今天,據(jù)相關(guān)人士披露,高通下一代旗艦處理器SM8475最快將在5月份登場(chǎng),采用臺(tái)積電工藝,功耗控制要優(yōu)于目前的驍龍8處理器。此外,也有信息稱,SM8475名為驍龍8 Plus。與驍龍8對(duì)比,驍龍8 Plus最大的升級(jí)是采用了臺(tái)積電4nm工藝,此前,驍龍8使用的是三星4nm工藝。
據(jù)了解,驍龍8 Plus和驍龍8一樣,采用的依然是“1+3+4”三叢集架構(gòu),由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,CPU主頻為2.99GHz,GPU也有小幅升級(jí)。
據(jù)相關(guān)人士表示,驍龍8 Plus的安兔兔綜合成績(jī)將再創(chuàng)新高,這將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的5G手機(jī)芯片。目前搭載驍龍8的紅魔7安兔兔綜合成績(jī)已經(jīng)突破了110萬(wàn)分,由此猜測(cè)驍龍8 Plus的安兔兔綜合成績(jī)可能會(huì)突破120萬(wàn)分。
此外,相關(guān)人士表示,小米將會(huì)推出驍龍8 Plus終端,小米12 Ultra(也可能會(huì)命名為小米MIX 5)也可能搭載驍龍8 Plus旗艦處理器,且不排除小米首發(fā)這顆芯片的可能。
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近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無(wú)人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
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