蘋果加快自研腳步 被國產(chǎn)廠商逼的？

　　蘋果一直對自研芯片情有獨鐘，早在1986年，蘋果因為對當(dāng)時供應(yīng)商提供的芯片性能感到不滿，為此專門組建了一支芯片設(shè)計隊伍，項目代號為Aquarius(水瓶座)。不過，當(dāng)時的蘋果還是芯片行業(yè)里的小白，不僅缺少經(jīng)驗，公司內(nèi)還沒有足夠的發(fā)展資源和芯片人才，該計劃最終只能以失敗告終。

　　經(jīng)歷了Aquarius項目后，蘋果的造芯計劃變得相對謹(jǐn)慎，多是提前收購行業(yè)芯片公司積累技術(shù)、人才和專利，形成一定替代原芯片的資本后再去發(fā)布產(chǎn)品。如A4芯片，坊間傳聞A4和三星S5PC110核心布局相似，主要原因是蘋果收購了與三星曾有合作的Intrinsity公司的緣故。

　　在A4之后，iPhone陸續(xù)用上了自研CPU和GPU架構(gòu)，但這還不夠，蘋果還將自研更多芯片。12月17日，根據(jù)彭博社報道，蘋果在南加州建立新研發(fā)團隊，招聘調(diào)制解調(diào)器、射頻、藍牙和WIFI等芯片的研發(fā)人員。蘋果的目的很明顯，盡可能多的掌握不同芯片的設(shè)計能力，減少對外部廠商的依賴。

　　主攻芯片設(shè)計

　　與三星的產(chǎn)研一體發(fā)展模式相比，蘋果走的是更純粹一些的芯片設(shè)計路線。蘋果的芯片發(fā)展脈絡(luò)是根據(jù)自身技術(shù)條件和重要性而定，暫時不能自研的芯片先靠第三方供應(yīng)商解決，當(dāng)攻破其它芯片技術(shù)之時，再根據(jù)具體情況調(diào)整新研發(fā)方案，手機基帶就是其中的代表。

　　去年3月，據(jù)快科技的報道，蘋果將在歐洲的慕尼黑設(shè)立研發(fā)中心，主攻基帶技術(shù)的研發(fā)，蘋果這一選址瞄準(zhǔn)了歐洲的通信人才，便于吸納愛立信和諾基亞等行業(yè)巨頭的技術(shù)人員。本次南加州的選址也是類似情況，南加州的歐文是恩智浦半導(dǎo)體公司無線芯片設(shè)計辦公室的所在地，附近還有南加州歐文分校，便于挖墻腳和吸引高校芯片研發(fā)人才。

　　基帶芯片作為手機成本中的大頭，自研基帶是蘋果降成本和提升產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)控制的重要手段，以Fomalhaut公司此前的估算來看，iPhone 12成本最高的元器件不是A14芯片和三星OLED屏幕，而是來自高通的X55基帶。

　　在當(dāng)前的手機SoC產(chǎn)研格局中，蘋果所處的行業(yè)位置很特殊，除了剛剛推出自研芯片的谷歌，其余的高通、海思、聯(lián)發(fā)科和三星都有自己的基帶，所以網(wǎng)絡(luò)上時常會有蘋果A系列芯片不是“真”SoC的評論。蘋果由CPU到GPU再發(fā)展其它芯片的模式，主要優(yōu)劣勢大致包括以下幾點。

　　以產(chǎn)業(yè)鏈的視角來看，智能手機與PC、家電等行業(yè)類似，都是由一套設(shè)計到生產(chǎn)等各環(huán)節(jié)的分工構(gòu)成。根據(jù)華創(chuàng)證券對家電產(chǎn)業(yè)鏈的預(yù)測，利潤最高的是“設(shè)計+品牌”環(huán)節(jié)，之后分別是“研產(chǎn)銷”、ODM(設(shè)計和代工)、OEM(代工)模式。蘋果主推不同芯片的研發(fā)，是在控制不同芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，對于蘋果來說獲得的不僅是更高的利潤率，更重要的是掌握芯片的迭代節(jié)奏。

　　智能手機行業(yè)極為依賴供應(yīng)鏈的技術(shù)升級，上游廠商往往能決定手機廠商用什么元器件，換句話說，手機廠商的產(chǎn)品“特色”和更新節(jié)奏要看供應(yīng)鏈的臉色。而蘋果可以依靠產(chǎn)品銷售體量和芯片設(shè)計能力反作用于供應(yīng)鏈，將部分供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)弱化成代工廠角色，避免走單純依靠供應(yīng)鏈技術(shù)更新產(chǎn)品的模式。

　　與蘋果相比，三星的產(chǎn)研一體布局能將觸手伸進不同行業(yè)，包括手機SoC芯片、屏幕顯示面板和內(nèi)存等在內(nèi)，自己既能設(shè)計又能制造。蘋果純設(shè)計模式的風(fēng)險是部分技術(shù)不夠強的芯片或會影響終端產(chǎn)品的使用體驗，如蘋果自研的電源管理IC，此前坊間就有消息稱，iPhone充電功率保守與蘋果自研電源IC芯片的性能有關(guān)。

　　近幾年來，伴隨著市場競爭的加劇，部分國產(chǎn)手機品牌在加大芯片研發(fā)力度，試圖通過更多自研技術(shù)增加產(chǎn)品競爭力，以獲得高端手機市場的突破。

　　造芯已是行業(yè)趨勢

　　國產(chǎn)手機品牌發(fā)展自研芯片的訴求，與當(dāng)前的供應(yīng)鏈格局有關(guān)。首先在產(chǎn)品層面，現(xiàn)在主要的安卓手機SoC供應(yīng)商為聯(lián)發(fā)科和高通，供應(yīng)鏈和手機市場新的競爭格局讓各大國產(chǎn)手機品牌的主要硬件趨于同質(zhì)化，無法像蘋果和三星那樣依靠自研技術(shù)構(gòu)建產(chǎn)品差異化。

　　其次，國產(chǎn)手機品牌的產(chǎn)品更新節(jié)奏需要跟著供應(yīng)鏈走。以ISP為例，在高端手機都在拼影像實力的時代，聯(lián)發(fā)科和高通的旗艦芯片一年一更，而國產(chǎn)手機廠商一年會發(fā)布多款旗艦機，在CMOS和算法提升的前提下，年更的ISP無法滿足廠商快節(jié)奏的市場布局。此前有數(shù)碼博主曾提到，高通ISP進步很大，但年更的換代節(jié)奏無法滿足小米手機影像進步的速度。

　　在軟硬件適配層面，聯(lián)發(fā)科和高通的硬件升級有自己的規(guī)劃，新芯片的發(fā)布往往需要手機廠商重新適配，這對于手機廠商的影像部門來說無疑是災(zāi)難，需要根據(jù)SoC中的新ISP模塊調(diào)試算法。在算法下放到其他機型時，因為SoC的不同還需要專門適配，可謂是“徒增功耗”。

　　考慮到自研芯片的技術(shù)門檻和手機影像發(fā)展的現(xiàn)實需求，vivo和OPPO都從影像芯片入手，一方面能夠提升旗艦手機的影像實力、增加產(chǎn)品差異化賣點;另一方面，影像芯片的技術(shù)門檻稍低一些，利于手機廠商積累技術(shù)，此后再整合到自研SoC當(dāng)中。

　　無論是SoC，還是ISP和NPU這類“小”芯片，芯片設(shè)計注定是一條充滿鮮花掌聲或乘風(fēng)驟雨的道路，高風(fēng)險和高收益共存。華為在2012年發(fā)布K3V2時就因性能問題被不少網(wǎng)友吐槽，蘋果1986年Aquarius項目的失敗也收獲了不少質(zhì)疑，從初代芯片發(fā)布到成熟基本都需要走一段很長的路。

　　“OV米”現(xiàn)階段發(fā)展自研芯片的優(yōu)勢是，現(xiàn)在的芯片行業(yè)發(fā)展更成熟，海思、中芯國際和上海微電子等廠商的發(fā)展已為市場培育了一批人才，所以vivo和OPPO的第一代芯片研發(fā)時間更短，產(chǎn)品也更成熟，自研芯片的到來也讓國產(chǎn)手機廠商更有底氣和蘋果三星叫板。

　　以華為海思為例，有了自研芯片加持，華為手機除了產(chǎn)品差異化更明顯，以及加速手機影像水平提升外，還具有“時間差”優(yōu)勢。海思麒麟新款芯片一般會在每年的9-10月左右發(fā)布，搭載新SoC的Mate機型也會在這之后上市，該時間段正好卡在一大波新驍龍機型上市之前，獲得數(shù)個月的市場獨占期。

　　在智能設(shè)備發(fā)展浪潮下，國產(chǎn)手機廠商發(fā)展自研芯片也不只是為了手機，各類智能穿戴和智能家居設(shè)備都需要對應(yīng)的芯片，換句話說，廠商們可能也是在以手機芯片為核心下一盤更大的棋。

　　手機芯片只是前奏

　　首先要提的是“溢出效應(yīng)”，指組織在從事某項活動時，其產(chǎn)生的結(jié)果不僅會影響到組織和個人，還會對組織之外的人或?qū)ι鐣�產(chǎn)生影響。在互聯(lián)網(wǎng)和科技行業(yè)，廠商的自研技術(shù)達到一定成果，或會外溢形成新的業(yè)務(wù)，阿里和亞馬遜為滿足電商業(yè)務(wù)的算力需要而開發(fā)的云計算，就外溢成了阿里云和AWS。

　　手機SoC因為是高度集成化芯片，里面的CPU、GPU和ISP等部分都能外溢給其它設(shè)備，蘋果就采用類似的做法。Apple Watch S6使用的S6 Sip芯片就是基于A13的效能核心改進而來，A14與M1也是類似的情況。同架構(gòu)魔改方案既能滿足不同設(shè)備的算力需求，重點是能降低對第三方芯片廠商的依賴，降低供應(yīng)鏈風(fēng)險并提升利潤。

　　“OV米”三家的影像芯片其實也能夠開發(fā)類似的方案，如搭載在智能攝像頭、智能汽車、平板甚至是VR設(shè)備上(OPPO NPU)，形成一套完整的芯片生態(tài)。

　　隨著國產(chǎn)手機廠商對芯片研究的不斷深入，研發(fā)SoC級芯片只是時間問題。在未來元宇宙的擬真化場景里，對芯片算力的需求進一步提升(VR 16K分辨率)。此時大力發(fā)展自研芯片的國產(chǎn)手機廠商是在布局未來，以后的智能終端不管是新形態(tài)的手機還是AR/VR設(shè)備，其核心都要由算力更強的芯片驅(qū)動。各大廠商都去造芯了，行業(yè)競爭的加劇沒準(zhǔn)還會加速下一代智能終端設(shè)備的到來，最終受益者還會是作為普通消費者的我們。