國產(chǎn)手機沖高端 白忙一場

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　　因5G芯片的供應被美國鉗制，華為手機被迫退出高端市場。近兩年，國產(chǎn)手機廠商齊齊沖擊高端，試圖占領華為讓出的市場份額。小米、OPPO、vivo、榮耀們堆硬件、玩聯(lián)名、大手筆營銷，搞得風生水起。

　　一個共同特點是，手機廠商普遍推出了走性價比路線的子品牌(如小米的子品牌紅米、OPPO的子品牌realme、vivo的子品牌iQOO)，母品牌則調(diào)轉(zhuǎn)航向?qū)�準高端市場�?/p>

　　但這一趨勢很快就遭到了蘋果的強力狙擊。iPhone13系列的強勁勢頭，給了國產(chǎn)手機一記重錘。

　　數(shù)據(jù)顯示，iPhone13系列發(fā)布后，蘋果在2021年10月銷量位居中國智能手機市場第一，這是其自2015年12月以來首次重返國內(nèi)第一寶座。2021年11月，蘋果在中國市場繼續(xù)蟬聯(lián)第一，市場份額達到了23.6%。

　　此外，蘋果還在2021年第三季度趕超小米，重新奪回了全球銷量第二的位置。受到新產(chǎn)品銷量提振的積極影響，蘋果的總市值在2022年1 月4日凌晨一度突破了3萬億美元，成為全球首家踏入三萬億美元俱樂部的公司。

　　“小米(2021年)第三季度市占率有所下降，主要與iPhone13表現(xiàn)強勢有關。”2021年第三季度的業(yè)績電話會上，小米集團總裁王翔如此表示。

　　眾所周知，蘋果的iPhone拿走了全球手機行業(yè)四分之三的利潤。僅靠走中高端路線的iPhone(蘋果官網(wǎng)在售最便宜的手機為iPhone SE，售價3299起)，蘋果就能夠成為全球銷量第二，足以說明其在高端市場難以撼動的地位。

　　反觀國內(nèi)廠商，在華為之后，已經(jīng)沒有哪家再能阻擋蘋果在高端市場的攻勢。一個突出表現(xiàn)就是，2021年iPhone13系列發(fā)布后，國產(chǎn)手機售價在一二手市場都開始了瘋狂“跳水”。

　　究其原因，隨著手機硬件的軍備競賽不斷升級，在硬件上缺乏自主權(quán)、核心供應鏈受制于人的國產(chǎn)手機廠商在產(chǎn)品力上越來越難以向上突破。

　　如果核心供應鏈問題得不到解決，在以AR/VR為代表的對于性能要求更加極致的下一代算力設備上，國內(nèi)手機廠商只會越來越被動。

　　01 蘋果的“陽謀”

　　主動出擊，蘋果打亂了國產(chǎn)廠商沖擊高端的戰(zhàn)略步伐。

　　2021年雙11，小米于8月剛發(fā)布的旗艦機小米Mix 4價格大幅跳水1000元，起售價從4999元降到了3999元。降價的消息還一度沖上了知乎數(shù)碼熱榜的第二位。

　　對此，不少首發(fā)買了Mix 4的用戶在社交網(wǎng)站上大倒苦水：“雙11直接降1000塊，以后誰還買首發(fā)啊，高端定位就這么砸牌子嗎?”“雷軍說小米只賺5%的利潤我信了，售價直降1000塊是虧本賣嗎?”

　　實際上，安卓手機的保值率低、發(fā)售一段時間后價格“跳水”是多年來的常態(tài)。但2021年的國產(chǎn)廠商旗艦機降價尤為突出。

　　如起售價4999元的一加9 Pro雙11售價降至3799元，起售價4998元的vivo旗艦機X60 Pro+雙11售價降至3999元，讓不少老用戶直呼“破防了”。

　　更快的降價、更低的售價對于手機廠商自然意味著利潤率的受損，但即便如此，國產(chǎn)旗艦機降價也并沒能換來銷量的大幅改善。

　　市場調(diào)研機構(gòu)BCI公布的報告顯示，雙十一密集促銷的兩周(10.25-11.7)，蘋果在國內(nèi)市場的銷量均遙遙領先。

　　究其原因，這與蘋果對iPhone13系列主動降價不無關系。今年的iPhone13系列增配降價，其產(chǎn)品的熱銷有目共睹，高配版本的13 Pro系列更是持續(xù)缺貨。

　　據(jù)悉，2020年發(fā)布的64GB版本的iPhone 12官方定價6299元，而2021年發(fā)布的128GB版本的iPhone 13官方定價僅為5999元。再加上雙11各種電商活動給予200-500不等的補貼，讓不少網(wǎng)友都直呼：十三香!

　　有手機行業(yè)人士認為，iPhone 13系列的降價正是蘋果的“陽謀”。蘋果主動出擊，想要打亂國產(chǎn)廠商們沖擊高端的戰(zhàn)略步伐，阻擊“下一個華為”的出現(xiàn)。

　　而從國產(chǎn)手機廠商的銷量和旗艦機型價格“跳水”的幅度來看，蘋果的“陽謀”非常奏效。在國內(nèi)高端市場，已經(jīng)難有國產(chǎn)廠商能與之匹敵。

　　02 技術(shù)短板暴露

　　國產(chǎn)手機廠商供應鏈自主性的問題暴露無遺。

　　蘋果在高端市場并非始終一馬平川、難遇對手，2020年華為手機巔峰時期曾與蘋果在高端市場上平分秋色。

　　根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2020年上半年，國內(nèi)600美元以上價位段手機市場份額排名中，華為和蘋果兩個品牌占據(jù)了近九成的市場，達到了88.1%。華為以0.1%的優(yōu)勢領先蘋果位居第一。

　　但遺憾的是，自華為手機因為芯片被打壓從巔峰“跌落”后，難有接替華為的國產(chǎn)廠商，能夠與蘋果一較高下。

　　這與國產(chǎn)手機廠商在技術(shù)上的短板不無關系。

　　在屏幕、核心處理器、CMOS圖像傳感器，尤其是SoC芯片等核心部件上，小米、OPPO、vivo、榮耀在內(nèi)的國產(chǎn)手機廠都依賴供應鏈的支持，而蘋果、三星和曾經(jīng)的華為都實現(xiàn)了部分的自主和自研。也正是因此，國產(chǎn)手機廠商(除華為外)一直被詬病為“高級組裝廠”。

　　尤其是手機的SoC，在該領域，華為曾憑借自研的麒麟9000芯片，做到性能與蘋果A14芯片不分伯仲。但隨著高端芯片被打壓，自研SoC芯片成為絕唱，小米、OPPO、vivo、榮耀等廠商的高端旗艦全部采用了外購的高通驍龍SoC芯片。

　　在2021年高通驍龍888發(fā)熱問題突出成為“火龍888”的情況下，安卓手機在性能、功耗等整體體驗上已經(jīng)很難與采用A15處理器的蘋果一較高下，供應鏈自主性的問題暴露無遺。

　　具體來講，2021年的高通驍龍888芯片存在功耗過高、發(fā)熱量大、電池消耗快等問題，讓2021年國產(chǎn)高端手機的使用體驗大打折扣。

　　最受到“火龍888”負面影響的手機廠商當屬小米。自小米11系列發(fā)售以來，不斷有用戶反映小米11系列存在嚴重發(fā)熱、燒主板、燒WiFi的問題。該事件也被多家媒體先后報道。

　　即便如此，國產(chǎn)手機廠商的旗艦機型，目前卻仍然擺脫不了對高通的依賴。高通在手機高端SoC領域幾乎是一家獨大。

　　就在近期，國內(nèi)兩家手機廠商小米和聯(lián)想還就“誰將首發(fā)高通驍龍新一代SoC”打起了一場小型的“爭奪戰(zhàn)”，最終聯(lián)想旗下的摩托羅拉品牌拔得頭籌。

　　但值得玩味的是，高通新一代SoC驍龍8 Gen1在功耗、發(fā)熱問題上的表現(xiàn)相比上一代888并沒有太大改善。有多個評論人士指出，目前已上市的搭載驍龍8 Gen1的手機普遍采用降頻、鎖幀、降低分辨率的方式來控制手機發(fā)熱，在實際體驗上打了一定的折扣。

　　03 自研芯片：難而正確的道路

　　造芯“九死一生”。

　　實際上，驍龍888芯片也不是國產(chǎn)手機廠商第一次在高通身上吃到苦頭。2015年的高通驍龍810芯片也曾經(jīng)因為高功耗和發(fā)熱被稱為“火龍”，拖累了一眾安卓旗艦手機的產(chǎn)品力。

　　在核心供應鏈受制于人的情況下，一旦有意外發(fā)生，手機廠商很難規(guī)避負面影響，這背后存在著較大的不確定性。

　　或許受此影響，國內(nèi)手機廠商早早就萌生了自研手機SoC的想法。但遺憾的是，除了華為，國內(nèi)手機廠商尚未成功擺脫對于高通旗艦芯片的依賴。

　　2017年小米發(fā)布的小米5C手機曾搭載了自研的澎湃S1處理器，但后續(xù)的澎湃S2多次流片失敗，造芯計劃最終擱淺。

　　據(jù)悉，OPPO旗下芯片子公司ZEKU(哲庫科技)也在研發(fā)SoC芯片。有媒體指出，OPPO計劃由臺積電代工其研發(fā)的3納米SoC芯片，如果研發(fā)順利，將搭載在2023年或2024年推出的旗艦手機上。

　　從小米澎湃S2的失敗經(jīng)歷和華為的探索來看，自研手機SoC芯片的難度非常高。研發(fā)一款SoC芯片至少需要三年，并投入大量的資金，雷軍曾經(jīng)在一次演講中形容造芯是“九死一生”。這對于手機廠商的財力和勇氣，都是巨大的考驗。

　　不過，難而正確的事情，堅持才更有意義。自研SoC可以幫助手機廠商更好地控制軟硬件集成，在體驗上與競爭對手拉開差距，尤其是在高通旗艦處理器產(chǎn)品力不足的情況下。

　　從更長遠的角度看，下一代的計算平臺無論是AR、VR還是元宇宙，其對軟硬件的要求都會顯著高于手機。這也對智能設備SoC的性能提出了更高的要求。

　　尤其是元宇宙，英特爾公司指出，元宇宙可能是繼萬維網(wǎng)和手機之后的下一個主要計算平臺，但當前的計算、存儲和網(wǎng)絡基礎設施根本不足以實現(xiàn)這一愿景，人類的集體計算能力至少還需要提升1000倍。

　　這意味著下一代的計算平臺對于終端設備性能的要求會更加極致，有SoC芯片自研能力、能把軟硬件高度集成的企業(yè)才會是未來的贏家。

　　04 寫在最后

　　在軟硬件集成方面，擁有封閉IOS生態(tài)和超強A系列芯片的蘋果無人能出其右。開發(fā)安卓系統(tǒng)谷歌也在最新的Pixel 6系列手機上搭載了自研Tensor處理器，試圖補足SoC芯片上的短板。

　　但國內(nèi)的手機廠商在軟件層面上仍然較為依賴安卓系統(tǒng)，在硬件層面也缺乏SoC的設計、制造能力，如果這種局面得不到有效改善，在下一代計算平臺的角逐中，國產(chǎn)手機廠商的道路大概率會越走越窄。

　　核心芯片受制于人，國產(chǎn)手機恐難打破蘋果“制霸”高端的局面。蘋果拿走全行業(yè)四分之三利潤的現(xiàn)象還會繼續(xù)上演。