務(wù)能力與北大上海微電子研究院、國家傳感器創(chuàng)新中心的科技優(yōu)勢(shì)融合起來,積極探索更多領(lǐng)域創(chuàng)新與發(fā)展空間。簽約方表示,上海芯聯(lián)芯是芯片IP行業(yè)的領(lǐng)航者,有著豐厚的技術(shù)積累,此次雙方達(dá)成的戰(zhàn)略合作,助力國產(chǎn)芯片的發(fā)展。

　　軟硬兼施 打造MIPS軟件生態(tài)閉環(huán)

　　發(fā)布會(huì)上,上海芯聯(lián)芯正式宣布,MIPS通用硬件平臺(tái)落地搭建成功。作為中國大陸唯一一家合法合規(guī)擁有完整通用RISC CPU指令集、近百顆CPU軟核的新型集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè),基于MIPS的通用CPU IP硬件開發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)已經(jīng)搭建并保持優(yōu)化。

　　目前,MIPS已經(jīng)形成了完整的軟件生態(tài),在Linux內(nèi)核、工具鏈、各種編程開發(fā)環(huán)境、發(fā)行版等方面形成了全面的生態(tài)體系。未來,上海芯聯(lián)芯將合法合規(guī)地展開通用CPU IP二次開發(fā)以賦能中國集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程以及幫助中國產(chǎn)品走向全球市場(chǎng)。

　　乘勢(shì)而起 上海芯聯(lián)芯揚(yáng)帆遠(yuǎn)航

　　隨著越來越多的國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司的崛起和終端廠商加入造芯大軍,國內(nèi)IP產(chǎn)業(yè)正迎來一個(gè)難得的機(jī)遇。IPnest對(duì)2020年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)進(jìn)行了統(tǒng)計(jì),結(jié)果顯示,全球設(shè)計(jì)IP銷售額在2020年增長(zhǎng)16.7%,達(dá)到46億美元,這是自2000年以來最好的增長(zhǎng),也是整個(gè)IP市場(chǎng)在去年最大的亮點(diǎn)之一。

　　上海芯聯(lián)芯滿載著芯片IP技術(shù)引領(lǐng),創(chuàng)“芯”未來的驅(qū)動(dòng)力量,以其獨(dú)特的閉環(huán)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)助力國產(chǎn)芯片的發(fā)展,同時(shí)以其自主可控優(yōu)勢(shì)融入本土產(chǎn)業(yè)鏈,為國內(nèi)市場(chǎng)提供經(jīng)過硅驗(yàn)證的CPU與GPU IP產(chǎn)品。另一方面,國產(chǎn)化替代只是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一步,一直以來,芯聯(lián)芯在服務(wù)中國市場(chǎng)的同時(shí),持續(xù)發(fā)力全球市場(chǎng),以自主可控IP為核心,助力世界芯片IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。