5月11日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,高通下一代旗艦處理器命名為驍龍8 Gen1 Plus,它將在5月20日前后發(fā)布,發(fā)布當(dāng)天會(huì)有一波廠商官宣驍龍8 Gen1 Plus新機(jī)。
據(jù)悉,高通驍龍8 Gen1 Plus基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造,采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu),由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,CPU主頻為2.99GHz,GPU有小幅升級(jí),能效比比驍龍8更勝一籌。
盡管是小幅提升,但是這仍然是安卓陣營最強(qiáng)悍的5G芯片,也是高通史上最強(qiáng)悍的5G芯片。
值得注意的是,目前至少有三款驍龍8 Gen1 Plus機(jī)型已經(jīng)備案,第一款來自摩托羅拉,另外兩款來自三星,三星這兩款機(jī)型分別是Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4,摩托羅拉新機(jī)命名暫時(shí)未知。
這意味著摩托羅拉有可能會(huì)再次拿到驍龍8 Gen1 Plus全球首發(fā)權(quán),此前摩托羅拉全球首發(fā)了高通驍龍8 Gen1,這次搭載驍龍8 Gen1 Plus的摩托羅拉新機(jī)可能會(huì)在6月份發(fā)布。
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