臺積電4nm對決三星4nm背后 天璣9000選對了技術方向

　　眾所周知,臺積電與三星是目前唯二布局4nm制程市場的芯片代工企業(yè),總產(chǎn)能占比超70%。從某種程度來說,4nm制程競賽其實就是臺積電 VS 三星。作為影響手機性能的核心因素,芯片制程的每一次更新都會成為手機行業(yè)各大廠商的關注焦點。圍繞最新的4nm制程工藝,新一輪的智能手機芯片競賽已悄然拉開帷幕。

　　面對緊迫的4nm制程競賽,聯(lián)發(fā)科與臺積電率先起跑,發(fā)布了基于臺積電4nm制程的天璣9000,打響了4nm制程時代的第一槍。與上一代5nm制程相比,全新的臺積電4nm制程在性能、功耗方面均有明顯提升,將助力聯(lián)發(fā)科近期公布的天璣9000在性能和功耗方面實現(xiàn)雙豐收。

　　臺積電4nm制程工藝在性能、密度、能耗表現(xiàn)上十分優(yōu)秀(圖/網(wǎng)絡)

　　同樣的4nm,不一樣的性能

　　天璣9000的登場標志著智能手機SoC正式進入4nm制程時代,市場中的競品也將在近期發(fā)布基于三星4nm制程工藝打造的旗艦芯片。從歷史經(jīng)驗來看,三星的4nm制程工藝性能、功耗的提升要遜色于臺積電4nm制程工藝。

　　相信在臺積電4nm制程的優(yōu)秀溫控與功耗加持下,天璣9000將延續(xù)天璣家族優(yōu)秀的溫控與能耗表現(xiàn),在高性能之下帶來更持久的旗艦手機使用體驗。

　　臺積電4nm制程加成,天璣9000問鼎安卓第一

　　得益于臺積電4nm制程工藝的優(yōu)異性能,天璣9000可以更好地發(fā)揮其Arm V9架構(gòu)、Cortex X2超大核以及Mali G710 GPU的性能優(yōu)勢。其安兔兔跑分達到了驚人的1007396分,成功突破100萬大關,成為首個跑分破百萬天花板的手機芯片,性能領先競品旗艦近18%,問鼎安卓第一。

　　得益于臺積電4nm制程,天璣9000性能發(fā)揮出色,跑分突破百萬,問鼎安卓市場(圖/網(wǎng)絡)

　　據(jù)悉,天璣9000已被多家知名手機廠商采購,搭載天璣9000的旗艦手機的內(nèi)部測試正在緊鑼密鼓的展開。從各大廠商的良好反饋來看,天璣9000已被業(yè)界看作2022年頂級旗艦的重要選擇,未來的市場表現(xiàn)值得期待,將有望進一步鞏固聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片市場的優(yōu)勢。

　　縱觀當下市場,天璣9000的發(fā)布將進一步改變明年旗艦手機市場格局。通過引入臺積電最先進的4nm制程,聯(lián)發(fā)科搶先出招,再次領跑芯片制程競賽。相信隨著天璣9000 5G在終端市場落地,2022年的旗艦智能手機市場將十分精彩,值得期待。