1月12日消息,根據(jù)外媒 techspot 報道,本月早些時候,英國蘭開斯特大學物理與工程系的研究人員發(fā)表了一篇論文,詳細介紹了 UltraRAM“超高效存儲”技術近期取得的重要進展。
這項技術的目標是將非易失閃存 NAND、易失性內(nèi)存 RAM 結(jié)合在一起,兼顧能效,具有極高的耐用性。此前,英特爾 Optane 傲騰已經(jīng)做出了先行嘗試,量產(chǎn)了傲騰內(nèi)存產(chǎn)品,但是仍不足以完全替代 RAM。與此同時,三星也有 Z-NAND 技術,鎧俠和西部數(shù)據(jù)也希望將 XL-FLASH 存儲應用到消費級或企業(yè)級存儲產(chǎn)品中。
具體來看,UltraRAM 芯片的制造工藝,與 LED、激光器、光電晶體管等半導體元件相似。從結(jié)構上看,這種存儲技術采用硅襯底,相比砷化鎵成本大幅降低。芯片具有復雜的多層結(jié)構,中央的結(jié)構還使用了氧化鋁進行隔離。
科學家表示,UltraRAM 的制造成本比較低,其擁有很高的性價比。目前已經(jīng)制造出的測試用原型,可以保證數(shù)據(jù)能夠保存 1000 年,擦寫次數(shù)可以超過 1000 萬,幾乎不需要考慮耐久性。如果這種存儲芯片能夠?qū)崿F(xiàn)比肩傳統(tǒng) RAM 的速度的話,將會對行業(yè)產(chǎn)生重大影響。
制造過程圖解:
UltraRAM 使用“共振隧穿”量子力學效應,在施加電壓后,允許勢壘從不透明轉(zhuǎn)為透明。與 RAM 和 NAND 閃存使用的寫入技術相比,UltraRAM 的寫入過程非常節(jié)能,因此有助于提高移動設備的續(xù)航時間。
蘭開斯特大學的研究人員表示,他們需要進一步改進存儲單元的制造工藝,提高存儲密度。這項技術有很大的潛力,可以消除傳統(tǒng)計算機與專用內(nèi)存進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪^程。
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