11 月 17 日消息,據(jù) MacRumors 報道,高通正在為蘋果推出自己的基帶芯片做準備,該芯片將從 2023 年開始切入高通的基帶業(yè)務。在投資者日活動上,高通首席財務官 Akash Palkhiwala 表示,到 2023 年,高通預計只供應蘋果 20% 的基帶芯片。
報道稱,如果預估準確,這也意味著 2022 年將是高通在 iPhone 設備上享有基帶芯片壟斷地位的最后一年。多年來,蘋果一直在開發(fā)基帶芯片,此前有傳言稱蘋果自研基帶芯片將于 2023 年推出。
IT之家了解到,今年 5 月,天風國際分析師郭明錤便表示,蘋果的 5G 基帶芯片可能會在 2023 年的 iPhone 機型中首次亮相,這也符合高通的預期。
MacRumors 指出,在兩家公司之間發(fā)生激烈的法律糾紛前,蘋果曾試圖擺脫高通的芯片業(yè)務。蘋果希望英特爾為 iPhone 提供 5G 芯片,但英特爾無法滿足蘋果的期望。
2019 年,蘋果和高通解決了他們的法律問題。蘋果同意建立多年的合作伙伴關系,因為沒有其他地方可以獲得設備所需的合適芯片。蘋果也開始研發(fā)自己的基帶芯片,目的是最終擺脫高通的影響。蘋果還收購了英特爾的基帶芯片業(yè)務,以搶占先機。
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