消息稱聯(lián)發(fā)科、瑞昱為 Wi-Fi 芯片尋求更多 16/12nm 產(chǎn)能，未來 Wi-Fi 7 制程更先進(jìn)

　　盡管今年上半年 Wi-Fi 核心芯片供應(yīng)持續(xù)緊張，但聯(lián)發(fā)科和瑞昱出貨量在第一季度顯示出改善的跡象。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科和瑞昱半導(dǎo)體都在繼續(xù)爭取更多可用的 Wi-Fi 核心芯片的 16nm 和 12nm 芯片產(chǎn)能。

　　據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，許多 IC 設(shè)計(jì)公司指出，盡管 28nm 是目前生產(chǎn)規(guī)模最大的工藝節(jié)點(diǎn)，但在未來幾年，該節(jié)點(diǎn)很可能仍然供應(yīng)緊張。一些應(yīng)用程序正朝著更高級的制程節(jié)點(diǎn)發(fā)展，并尋求更多的生產(chǎn)能力支持。

　　雖然今年 Wi-Fi 6E 的產(chǎn)量不會(huì)很多，但消息人士估計(jì)，未來兩年產(chǎn)量將會(huì)增加，并將使用 16nm 和 12nm 工藝產(chǎn)品。未來，Wi-Fi 7 將使用更先進(jìn)的制程。盡管相關(guān)需求要到 2025 年后才會(huì)顯著擴(kuò)大，但聯(lián)發(fā)科和瑞昱都已開始準(zhǔn)備工作。

　　目前，在中國臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)中，只有臺(tái)積電能夠穩(wěn)定提供相關(guān)制程的生產(chǎn)能力。因此有人擔(dān)心，16nm、14nm、12nm 的供應(yīng)只會(huì)越來越緊張。幾家 IC 設(shè)計(jì)公司已經(jīng)敦促聯(lián)電推動(dòng)相關(guān)制造工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，以應(yīng)對未來不斷增長的市場需求。

　　聯(lián)發(fā)科和瑞昱都有強(qiáng)大的代工能力支持，這一優(yōu)勢體現(xiàn)在他們的 Wi-Fi 核心芯片產(chǎn)品的出貨上。熟悉 Wi-Fi 核心芯片市場的人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科今年上半年的 Wi-Fi 6 出貨量規(guī)模將相當(dāng)可觀，并將隨著路由器和筆記本應(yīng)用出貨量的擴(kuò)大而擴(kuò)大。

　　除了在現(xiàn)有市場保持穩(wěn)定的份額外，瑞昱正逐步開始供應(yīng)更多中高端產(chǎn)品線，其還在此前的一次投資者會(huì)議上證實(shí)，其市場份額已經(jīng)增加。