5月11日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,高通下一代旗艦處理器命名為驍龍8 Gen1 Plus,它將在5月20日前后發(fā)布,發(fā)布當(dāng)天會有一波廠商官宣驍龍8 Gen1 Plus新機(jī)。
據(jù)悉,高通驍龍8 Gen1 Plus基于臺積電4nm工藝制程打造,采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu),由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,CPU主頻為2.99GHz,GPU有小幅升級,能效比比驍龍8更勝一籌。
盡管是小幅提升,但是這仍然是安卓陣營最強(qiáng)悍的5G芯片,也是高通史上最強(qiáng)悍的5G芯片。
值得注意的是,目前至少有三款驍龍8 Gen1 Plus機(jī)型已經(jīng)備案,第一款來自摩托羅拉,另外兩款來自三星,三星這兩款機(jī)型分別是Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4,摩托羅拉新機(jī)命名暫時(shí)未知。
這意味著摩托羅拉有可能會再次拿到驍龍8 Gen1 Plus全球首發(fā)權(quán),此前摩托羅拉全球首發(fā)了高通驍龍8 Gen1,這次搭載驍龍8 Gen1 Plus的摩托羅拉新機(jī)可能會在6月份發(fā)布。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請謹(jǐn)慎對待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
近日,德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強(qiáng)大影響力。
近日,中國家電及消費(fèi)電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。