EDA企業(yè)行芯獲超億元B輪融資

　　2月18日消息，EDA領先企業(yè)「行芯」于近日正式宣布已完成超億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源領投，華業(yè)天成資本等機構參與投資，云岫資本擔任獨家財務顧問。

　　本輪所募集資金將用于加速打造先進工藝工具鏈的研發(fā)和產品迭代，持續(xù)吸引海內外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。

　　杭州行芯科技有限公司于2018年6月成立。行芯作為高起點、具有國際競爭力的EDA企業(yè)，專注于芯片物理設計簽核與驗證領域，提供廣泛的、業(yè)界領先的產品組合，包括寄生提取、功耗完整性、電遷移、IR壓降、可靠性與多物理域等，以解決先進工藝下不斷增長的挑戰(zhàn)。