2月21日晚,Redmi手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)理張宇在與網(wǎng)友互動(dòng)時(shí)表示,搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的Redmi K50系列很快就會(huì)登場(chǎng)。
此前@數(shù)碼閑聊站曾爆料,天璣9000版Redmi K50系列最快會(huì)在3月份發(fā)布,其中天璣9000芯片會(huì)被應(yīng)用到K50 Pro系列上,這是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的旗艦芯片。
和高通驍龍8使用三星4nm工藝不同,聯(lián)發(fā)科天璣9000使用的是臺(tái)積電4nm工藝,這是業(yè)界第一顆臺(tái)積電代工的4nm手機(jī)芯片。
參數(shù)方面,天璣9000由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成,GPU為ARM Mali-G710,安兔兔綜合成績突破了100萬分,比肩高通驍龍8。
值得注意的是,Redmi K50系列已經(jīng)獲得3C認(rèn)證,最高支持120W超級(jí)閃充,預(yù)計(jì)會(huì)采用120Hz高刷柔性O(shè)LED屏幕。
按照Redmi極致性價(jià)比的定位,不出意外,K50系列將是新一代爆款旗艦。
Redmi K50電競版
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
近日,德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
近日,中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會(huì)主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。