11 月 17 日消息,據(jù) MacRumors 報(bào)道,高通正在為蘋(píng)果推出自己的基帶芯片做準(zhǔn)備,該芯片將從 2023 年開(kāi)始切入高通的基帶業(yè)務(wù)。在投資者日活動(dòng)上,高通首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 表示,到 2023 年,高通預(yù)計(jì)只供應(yīng)蘋(píng)果 20% 的基帶芯片。
報(bào)道稱,如果預(yù)估準(zhǔn)確,這也意味著 2022 年將是高通在 iPhone 設(shè)備上享有基帶芯片壟斷地位的最后一年。多年來(lái),蘋(píng)果一直在開(kāi)發(fā)基帶芯片,此前有傳言稱蘋(píng)果自研基帶芯片將于 2023 年推出。
IT之家了解到,今年 5 月,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤便表示,蘋(píng)果的 5G 基帶芯片可能會(huì)在 2023 年的 iPhone 機(jī)型中首次亮相,這也符合高通的預(yù)期。
MacRumors 指出,在兩家公司之間發(fā)生激烈的法律糾紛前,蘋(píng)果曾試圖擺脫高通的芯片業(yè)務(wù)。蘋(píng)果希望英特爾為 iPhone 提供 5G 芯片,但英特爾無(wú)法滿足蘋(píng)果的期望。
2019 年,蘋(píng)果和高通解決了他們的法律問(wèn)題。蘋(píng)果同意建立多年的合作伙伴關(guān)系,因?yàn)闆](méi)有其他地方可以獲得設(shè)備所需的合適芯片。蘋(píng)果也開(kāi)始研發(fā)自己的基帶芯片,目的是最終擺脫高通的影響。蘋(píng)果還收購(gòu)了英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù),以搶占先機(jī)。
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