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    成熟制程鬧翻天

    2022年01月14日 11:05:44   來源:微信公眾號:半導體行業(yè)觀察

      在過去的一年里,成熟制程芯片(以8英寸晶圓為主)一路飄紅,產(chǎn)能供不應求的狀況有增無減。2021年,8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能價格調升20~40%。2022剛開年,8英寸晶圓廠仍舊應接不暇。

      SEMI預估,全球晶圓廠數(shù)量將由2019年的957座增長到2022年的1011座,其中,小于8英寸的晶圓廠預估增加6座,8英寸晶圓廠增加18座、12英寸晶圓廠增加30座,而8英寸以下成熟制程的新增產(chǎn)能將遠低于先進制程。

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      在過去幾年里,8英寸新增設備較少,晶圓代工廠只能通過并購同業(yè)舊廠取得新產(chǎn)能,或改善已有設備以提升生產(chǎn)效率。因此,8英寸晶圓產(chǎn)能供給明顯不足,在現(xiàn)有產(chǎn)能有限,未來新增不多的情況下,相對先進制程,成熟制程產(chǎn)能更加稀缺。

      供應鏈失序導致2021年長短料問題嚴重,包括面板、存儲器、無源器件等長料的交期已逐漸改善,但由于成熟制程產(chǎn)能新增有限,預期PMIC、MCU、網(wǎng)通IC等缺貨恐延續(xù)到2022年底。

      Digitimes Research預測,在5G手機滲透率提升,快充及多鏡頭等3大因素推動下,2022年全球智能手機用PMIC出貨將達122.2億顆,年增29.9%,但是供給面產(chǎn)能吃緊,預計2022上半年智能手機用PMIC供不應求。

      2021年,車用芯片嚴重短缺,而這正是成熟制程的主陣地,雖然各大車廠動用各種力量搶芯片,使得第三季度車用芯片短缺狀況有所緩解,但整體上仍無法滿足市場需求。

      特別是在防疫、安防、工控、IoT等應用帶動下,對MCU的需求大幅增加,加上2021年產(chǎn)品漲價,MCU廠商獲利明顯增長。

      01 全球各地區(qū)不斷加碼成熟制程產(chǎn)能

      在巨大的市場需求下,全球各個地區(qū)都在大幅提升成熟制程產(chǎn)能,爭取在接下來的兩年里大賺一筆。

      首先看中國臺灣地區(qū),

      2021年,最緊缺的芯片集中在以28nm制程為主的成熟制程芯片,這使得臺積電罕見地在大陸南京廠擴增28nm制程生產(chǎn)線,還在日本熊本縣投資22/28nm制程晶圓廠,顯示出市場對成熟制程芯片的需求緊缺到臺積電也必須回頭擴產(chǎn)10年前技術的生產(chǎn)線。

      2021年12月,市場傳出聯(lián)電將啟動新一波長約漲價,漲幅在8%至12%之間,2022年元月起生效。據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道,聯(lián)電將于今年3月起調升全品類晶圓代工報價,漲幅約5%至10%。多家IC設計公司也證實,收到了聯(lián)電的漲價通知。

      據(jù)供應鏈分析,聯(lián)電再度漲價的原因有二:一是光阻液等化學材料與周邊耗材價格持續(xù)升高,加上晶圓代工成熟制程需求持續(xù)火熱;二是新擴充的產(chǎn)能來不及滿足客戶需求。

      digitimes指出,聯(lián)電在今年1月和3月漲價后,估算主流28nm制程將達到3200美元,應會首度超過臺積電28nm的平均報價3000~3100美元。

      據(jù)悉,聯(lián)電今年的資本支出達到23億美元,創(chuàng)下放棄先進制程研發(fā)以來最高紀錄,聯(lián)電也攜手大客戶簽下長約,擴充在臺南科學園區(qū)的12英寸廠Fab12A的P5及P6廠區(qū)產(chǎn)能,以給予優(yōu)先提供產(chǎn)能的合作關系,不僅協(xié)助客戶確保產(chǎn)能供應,聯(lián)電先前表示,目前長約與單一客戶需求,已經(jīng)達到訂單三分之二,有信心維持高產(chǎn)能利用率。

      聯(lián)電P5擴產(chǎn)的1萬片產(chǎn)能預計今年第二季度到位,P6的2.75萬片產(chǎn)能預計2023年第二季度陸續(xù)投產(chǎn)。

      力積電方面,該公司董事長黃崇仁強調,臺積電、聯(lián)電與力積電三大半導體代工廠產(chǎn)能全線滿載,且多綁定長約,在合約簽好,訂單也明確的情況下,成熟制程需求量之大可見一斑。他表示,在汽車電子、智慧城市等多元化應用需求不斷增長的趨勢下,全球成熟制程產(chǎn)能仍不夠,新建產(chǎn)能在5、6年后才能滿足需求,中間會產(chǎn)生真空期。

      美國方面,

      格芯是代表企業(yè),該公司執(zhí)行長Tom Caulfield指出,格芯從2020年8月以來就產(chǎn)能滿載,產(chǎn)能利用率更超過100%,2023年底前的產(chǎn)能已經(jīng)全部出售,未來5~10 年,該公司會追求供應而不是需求。格芯還指出,將提高車用芯片至少1倍產(chǎn)能,并斥資60億美元擴產(chǎn),該公司還于近期與AMD簽訂長約,從2022至2025年,向格芯采購21億美元價值的產(chǎn)能。

      韓國方面,

      SK海力士旗下的晶圓代工廠Key Foundry今年產(chǎn)能已被全數(shù)預定,DB HiTek每半年接單一次,上半年訂單全滿,下半年開放接單時,預料一宣布就會立刻爆滿。三星電子訂單的火爆程度則有過之而無不及。

      目前的情況是,去年訂單還沒出完,新單又接踵而至,生產(chǎn)瓶頸更為惡化。Key Foundry和DB HiTek都在盡力添置新設備、提高產(chǎn)線效率、改善人力管理,仍無法滿足市場需求。

      此外,SK海力士旗下企業(yè)SK Hynix System IC準備在2022年2月關閉韓國清州(Cheongju)M8廠,2022年5月該廠所有設備將遷往中國無錫,只有研發(fā)部門留在韓國。

      SK Hynix System IC的無錫廠于2020年第一季度完工,新廠已經(jīng)部份運營。SK Hynix System IC預計2022上半年完成遷廠事宜,屆時會全力搶攻中國8英寸晶圓代工市場。無錫廠每月能生產(chǎn)10萬片8英寸晶圓。

      中國大陸方面,

      成熟制程的代表企業(yè)自然是中芯國際,其訂單源源不斷,但受美國禁令影響,半導體設備出口審批周期延長,設備交期本身也延長,使得中芯國際擴產(chǎn)的進度難以滿足客戶的產(chǎn)能需求。據(jù)悉,2021年中芯國際8英寸晶圓產(chǎn)能擴產(chǎn)4.5萬片,較原先預期少35%。成熟制程擴產(chǎn)還需要3~6個月時間,2022、2023年擴產(chǎn)規(guī)模會持續(xù)提升。

      中芯國際在北京興建了28nm制程晶圓廠,還在上海、深圳建設新產(chǎn)線。

      中芯國際資深副總裁、中芯北方總經(jīng)理張昕指出,由中芯、國家大基金二期、亦莊國投合資成立中芯京城北京三期,今年5月就會有設備進廠。若3大地區(qū)的投資案都能順利擴產(chǎn),將有機會挑戰(zhàn)聯(lián)電行業(yè)老三的地位。

      除了以上這些晶圓代工主產(chǎn)區(qū),成熟制程產(chǎn)能的全球性短缺也給新市場提供了發(fā)展機遇和動力,例如印度。

      近期,印度鐵道、通信、電子和信息技術部部長Ashwini Vaishnaw披露了該國政府旨在從零開始建立本土半導體產(chǎn)業(yè)的計劃進展。

      Vaishnaw表示,印度政府正在努力構建完整的芯片制造生態(tài)體系,在政府補貼的刺激下,幾乎所有國際半導體大公司都在與印度合作伙伴展開會談,有不少公司甚至想直接來印度設廠。

      根據(jù)印度政府的規(guī)劃,一開始就準備同步介入芯片制造的數(shù)個階段,包括晶圓廠和封裝等。補貼計劃要求候選廠商最初從28nm至45nm的成熟制程工藝著手,并提交逐步提升工藝制程的路線圖。

      對于政策落地的速度,Vaishnaw表示,印度政府希望能夠在未來兩到三年內,有10-12家半導體廠商投產(chǎn)。

      02 帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

      成熟制程芯片產(chǎn)能的稀缺,晶圓廠的擴建,帶動了產(chǎn)業(yè)鏈上游快速發(fā)展,特別是半導體設備和硅片。

      本周二,SEMI在發(fā)布的季度世界晶圓廠預測報告中表示,2022年晶圓廠設備支出將在2021 年和2020年分別增長39%和17%之后再次增長。特別是與生產(chǎn)MCU相關的設備支出預計將在2022年增長47%,與電源管理芯片相關的設備也將出現(xiàn)33%的增長。

      另外,成熟制程芯片的重要地區(qū)歐洲/中東是2022年第二大半導體設備消費地區(qū),預計今年將實現(xiàn)145%的增長。這也從一個側面體現(xiàn)出今年成熟制程芯片市場的火爆程度。

      硅片方面,供應持續(xù)緊張,日本大廠SUMCO表示,沒見過缺這么久的,該公司產(chǎn)能已滿到2026年。

      SUMCO會長兼CEO橋本真幸表示,邏輯用、存儲器用12英寸硅片供需將緊張、無法因應庫戶端增加供應量的要求;在8英寸以下硅片部分,預計供不應求情況將持續(xù)。

      03 結語

      綜上,成熟制程芯片產(chǎn)能的緊張狀況再短期內恐怕難以緩解,至少三、四年內會一直處于供不應求的狀態(tài)。

      不過,也有機構持不同觀點,例如瑞銀(UBS)發(fā)報告預估,晶圓代工廠產(chǎn)能的短缺可能從2023年開始緩解,如果需求減速更快,則可能會從2022下半年開始。瑞銀預計,成熟制程代工毛利率將在今年達到峰值39.1%,并在2023年回落至35.2%。

      瑞銀預計,2023-2025年12英寸晶圓28nm、40nm代工將出現(xiàn)8%到10%的供應過剩;50nm、65nm和90nm產(chǎn)能在2022-2025年將增長35%;隨著PMIC、驅動IC過渡至12英寸晶圓,8英寸晶圓代工、供需將更為平衡。

      報告指出,多數(shù)生產(chǎn)模擬芯片、MCU的IDM增加了資本支出,可能限制未來幾年代工外包的機會,成熟制程代工價格上漲后,預計將穩(wěn)定進入2023年,毛利率正;

      另外,由于有利的定價趨勢可能翻轉,瑞銀預估各廠將把代工成本轉嫁給客戶,將對MCU、顯示驅動IC等產(chǎn)生負面影響。部分細分市場,例如車用芯片,可能會從芯片供應正;蝎@得銷量收益,但在中國等特定市場可能會出現(xiàn)價格戰(zhàn)。

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