4月11日消息,據(jù)GizChina爆料,高通下一代旗艦處理器驍龍8 Plus最快會在6月份上市,比往年更早。
和驍龍8使用三星4nm工藝不同,驍龍8 Plus交由臺積電代工,使用了臺積電4nm工藝,這將是業(yè)界第二款采用臺積電4nm工藝的5G手機(jī)芯片(首款是聯(lián)發(fā)科天璣9000)。
爆料指出,臺積電代工的全新驍龍8 Plus不僅良率、產(chǎn)能將會超越三星,同時(shí)功耗控制將會更勝一籌,為此部分原本搭載驍龍8旗艦平臺的旗艦推遲發(fā)布,而是選擇等待驍龍8 Plus量產(chǎn)。
據(jù)悉,驍龍8 Plus仍會采用“1+3+4”的方案,超大核為Cortex X2,大核為Cortex A710,小核為Cortex A510,GPU為Adreno 730,性能相比驍龍8會有小幅提升,這將是安卓陣營最強(qiáng)悍的5G芯片。
傳聞高通會在5月份發(fā)布驍龍8 Plus,6月份會有相關(guān)終端上市,猜猜誰會首發(fā)這顆芯片?
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