消息稱蘋果將于明年發(fā)布iMac Pro和搭載M3芯片的iMac

　　據(jù)報道，當(dāng)前消費(fèi)者們正在等待蘋果在2022年推出搭載M2芯片的機(jī)型時，該公司似乎已經(jīng)開始了之后一代機(jī)型的研究工作，消息稱蘋果有可能在2023年發(fā)布iMac Pro和搭載M3芯片的iMac。

　　預(yù)計蘋果將在今年推出使用了M2芯片的新款Mac電腦產(chǎn)品，然而有消息稱，該公司目前正在測試其第三代自研芯片，即M3。

　　據(jù)彭博社“Power On”的 Mark Gurman 稱，當(dāng)前M3芯片項目“已經(jīng)在進(jìn)行中”，目前正在進(jìn)行測試。雖然外媒?jīng)]有提供細(xì)節(jié)，但是他們預(yù)計這款全新的芯片“最早要到明年年底才會推出”，也就是2023年底。

　　報道稱，他們認(rèn)為蘋果還將推出一款iMac Pro，但是這款電腦短期內(nèi)不會發(fā)布。iMac Pro是iMac的高性能替代品，據(jù)傳蘋果會在2022年推出新款iMac，新機(jī)型將搭載mini LED背光顯示屏。

　　至于M2芯片的產(chǎn)品路線圖，外媒認(rèn)為蘋果的計劃是在新款MacBook Air、入門級MacBook Pro和Mac mini中使用該芯片。M2 Pro和M2 Max芯片預(yù)計將用于新款14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro，而雙M2 Ultra芯片則將被用在Mac Pro上。