盆滿缽滿的晶圓代工巨頭

　　在全球缺芯的情況下，芯片代工企業(yè)無疑成為了香饃饃的存在。

　　如此緊張的供需關(guān)系促成了絕對(duì)的賣方市場，下游廠商必須拿出合適的籌碼才能順利拿貨，全球半導(dǎo)體代工巨頭們因此持續(xù)火熱，賺得盆滿缽滿。

　　01 臺(tái)積電

　　近日，臺(tái)積電發(fā)布2021年度財(cái)報(bào)，2021年總營收為15874.2億新臺(tái)幣(約合人民幣3658.3億元)，相較去年的13400億新臺(tái)幣增長18.5%，月度營收、季度銷售額、年度總營收均創(chuàng)下歷史新高。

　　在全球缺芯的大背景下，作為全球最大的芯片代工廠，臺(tái)積電可謂是紅得發(fā)紫，即使在去年8月上調(diào)了一波芯片代工價(jià)格，但也并不能擋住洶涌的訂單。為了保證貨源，不少廠家都爭搶著臺(tái)積電的產(chǎn)能，蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD、英特爾等數(shù)十家客戶，紛紛預(yù)先支付資金給臺(tái)積電。預(yù)計(jì)2022年，臺(tái)積電將取得1500億新臺(tái)幣的預(yù)付款，約合人民幣346.35億元。

　　為了應(yīng)對(duì)市場需求，臺(tái)積電正在四處建廠擴(kuò)大產(chǎn)能，由于其芯片制造技術(shù)的先進(jìn)性，以及全球產(chǎn)能不足和本土供應(yīng)鏈問題，很多國家都主動(dòng)邀請(qǐng)臺(tái)積電建廠。

　　此外，臺(tái)積電去年在美國亞利桑那州開始了5nm晶圓代工廠建設(shè)，計(jì)劃投資120億美元，預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn);目前也正在與索尼一起在日本熊本建立 22nm和28nm代工廠，主要生產(chǎn)用于圖像傳感器、車用芯片和其他產(chǎn)品的2X nm制程芯片，預(yù)估該廠將在2022年開始興建，2024年開始進(jìn)入量產(chǎn);同時(shí)考慮在德國建立另一家代工廠。

　　除了新建晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，臺(tái)積電也針對(duì)既有的產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)的動(dòng)作。其中，在中國南京廠的部分，目前已逐步擴(kuò)產(chǎn)達(dá)到16 納米制程月產(chǎn)能2.5 萬片的規(guī)模。另外，去年4月，臺(tái)積電宣布為滿足結(jié)構(gòu)性需求的增加，并應(yīng)對(duì)從車用芯片短缺開始擴(kuò)及整個(gè)全球芯片供應(yīng)的挑戰(zhàn)，將投入28.87億美元資本支出在南京廠擴(kuò)充28nm成熟制程，預(yù)計(jì)于2022年下半年開始量產(chǎn)，2023年年中實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，達(dá)到4萬片/月。

　　與此同時(shí)，有消息表示，“臺(tái)積電還正在調(diào)整其在中國臺(tái)灣的工藝和生產(chǎn)能力，在新竹、臺(tái)中、臺(tái)南和高雄均有建廠規(guī)劃。”其中，臺(tái)積電將斥資近1萬億新臺(tái)幣在中科園區(qū)附近的高爾夫球場興建2nm晶圓廠，并為后續(xù)1nm工廠預(yù)留用地。這也是繼竹科寶山之后，臺(tái)積電規(guī)劃的第二個(gè)2nm晶圓廠。

　　為此，在資本支出規(guī)劃方面，臺(tái)積電2021年已拋出三年千億美元大投資的規(guī)劃。此外，有報(bào)道稱臺(tái)積電計(jì)劃在2022年增加資本支出，同時(shí)繼續(xù)建設(shè)新產(chǎn)能，并表示其1000億美元的三年預(yù)算可能會(huì)增加到1120億美元。

　　在年終營收數(shù)據(jù)發(fā)布之前，臺(tái)積電公布了不同客戶帶來的營收比例情況。蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、博通、英偉達(dá)等行業(yè)巨頭都是其客戶，其中，僅蘋果一家就為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了將近26%的收入。當(dāng)然這都是由于蘋果旗下的Mac/iPad電腦和iPhone手機(jī)的暢銷，使得蘋果的芯片需求旺盛。

　　與臺(tái)積電產(chǎn)能擴(kuò)張同步進(jìn)行的，是其在先進(jìn)制程上的研發(fā)進(jìn)度。目前，臺(tái)積電也在加速2 nm產(chǎn)線的建設(shè)，其基于GAA的2nm工藝正在順利成型，其首次量產(chǎn)可能比預(yù)期的要早。臺(tái)積電對(duì)產(chǎn)能擴(kuò)張充滿信心，客戶也有信心，從2022年到2025年，其銷售額預(yù)計(jì)年均增長至少15%。

　　臺(tái)積電的前景也被業(yè)內(nèi)大型機(jī)構(gòu)看好。高盛年初在一份報(bào)告中寫到，由于芯片價(jià)格上漲，高性能計(jì)算機(jī)(HPC)、5G、物聯(lián)網(wǎng)處于行業(yè)升級(jí)周期以及其他利好因素影響，臺(tái)積電今年的增長速度將高于2021年，預(yù)計(jì)臺(tái)積電2022年的美元營收同比將增長26.1%，再創(chuàng)新高。

　　02 三星電子

　　在先進(jìn)工藝領(lǐng)域，唯有三星能與臺(tái)積電勉強(qiáng)交鋒。

　　三星電子前不久發(fā)布了業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2021年Q4實(shí)現(xiàn)營收76萬億韓元(約合4043.2億元人民幣)，同比增長23.48%，環(huán)比增長2.73%，有望創(chuàng)下單季度營收歷史新高。三星將其歸功于存儲(chǔ)芯片需求強(qiáng)勁以及晶圓代工業(yè)獲利提升。

　　面對(duì)臺(tái)積電的全球布局，積極擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，三星也不甘示弱，準(zhǔn)備大筆投資企圖拉近與臺(tái)積電的差距。

　　去年10月，三星電子宣布預(yù)計(jì)在2026年前將晶圓代工產(chǎn)能提高到目前三倍。其中，三星擴(kuò)產(chǎn)的重頭戲，就是在美國建立第二座晶圓廠一事。去年11月，三星宣布新廠將建于德州泰勒市，斥資170億美元興建以5nm先進(jìn)制程為主的12英寸晶圓廠。預(yù)計(jì)將于2022年動(dòng)工，2024年完工投產(chǎn)，目標(biāo)鎖定蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等美系芯片設(shè)計(jì)業(yè)者，與臺(tái)積電在亞歷桑納州的5nm 12英寸晶圓廠互別苗頭。

　　除了在海外新建晶圓廠之外，三星晶圓代工業(yè)務(wù)在韓國境內(nèi)的發(fā)展也沒有停滯。為應(yīng)對(duì)高效能運(yùn)算與5G芯片客戶的需求，三星旗下的平澤新擴(kuò)建采用極紫外光光刻機(jī)(EUV) 的5nm廠，在2021年6月已經(jīng)開出新產(chǎn)能，而且該廠區(qū)并力拼4nm與3nm開始展開風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的動(dòng)作。至于已經(jīng)率先生產(chǎn)5nm制程的華城廠，先前有韓國媒體曾經(jīng)報(bào)導(dǎo)其5nm制程良率低于50%，因此，市場預(yù)估目前三星正在努力提升良率之中，借以進(jìn)一步提高產(chǎn)能。

　　盡管在高端領(lǐng)域，唯有三星與臺(tái)積電勉強(qiáng)交鋒，但事實(shí)上，日常生活里大多數(shù)的芯片生產(chǎn)需求最多也就到28nm制程節(jié)點(diǎn)。在不同技術(shù)層面和各自針對(duì)的應(yīng)用市場來講，廠商們都在進(jìn)行新的技術(shù)和市場探索。

　　03 聯(lián)電

　　雖然聯(lián)電先前已經(jīng)暫緩先進(jìn)制程的研發(fā)，專注于成熟制程的領(lǐng)域。但隨著疫情期間全球芯片荒的情況，不但讓聯(lián)電的營收大幅提升，也使得聯(lián)電晶圓產(chǎn)能供應(yīng)吃緊。

　　聯(lián)電在上周公布業(yè)績顯示，公司2021年全年?duì)I收達(dá)2130.11億元新臺(tái)幣，年增20.47%。12月營收達(dá)202.8億元新臺(tái)幣，月增3.14%，年增32.65%，再創(chuàng)全年?duì)I收歷史新高。

　　據(jù)了解，聯(lián)電的產(chǎn)能持續(xù)滿載。去年11月市場傳出聯(lián)電將啟動(dòng)新一波長約漲價(jià)，漲幅約8%-12%不等，2022年元月起生效。去年12月末，市場再度傳出聯(lián)電將于明年3月起調(diào)升全品項(xiàng)晶圓代工報(bào)價(jià)，漲幅約5%-10%。對(duì)于今年業(yè)績預(yù)期，聯(lián)電表示，2022年總體產(chǎn)能將同比增長約6%，業(yè)績成長幅度將優(yōu)于晶圓代工產(chǎn)值年增12%的平均值。

　　面對(duì)全球缺芯和持續(xù)滿載的情況，向來對(duì)擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度保守的聯(lián)電，也不得不加入擴(kuò)產(chǎn)的行列。聯(lián)電12月中旬宣布，進(jìn)行南科Fab 12A 的P5 及P6 廠區(qū)的擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)投入762.73 億元新臺(tái)幣(約合175億人民幣)將以采購設(shè)備為主，以滿足產(chǎn)能擴(kuò)充需求。

　　聯(lián)電2021年資本支出達(dá)23億美元，2022年預(yù)期將上看30億美元，投資重心為擴(kuò)建南科Fab 12A廠P5及P6廠區(qū)的28及22nm產(chǎn)能。其中在Fab 12A廠P6廠區(qū)方面，先前聯(lián)電宣布，已與多家客戶合作以先收取產(chǎn)能訂金的方式進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。而P6廠區(qū)產(chǎn)能擴(kuò)建將于2022年開始動(dòng)工，2023年第2季量產(chǎn)，規(guī)劃產(chǎn)能為每月2.75萬片，總投資金額約新臺(tái)幣1000億元。聯(lián)電也估計(jì)，未來3年在南科總投資金額將達(dá)到約新臺(tái)幣1500億元。

　　聯(lián)電表示，目前28/14nm制程設(shè)備交期拉長，而越精密、供應(yīng)廠商越少的設(shè)備交期越長，最長可達(dá)30個(gè)月，因此，公司此番175億人民幣開支意在“先下手為強(qiáng)”，提前搶購2-3年后的生產(chǎn)所需設(shè)備。

　　為應(yīng)對(duì)全球芯片荒，除了在中國臺(tái)灣島內(nèi)擴(kuò)廠，聯(lián)電在大陸也同步啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。在蘇州和艦8英寸晶圓廠部分，預(yù)計(jì)到2022年第3季月產(chǎn)能增加1萬片，增加幅度達(dá)到13%;廈門聯(lián)芯的12英寸晶圓廠方面，產(chǎn)能則已達(dá)第一階段滿載2.75萬片規(guī)模，聯(lián)芯目前將以提升一廠營運(yùn)效率為主，進(jìn)一步提升28nm產(chǎn)能比例，并進(jìn)行28nm及22nm特色工藝研發(fā)，以滿足國內(nèi)市場需求，實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展。

　　04 格芯

　　截止完稿前，格芯(GlobalFoundries)還未公布業(yè)績，不過據(jù)其此前預(yù)測，去年Q4實(shí)現(xiàn)營收18億-18.3億美元，環(huán)比增幅5.9%-7.6%，同比增幅69.5%-72.3%，單季度營收也有望刷新歷史記錄。

　　晶圓代工市場市占率排名第四的格芯，日前也宣布因應(yīng)當(dāng)前晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況，聯(lián)電曾表示，盡管最近增加了產(chǎn)能，但其芯片制造設(shè)施的利用率“超過100%”， 到2023年底的產(chǎn)能目前已全部售罄。

　　同時(shí)，公司首席財(cái)務(wù)官Dave Reeder表示，格芯現(xiàn)在擁有超過200億美元的無法取消的“長期協(xié)議”，幾乎相當(dāng)于其過去12個(gè)月收入基數(shù)的四倍。該業(yè)務(wù)的很大一部分是“單一來源”交易，即抵消了芯片買家因?yàn)樵趧e處找到供應(yīng)而取消訂單的風(fēng)險(xiǎn)。

　　對(duì)此，2021年中旬，格芯預(yù)計(jì)將投入超過60 億美元的金額為全球客戶增加產(chǎn)能，有40 億美元將投放新加坡廠，擴(kuò)產(chǎn)12英寸晶圓廠制程，每年預(yù)計(jì)將增加45萬片的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)新工廠將于2023年初開始生產(chǎn)。大多數(shù)新增產(chǎn)量將在2023年底前上線。

　　另外20億元將分別投入于美國和德國廠。其中，在美國預(yù)計(jì)基于現(xiàn)有晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，以年增15萬片晶圓為主，后續(xù)有計(jì)劃在此地新增一座晶圓廠。

　　此前，格芯已經(jīng)宣布2021年將投資14億美元擴(kuò)充產(chǎn)能，此次60億美元計(jì)劃是對(duì)此前計(jì)劃的補(bǔ)充。

　　05 晶圓代工報(bào)價(jià)能否持續(xù)上漲？

　　近一年來，受疫情及諸多應(yīng)用領(lǐng)域需求爆發(fā)的影響，大幅推動(dòng)了半導(dǎo)體市場的增長，也使晶圓代工產(chǎn)能始終處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，為晶圓代工企業(yè)提供了漲價(jià)的基礎(chǔ)。

　　在此情況下，業(yè)界普遍看好晶圓代工業(yè)的發(fā)展情況。集邦咨詢報(bào)告顯示，2021年第三季晶圓代工產(chǎn)值高達(dá)272.8億美元，季增11.8%，已連續(xù)九個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。晶圓代工業(yè)2022年的市場情況也被業(yè)界所看好，預(yù)期今年晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)1176.9億美元，年增13.3%。

　　縱觀行業(yè)動(dòng)態(tài)，去年以來，各大晶圓代工巨頭頻頻刷新業(yè)績新高，毛利率也不斷提升，背后原因基本離不開半導(dǎo)體市場供不應(yīng)求，以及該趨勢下洶涌的漲價(jià)潮。

　　去年晶圓廠漲價(jià)極有底氣，有臺(tái)積電“漲價(jià)函即刻生效”，也有三星等提前4-5個(gè)月便預(yù)告漲價(jià)，也有聯(lián)電等簽下長約綁定客戶。從各家近期動(dòng)態(tài)及消息來看，晶圓廠產(chǎn)能仍是滿載，訂單依舊爆滿，能見可達(dá)2023年。由于穩(wěn)坐“賣方市場寶座”，臺(tái)積電、聯(lián)電等多家廠商均已早早提出2022年Q1漲價(jià)計(jì)劃。

　　但在“缺貨漲價(jià)潮”持續(xù)了一年多以后，如今晶圓代工報(bào)價(jià)能否繼續(xù)再漲也要畫上一個(gè)問號(hào)。

　　集邦咨詢發(fā)布的報(bào)告指出，在歷經(jīng)連續(xù)兩年的芯片荒后，各大晶圓代工廠宣布擴(kuò)建的產(chǎn)能將陸續(xù)在2022年及2023年開出，且新增產(chǎn)能集中在40nm及28nm制程，整體來說，2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況，雖部分零部件可望紓解，但長短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品。

　　從當(dāng)前終端產(chǎn)品需求來看，驅(qū)動(dòng)IC、非車用MCU等細(xì)分領(lǐng)域缺芯已緩解，但也有芯片產(chǎn)品持續(xù)短缺，價(jià)格繼續(xù)上漲，例如，安森美半導(dǎo)體、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、英飛凌等產(chǎn)品交期仍在拉長。

　　據(jù)Susquehanna更新的芯片交付周期報(bào)告，去年12月，企業(yè)采購半導(dǎo)體的交貨周期拉長至約25.8周，比11月增加6天，創(chuàng)下2017年開始追蹤數(shù)據(jù)以來最長紀(jì)錄。德勤預(yù)測，2022年期間許多類型的芯片仍將面臨短缺，但不會(huì)像2020年秋或2021年那么嚴(yán)重，也不會(huì)波及所有芯片。

　　臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)已連續(xù)五個(gè)季度維持兇猛漲勢，今年Q1也將維持上漲。但在需求下滑雜音不斷，多家芯片客戶難以再向下游傳導(dǎo)成本壓力的情況下，Q2晶圓代工報(bào)價(jià)將暫停上漲，或漲幅明顯收斂。

　　06 晶圓代工格局難生變

　　除了上述行業(yè)四大巨頭之外，英特爾、中芯國際、力積電等代工廠的表現(xiàn)依舊值得關(guān)注。

　　英特爾在2021年宣布其IDM 2.0 計(jì)劃之后，正式重返晶圓代工市場。根據(jù)英特爾的計(jì)劃，預(yù)計(jì)將斥資200億美元在美國亞利桑那州新建2座晶圓廠。而目前已正式動(dòng)工，預(yù)計(jì)自2024年開始量產(chǎn)7nm或更先進(jìn)芯片，并將向外部客戶開放晶圓代工業(yè)務(wù)，這意味著英特爾將在晶圓代工領(lǐng)域直接與臺(tái)積電、三星展開競爭。

　　而英特爾的目標(biāo)，也的確是趕超臺(tái)積電。按照英特爾之前公布的芯片制程工藝升級(jí)路線圖，它的計(jì)劃是在2025年追趕上臺(tái)積電的芯片制造技術(shù)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，英特爾制定了詳細(xì)的計(jì)劃，并且推出了龐大的IDM 2.0戰(zhàn)略，大力推動(dòng)自建工廠。

　　除此之外，英特爾還計(jì)劃在歐洲投資新的晶圓產(chǎn)能，未來10年投資950億美元(約合人民幣6000億元)建立芯片工廠。第一階段將先建2座晶圓廠，之后持續(xù)增建，最后一共將建8座，總投資金額800億歐元，年底決定設(shè)廠地點(diǎn)，2022年開始動(dòng)工。另外，業(yè)界傳出英特爾將在2023-2024年增加愛爾蘭、以色列與美國的產(chǎn)能，整體規(guī)劃在5年內(nèi)擴(kuò)增晶圓代工廠產(chǎn)能30%。

　　隨著英特爾不斷擴(kuò)產(chǎn)，英特爾與臺(tái)積電之間的競合將變得更加激烈�？陀^來說，臺(tái)積電雖然也在全球擴(kuò)產(chǎn)，但其在美國和日本新廠的布局才剛剛起步，而歐洲市場更是沒有定案，相比之下，英特爾展現(xiàn)出了更快速的全球布局速度。

　　另一邊，作為中國大陸最大半導(dǎo)體制造業(yè)廠商，中芯國際2021年第三季的銷售收入為14.15億美元，環(huán)比增長5.3%，同比增長30.7%，銷售收入和毛利率雙創(chuàng)新高。

　　中芯國際表示，在2021年生產(chǎn)營運(yùn)面臨巨大挑戰(zhàn)的情況下，公司聚焦在保障生產(chǎn)連續(xù)性和持續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)充兩大重點(diǎn)，重新整理供應(yīng)鏈，改良采購流程、加速供應(yīng)商驗(yàn)證、提升生產(chǎn)規(guī)劃和工程管理，預(yù)估全年?duì)I收年增率在39%左右。

　　據(jù)官網(wǎng)了解，中芯國際擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海建有一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實(shí)際控制權(quán)的300mm先進(jìn)制程合資晶圓廠;在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm合資晶圓廠;在天津建有一座200mm晶圓廠;在深圳建有一座控股的200mm晶圓廠，能夠向全球客戶提供0.35微米到14nm 8英寸和12英寸芯片代工與技術(shù)服務(wù)。

　　面對(duì)當(dāng)前全球缺芯以及產(chǎn)能緊缺的情況，有不少媒體對(duì)中芯國際的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃和情況進(jìn)行了報(bào)道，由于沒有看到其官方公開信息和公告，筆者在比先不做揣測。大家如感興趣，可自行查詢了解。

　　重新回歸資本市場的力積電，從力晶轉(zhuǎn)型為晶圓代工企業(yè)后，積極整合力晶12英寸晶圓廠與巨晶8英寸晶圓廠。董事長黃崇仁指出，汽車電子將取代一般PC、智能手機(jī)，成為半導(dǎo)體芯片重大需求下，力積電與客戶簽好長約，2022年產(chǎn)能全滿。力積電還計(jì)劃投資興建銅鑼新廠，總投資達(dá)新臺(tái)幣2780億元，總產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)每月10萬片，自2023 年起分期投產(chǎn)。

　　從晶圓代工廠商的業(yè)績看，在芯片持續(xù)短缺的情況下，過去一年多來晶圓代工廠賺的盆滿缽滿，可謂是缺芯時(shí)代的最大贏家。嘗到甜頭或看準(zhǔn)時(shí)機(jī)的廠商，紛紛持續(xù)建廠、擴(kuò)產(chǎn)，以滿足市場需求，進(jìn)而來鞏固或改變行業(yè)地位。

　　根據(jù)TrendForce提供的2021年Q3全球晶圓代工廠商排名來看，臺(tái)積電、三星、聯(lián)電位列前三，格芯和中芯國際緊隨其后。

　　眾所周知，晶圓代工是一項(xiàng)需要巨額投資的半導(dǎo)體游戲，并不是所有企業(yè)都能承受，這使得行業(yè)集中度越來越高。據(jù)DigiTimes報(bào)道，在1998年亞洲金融風(fēng)暴以前，排名前五的晶圓代工廠約占行業(yè)投資總額的27%，但是到了2008年全球金融危機(jī)以后，比例上升到58%，目前已達(dá)到72%。

　　調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights的研究報(bào)告指出，未來幾年先進(jìn)制程市場將掀起一場激烈的競爭，來自5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)相關(guān)應(yīng)用的帶動(dòng)，未來幾年對(duì)高性能計(jì)算、低功耗的需求不斷增加，將更需要先進(jìn)工藝的支持。

　　從當(dāng)前市場現(xiàn)狀來看，主要集中在三星和臺(tái)積電之間的爭奪為主，聯(lián)電、格芯放棄了先進(jìn)制程的發(fā)展，奮起而追的英特爾還差的較遠(yuǎn)，受限于國際貿(mào)易關(guān)系的限制，中芯國際的發(fā)展也正面臨舉步維艱的艱難局面。

　　2021年底，臺(tái)積電3nm工藝試產(chǎn)，立即成為英特爾、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、蘋果等奪爭的對(duì)象。三星也在積極爭奪3nm的先發(fā)優(yōu)勢，計(jì)劃將于2022年上半年開始生產(chǎn)首批3nm芯片。按照規(guī)劃，三星的3nm GAA工藝將采用MBCFET晶體管結(jié)構(gòu)，將提高整體產(chǎn)能并引領(lǐng)最先進(jìn)的技術(shù)，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)大硅片規(guī)模并通過應(yīng)用繼續(xù)技術(shù)創(chuàng)新。

　　此外，三星與臺(tái)積電在2nm工藝上的競爭也相當(dāng)激烈。在去年召開的晶圓代工論壇上，三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi表示，三星電子將于2025年推出基于MBCFET的2nm工藝。據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2nm工藝的全面量產(chǎn)約在2025年-2026年。

　　可見，3nm/2nm作為先進(jìn)工藝下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)，成為三星、臺(tái)積電的重點(diǎn)競爭環(huán)節(jié)。尤其是隨著臺(tái)積電與三星陸續(xù)在美建廠，雙方在晶圓代工領(lǐng)域的競爭將更加激烈。

　　三星和臺(tái)積電各具優(yōu)勢。三星是一家IDM企業(yè)，具有存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片的代工能力，其存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域在全球具有技術(shù)和市場占比領(lǐng)先的優(yōu)勢。且在芯片架構(gòu)創(chuàng)新上，三星率先轉(zhuǎn)向GAA，可能略勝一籌，但是在芯片產(chǎn)能和良率等方面的實(shí)力上，二者差距依舊巨大。臺(tái)積電擁有全世界最先進(jìn)的邏輯芯片制程工藝，并且在先進(jìn)工藝制程產(chǎn)品良率、質(zhì)量方面保持全球領(lǐng)先。從全球晶圓代工行業(yè)2021年第三季度營收占比來看，臺(tái)積電占53.1%穩(wěn)居第一，三星以17.1%的市場份額排在第二。

　　以兩者的產(chǎn)能對(duì)比為例，三星晶圓代工的先進(jìn)制程產(chǎn)能只有臺(tái)積電的四分之一，其中三星有五成產(chǎn)能需要自用，僅有四成產(chǎn)能對(duì)外開放，這也就意味著三星的總產(chǎn)能要遠(yuǎn)少于臺(tái)積電。雖然三星美國建廠或許能夠彌補(bǔ)這一劣勢，但考慮到臺(tái)積電同樣有“赴美建廠”的計(jì)劃，所以想要光靠這一座工廠就想翻盤，顯然是不現(xiàn)實(shí)的。

　　考慮到三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年不到150億美元的收入，無論在制程研發(fā)還是產(chǎn)能規(guī)模，都無法取代臺(tái)積電。晶圓代工作為一個(gè)資本密集型產(chǎn)業(yè)，三星或許可以在一兩個(gè)制程節(jié)點(diǎn)上暫時(shí)處于領(lǐng)先，甚至把握機(jī)會(huì)捉住三兩個(gè)重要客戶，但總體而言，至少目前還無法對(duì)臺(tái)積電構(gòu)成威脅。