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    驍龍8性能測試:比起百萬+跑分,能效比才是最大亮點

    2021年12月08日 17:38:41   來源:財訊網(wǎng)

      2021年12月1日,高通方面正式推出了全新一代的智能手機SoC方案:全新一代驍龍8移動平臺(下文簡稱為驍龍8)。對于這款能代表2022年頂級智能手機水準的新旗艦平臺,我們?nèi)咨畲饲耙呀?jīng)進行了較為詳細的相關(guān)報道,但是由于各種各樣的原因,當時還無法第一時間對其進行性能實測的跑分和技術(shù)分析。

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      雖然我們也可以選擇等待首發(fā)搭載驍龍8的機型上市后,再對其進行測試,但這樣一來,無疑就得讓我們?nèi)咨畹淖x者朋友需要再多等候幾天了。

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      好在就在此次驍龍技術(shù)峰會期間,我們得到了近距離接觸驍龍8開發(fā)機,并可以上手測試的機會。沒錯,此次不需要等到量產(chǎn)機上市,也不用再借助泄露的各種只言片語的跑分截圖,終于可以自己動手、第一時間來對高通這一全新旗艦平臺進行跑分和分析了!

      設(shè)備簡述:這是一臺你買不到的驍龍8機型

      在正式開始分析驍龍8平臺的跑分成績前,我們首先需要介紹一下此次跑分所使用的手機。沒錯,盡管造型上看起來并沒有特別出挑之處,但這卻是一款你買不到的設(shè)備。

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      原因無它,因為這是高通推出基于驍龍8平臺的參考設(shè)計。換而言之,可能除了高通外,只有少數(shù)手機廠商以及軟件開發(fā)商能夠拿到這款機型,至于個人用戶想要購買,理論上來說是不太可能的。

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      當然,實際上如果你只是想要一臺2022年旗艦機型,也完全沒必要去購買這臺高通的參考設(shè)計。因為從安兔兔評測所顯示的硬件配置來看,這一參考設(shè)計實際上也并不能算得上是各方面都頂尖的“完美旗艦”。

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      比如說,除了采用全新的驍龍8平臺外,在存儲配置上,這款開發(fā)機只配備了8+512GB組合,同時其屏幕也僅為FHD+分辨率,雖然有著144Hz的刷新率,但在顯示效果上自然無法與市面上那些3K、4K級別的旗艦機型相提并論。

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      與此同時,在后置攝像頭模組上,這款開發(fā)機也并沒有配備特別高端的大底、多攝配置。事實上,其僅采用了主攝6400萬像素的四攝配置,與目前市面上多數(shù)兩千余元級別的高性能機型差不太多。而之所以要采用這樣的配置,我們猜測一方面是它可以更好地反映出新平臺在“計算攝影”算法上的調(diào)校水平;另一方面,作為開發(fā)套件本身當然還是要照顧到市面上銷量更大的主流設(shè)備配置水準。因此配備非2K屏幕和非旗艦相機,也就變得順理成章了。

      CPU測試分析:多方面更新,10%以上的性能提升

      看完了測試對象,接下來就讓我們進入實際跑分分析環(huán)節(jié)吧。首先需要聲明一點的是,此次我們?nèi)咨顚︱旪?平臺開發(fā)機的所有測試都是在室內(nèi)環(huán)境,無任何附加散熱的情況下進行,也沒有開啟手機內(nèi)的任何“游戲模式”或“高性能模式”,并且這一點在后面的對比環(huán)節(jié)中,我們也會有著進一步的說明。

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      首先,我們使用GeekBench對其進行CPU核心性能測試,驍龍8在這里得到了1222分的單核成績與3761分的多核得分,那么這是什么概念呢?

      簡單來說,我們?nèi)咨瞵F(xiàn)手頭的某款搭載驍龍888的頂配旗艦機型,在同樣的測試項目中單核/多核成績分別為1101分和3615分。并且值得注意的是,這是在配備了輔助冷卻、且存儲組合配置更高(16+512GB)的情況下得到的成績,并非常溫環(huán)境下的表現(xiàn)。

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      因此,可以說驍龍8在沒有任何額外加強散熱的情況下,CPU單核性能比有額外散熱、且內(nèi)存大了一倍的驍龍888機型還高出了10%;同時CPU多核性能也比其高出4%。

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      按照我們以往的測試經(jīng)驗,驍龍888如果不額外加上輔助散熱,那么其多核性能會有比較大的下降,大約在3200-3300分左右,同時單核性能也會降至1100分以下。而在這種情況下,驍龍8相比驍龍888的CPU單核與多核領(lǐng)先幅度,都會穩(wěn)穩(wěn)地達到10%以上。

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      相似的情況,也同樣發(fā)生在了使用安兔兔評測時。在安兔兔評測的CPU子項目成績中,這臺驍龍8開發(fā)機在CPU算術(shù)運算上得到了73018分。相比之下,有輔助散熱的驍龍888+在這一項目的得分約為64800分上下,而無輔助散熱的驍龍888則是62800分上下。相比之下,驍龍8的提升幅度分別達到了12.5%和16.2%。

      而在特別考驗散熱能力的多核子項目中,無輔助散熱的驍龍8能輕松得到104338分的成績,比同樣無輔助散熱但內(nèi)存大了一倍的驍龍888機型(91155分)提升多達14.4%。

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      請注意,與上代平臺相比,驍龍8此次各檔位核心的主頻幾乎沒有什么差異。其所配備的是一枚3GHz的Cortex-X2超大核、三枚2.5GHz的Cortex-A710大核,以及四枚1.8GHz的Cortex-A55小核,除Cortex-A71的大核主頻略微提升了0.1GHz外,幾乎都與上代的驍龍888+相同。

      這也就意味著,驍龍8在常溫下能夠取得10%、甚至15%左右的CPU實測性能提升,很大幅度上都源自其采用了新的4nm制程、新一代的ARM v9指令集、新的架構(gòu)設(shè)計,以及比前代產(chǎn)品高出50%的L3緩存。

      GPU測試分析:輕負載大幅增長50%,重負載性能翻倍提升

      如果說驍龍8在CPU部分的常溫測試結(jié)果,還只是略微讓人感到驚喜,那么其所配備的新一代GPU在常溫下的性能表現(xiàn),就幾乎可以用“炸裂”來形容了。

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      如大家所見,在室溫環(huán)境下,我們用這臺驍龍8開發(fā)機在安兔兔評測里跑出了超過45萬分的GPU項目成績。要知道,對于一臺無額外散熱的驍龍888機型來說,同樣的項目得分差不多應(yīng)該在28萬分多一點的水平,這就意味著驍龍8的GPU常溫性能比上代直接暴漲了60.7%之多。

      進一步探究子項目的成績,我們也發(fā)現(xiàn)了更有趣的結(jié)果。與我們手頭的某款驍龍888頂配(16+512GB配置)旗艦機型相比,同樣是在室溫下,驍龍8的GPU在《精煉廠》和《兵馬俑》這兩個壓力較低的項目中,領(lǐng)先幅度大約為50%-60%;而如果是性能壓力更大的《笑傲江湖》場景,則驍龍8的成績甚至可以達到驍龍888的近兩倍之多。

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      這意味著什么?簡單來說,就是驍龍8在重負載3D處理時更不容易發(fā)生過熱降頻(或降頻幅度更小),因此越是更大型的3D場景,優(yōu)勢相比現(xiàn)有的旗艦平臺反而會更大。

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      除此之外,在將驍龍8的GFXBench成績與目前可查詢到的前幾代驍龍8系旗艦平臺進行對比會發(fā)現(xiàn),在部分低負載測試(ES3.0曼哈頓離屏)中,從驍龍855一直到驍龍8的這四代平臺,幾乎是一直保持著每一代性能上漲35%左右的“規(guī)律”?紤]到低負載測試比較不容易引發(fā)GPU節(jié)流,因此也可以認為是高通原本的設(shè)計目標。但由于目前主流游戲負載基本都已經(jīng)超過了這個水準,因此能效比顯著提升的驍龍8,反而會在高負載項目中拉開驚人的性能差距。

      其他測試與總結(jié):高能效是此次的重點,游戲手機可能會有些難做

      除了安兔兔評測、GeekBench和GFXBench外,我們借此機會還對其進行了其他一些常用跑分軟件的測試。

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      比如說,主要以低負載日常操作為主的PCMARK(Work 3.0項目),我們就先后跑了三次。而三次測試的成績分別為17084、16892和17165,也就是說在連續(xù)測試的情況下,并沒有出現(xiàn)逐次降頻降分數(shù)的現(xiàn)象。

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      又比如說,在我們多次使用安兔兔評測進行連續(xù)測試時,可以看到跑分前機器的內(nèi)部溫度其實就不太“涼快”,但在一輪測試跑下來后,溫升的控制卻極為出色,甚至在放了一小會的情況下,溫度還降低了一些。

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      可以說,至少從我們?nèi)咨钤诖舜螠y試現(xiàn)場,用配置并不算很極致的開發(fā)機所得出的這些成績來看,此次驍龍8平臺在能效比上,相比前代產(chǎn)品有著極為明顯的提升。特別是在開發(fā)機本身并沒有強勁的散熱設(shè)計、或者運行的是超高負載大型3D測試項目時,這種優(yōu)勢還會更為明顯。

      那么對于即將面世、基于驍龍8平臺的新款機型來說,新平臺的這一特性又會帶來怎樣的影響呢?

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      我們推測,基于驍龍8平臺未來或?qū)懈喔鼮檩p薄、同時又能發(fā)揮出高畫質(zhì)高幀率游戲性能的機型出現(xiàn)。因此反過來說,這也就意味著對于游戲手機產(chǎn)品來說,要想單純靠堆散熱拉開與輕薄旗艦機型之間的性能差距,反而可能會變得比較困難,所以游戲手機可能需要在閃存、存儲,或是顯示插幀芯片等方面下更大的力氣。

      但總之不管怎么說,全新一代驍龍8移動平臺,都注定會讓2022年的旗艦手機市場更為精彩。(本文轉(zhuǎn)自三易生活)

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    [No. X026]
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