華為麒麟830/720芯片曝光：14nm工藝、或2022年內(nèi)推出

　　前兩天，華為麒麟官方在元旦致辭中寫道“2022年，繼續(xù)出發(fā)，向‘芯’而行!”。

　　現(xiàn)在，有爆料稱，華為有望在2022年更新兩款麒麟芯片，分別是麒麟830和麒麟720，均采用14nm制程工藝。

　　從命名上來看，麒麟830應(yīng)該是麒麟820的迭代，麒麟720則是麒麟710的迭代。雖說是迭代，可因為眾所周知的原因，工藝上實際“退坡”，畢竟2020年發(fā)布的麒麟820是7nm制程，2018年的麒麟710則是12nm制程。

　　簡單回顧下麒麟820，這是麒麟8系首顆5G SoC，CPU部分采用4xA76+4xA55設(shè)計，主頻最高2.36GHz，GPU采用Mali-G57 MC6，集成華為自研架構(gòu)NPU、ISP 5.0以及5G基帶等。

　　除了工藝，麒麟830相較于麒麟820還會有哪些變化，是否支持5G等，恐怕需要等到最終發(fā)布時才能確認了，感興趣的不妨拭目以待。