12月的第一天,高通發(fā)布了驍龍8 gen 1,把今年的旗艦手機芯片之爭推上了高潮。加上不久前官宣的天璣9000,明年旗艦芯片擺到了臺面上。近期有數(shù)碼大V表示:“驍龍8 gen 1終于揭開了神秘面紗,天璣9000也早已蓄勢待發(fā)!旗艦5G芯片市場上這兩款到底怎么樣呢?剛好get了一張全新的對比圖,感覺這一代天璣9000進步還是蠻大的,所以你們更看好哪一顆?”
通過這張對比圖可以對兩款4nm芯片有一個系統(tǒng)、清晰了解,根據(jù)經(jīng)驗可以看出表格左邊是聯(lián)發(fā)科天璣9000,右邊是高通驍龍8 gen 1,下面我們就來詳細分析一下,看看這兩款芯片各自表現(xiàn)如何。
4nm制程之爭
天璣9000和驍龍8 gen 1均采用了4nm制程,也是目前安卓陣營唯二的4nm芯片。不同的點在于天璣9000采用了臺積電4nm工藝,而驍龍8 gen 1則是三星4nm工藝。
首先下結(jié)論,他們都是明年性能最強的手機芯片,功耗表現(xiàn)則要看臺積電和三星誰家工藝更給力了。根據(jù)今年的狀況來看,臺積電4nm的功耗優(yōu)于三星,三星5nm翻車事件就是最好的證明。
對新架構(gòu)的使用
天璣9000的 CPU率先采用了最新的Arm V9架構(gòu),配備了一顆Cortex-X2@3.05GHz超大核、三顆Cortex-A710@2.85GHz大核以及四顆Cortex-A510@1.8GHz小核。
驍龍8 gen 1同樣采用了Arm V9架構(gòu),配備了一顆Cortex-X2@3.0GHz超大核、三顆Cortex-A710@2.50GHz大核以及四顆Cortex-A510@1.80GHz小核。
通過對比配置可以看出,雙方均采用了Arm最新的V9架構(gòu),不同點在于超大核以及大核方面雙方差距比較大。天璣9000拉滿了X2和A710的主頻,分別達到了3.05GHz以及2.85GHz,而驍龍8 gen 1只上到了3.0GHz以及2.50GHz。尤其是在三顆大核方面,天璣9000的數(shù)據(jù)非常亮眼,這應該跟臺積電4nm工藝帶來的功耗有密不可分的關系。
順便需要提一句的是,天璣9000搭載的8MB三級緩存相較于驍龍8 gen 1的6MB,整體容量提升了三成。在系統(tǒng)緩存方面天璣9000也更下本,拿出了6MB,比驍龍8 gen 1的4MB高出50%。
對新一代內(nèi)存的態(tài)度
內(nèi)存方面天璣9000支持LPDDR5X@7500Mbps,而驍龍8 gen 1仍停留在LPDDR5@6400Mbps。
不難預測,LPDDR5X會成為明年旗艦機的標配,而且聯(lián)發(fā)科也已在天璣9000上完成對美光LPDDR5X驗證,相比上一代LPDDR5,在帶寬、功耗方面都有大幅的提升,在游戲加載,高清多媒體文件下載/上傳等日常應用中將會有明顯的感知。
升級的GPU及影像
GPU方面天璣9000使用的是Mali-G710 MC10,驍龍8 gen1則搭載了Adreno next-gen,雙方均沒有公布各自的主頻是多少。雖然目前來看雙方?jīng)]有公布過多的GPU參數(shù),但兩者的GPU性能都不需要擔心,天璣用上了arm最新的GPU架構(gòu),驍龍則是繼續(xù)沿用了一直以來比較強的Adreno GPU。
影像方面天璣9000跨時代的掏出了處理能力達到每秒90億像素、支持3.2億像素的新一代ISP,高通8 gen1在這方面則是相比888進行了小幅升級。
下一代5G技術(shù)升級
基帶方面,天璣9000集成了M80,驍龍8 gen 1采用了X65。
雙方都符合全新的3GPP R16標準,這次兩者的5G技術(shù)和速度表現(xiàn)都非常兇狠。在功耗方面,天璣芯片過去在運營商測評中多次取得了五星好評成績,這點上比驍龍芯片有小幅優(yōu)勢。
兩者無疑是明年旗艦市場最炙手可熱的手機芯片,以現(xiàn)在的賬面參數(shù)來看,天璣9000稍占上風,
但兩者最終在市場上如何演繹,還要看在終端上的實際體驗。畢竟驍龍三星4nm在前還是很令人擔心的。時至今日,8Gen1、天璣9000都已面世,從這張對比表來看,明年的安卓旗艦市場一家獨大的格局或?qū)氐赘淖。有競爭才能促進市場的發(fā)展,最終才能使消費者受益,旗艦芯片之爭才剛剛拉開帷幕,讓我們一起期待!
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