蘋果組建團(tuán)隊(duì)自研無線芯片：擺脫對第三方廠商的依賴

　　12月17日消息，界面新聞報(bào)道稱，最新招聘信息顯示，蘋果正準(zhǔn)備在南加州組建新的工程師團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)開發(fā)無線芯片。這些芯片能幫助蘋果擺脫對博通、Skyworks Solutions等第三方芯片廠商的依賴，讓蘋果從芯片短缺的困局中掙脫出來。

　　消息稱，蘋果在歐文招募數(shù)十名工程師來開發(fā)無線芯片，似乎想直接從博通那邊挖人，要求是在基帶芯片和其他無線半導(dǎo)體領(lǐng)域有豐富經(jīng)驗(yàn)。蘋果計(jì)劃在短期內(nèi)能迅速打造出可替代的無線芯片，幫助它進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)零部件自主設(shè)計(jì)制造的目標(biāo)。

　　蘋果一直在通過自研芯片的方式來擺脫對其他供應(yīng)商的依賴，目前被大家熟知的就有蘋果A系列、M系列、H1藍(lán)牙芯片等。特別是M1芯片的出現(xiàn)，不僅讓蘋果告別英特爾，還令MacBook具備更強(qiáng)的性能，提升消費(fèi)者的使用體驗(yàn)。但蘋果的野心并不止于此，蘋果目前也在自研5G芯片，不想繼續(xù)受高通的限制。

　　一直以來，高通都對其客戶收取不低的專利授權(quán)費(fèi)，引發(fā)不少客戶的不滿。蘋果和魅族都曾與高通打過官司，結(jié)果魅族從一線手機(jī)廠商淪為二線，蘋果轉(zhuǎn)頭使用英特爾提供的基帶芯片后，也背負(fù)上iPhone信號差的罵名。最后，蘋果只能賠償高通巨額損失來緩和關(guān)系，這才有了支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone 12/iPhone 13。

　　蘋果自然不愿一直吃這樣的虧，2018年就開始自研4G/5G基帶芯片，想取代高通的產(chǎn)品。據(jù)分析師郭明錤預(yù)測，蘋果最快可能在2023年使用自研的5G芯片，屆時(shí)就能徹底告別高通，手機(jī)的信號問題或許也能得到緩解。

　　今年的全球缺芯，讓iPhone的產(chǎn)能大幅銳減，9月和10月的產(chǎn)能比預(yù)期降低了20%，前陣子iPhone產(chǎn)線甚至還暫停了幾天。出現(xiàn)這種情況的主要原因，就是德州儀器的電池管理芯片、博通的無線/連接芯片嚴(yán)重缺貨。盡管蘋果已經(jīng)向供應(yīng)商施壓，但依舊無法取得太好的效果。

　　庫克在財(cái)報(bào)電話會議上表示，今年iPhone減產(chǎn)對蘋果造成至少60億美元的損失，這一數(shù)值在未來可能還會擴(kuò)大。蘋果真的被全球缺芯整怕了，所以才想著趕緊組建團(tuán)隊(duì)研發(fā)芯片。希望蘋果的芯片能快點(diǎn)面世，屆時(shí)iPhone的價(jià)格說不定還能再便宜點(diǎn)。