高通在300美元以上中高端安卓手機芯片市場份額約50%

　　聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在 2021 年以 46% 的份額領先安卓智能手機SoC市場，超過了競爭對手高通，后者在2021年占據(jù)了 35% 的市場份額。

　　但是，Counterpoint Research已發(fā)布了該研究的后續(xù)報告。該報告詳細介紹了高通、聯(lián)發(fā)科、Exynos、海思和紫光展銳在爭奪市場份額最大的安卓芯片供應商的競爭中在各個價格區(qū)間的市場份額。

　　該報告的仔細研究表明，聯(lián)發(fā)科在2021年的大部分市場份額增長來自中低端批發(fā)價格段(低于 299 美元)，主要是因為對天璣700、天璣800和 Helio系列芯片的強勁需求推動的。另一方面，高通在中端和高端旗艦市場占據(jù)主導地位，在 300美元以上的所有價位中占據(jù)約 50% 的市場份額，除了 700-799美元的價位，三星以 46% 的市場份額領先.

　　報告提到，市場趨勢發(fā)生這些變化的原因是全球芯片短缺。由于高通無法從臺積電和三星獲得芯片供應，該公司轉而將重點放在增加其驍龍700和驍龍800 系列芯片的供應上，以推動更高的收入和盈利能力。

　　然而，由于高通在 2021 年的 400 和 600 系列驍龍芯片中沒有提供太多的性價比，手機制造商決定轉向其競爭對手聯(lián)發(fā)科，而不是他們的低端入門級產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科成功地在 2021 年通過其天璣700 至天璣1200 系列向市場推出了功能強大且價格更便宜的5G 芯片，這些芯片可以提供與相同價格范圍內(nèi)的競爭處理器相當?shù)男阅�，有時甚至超過競爭處理器。隨著 2022 年天璣 8000 和 9000 系列芯片組的發(fā)布，預計聯(lián)發(fā)科也可以在來年搶占高端高端安卓市場的份額。