據(jù)外媒wccftech報道,蘋果在2020年啟動了自研芯片的計劃,以完全掌控自家供應(yīng)鏈。
隨著M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功,蘋果今天重磅推出了M1 Ultra,這也成為這M1系列最后一款產(chǎn)品。
作為性能怪物M1 Ultra,蘋果通過UltraFusion架構(gòu)將兩枚M1 Max封裝在一起,形成一個大型Soc,由于兩顆芯片可以互相通訊,帶寬就達到了2.5TB。在性能表現(xiàn)上,M1 Ultra上也較M1 Max翻了一番。
如此之大的芯片,尺寸自然不會小,外媒wccftech放出了一張M1和M1 Ultra的對比圖,可以看出,M1 Ultra的體積就達到了M1的8倍!
并且,M1 Ultra的晶體管數(shù)量更是超M1七倍,M1擁有160億個晶體管,而 M1 Ultra就達到了令人瞠目結(jié)舌的1140億個晶體管,也創(chuàng)下了新的記錄。
M1 Ultra還內(nèi)置了64核GPU,而M1最高僅有8核GPU。M1 Ultra還支持128GB統(tǒng)一內(nèi)存,內(nèi)存帶寬更是高達800GB/s。
鑒于M1Ultra的尺寸和性能造成的發(fā)熱表現(xiàn),明顯不合適MacBook Pro或MacBook Air這類輕薄的便攜設(shè)備,也只能應(yīng)用在Mac Studio這類體積稍大、對散熱做了優(yōu)化的桌面設(shè)備上。
這就讓人很好奇下一代M2芯片,究竟會帶來什么樣的性能表現(xiàn),根據(jù)近期曝料,M2芯片有可能在今秋面世。
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