芯片布局再落一子，小米入股常州承芯半導(dǎo)體

　　1 月 19 日，常州承芯半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更，新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè) (有限合伙) 等多名股東，同時(shí)公司注冊(cè)資本由 4.38 億元增加至 6.53 億元，增幅 48.98%。

　　企查查信息顯示，該公司成立于 2019 年，法定代表人為呂向正，經(jīng)營(yíng)范圍包含：半導(dǎo)體分立器件制造;半導(dǎo)體分立器件銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。

　　常州承芯半導(dǎo)體有限公司原名新晶宇光電，由寰宇通訊、晶品光電聯(lián)合成立，后來(lái)改名為常州承芯半導(dǎo)體。

　　承芯半導(dǎo)體的策略是引進(jìn)寰宇通訊的技術(shù)，在最短時(shí)間建立團(tuán)隊(duì)，達(dá)到 HBT、pHEMT、VCSEL、濾波器量產(chǎn)目標(biāo)，同時(shí)與西電合作開(kāi)發(fā)第三代半導(dǎo)體技術(shù)，持續(xù)優(yōu)化 5G 所需的化合物半導(dǎo)體制程，希冀于 5 年內(nèi)可以達(dá)到后摩爾時(shí)代領(lǐng)導(dǎo)者的愿景。