富士康汽車芯片和第三代半導體晶圓廠預計明年投產

　　6月1日消息，據國外媒體報道，富士康方面預計，他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠，將在2023年投產。

　　外媒是根據富士康董事長劉揚偉，在近期的股東大會上透露的消息，報道富士康生產汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠，將在2023年投產的。

　　在股東大會上，劉揚偉談到了未來3年在電動汽車、半導體和下一代網絡通信方面的新目標，他強調中長期10%的毛利潤率目標維持不變。

　　在關鍵汽車芯片的內部生產方面，劉揚偉透露用于車載充電器的碳化硅將在2023年開始大規(guī)模生產，汽車微控制單元將在2024年投片，用于光學相控陣激光雷達和逆變器的碳化硅功率模組，將在2024年開始大規(guī)模生產。

　　此外，劉揚偉還透露，富士康將投資開發(fā)全系列中高壓電源組件，以便在2024年實現(xiàn)汽車電源管理芯片的大規(guī)模量產。

　　富士康用于汽車芯片的8英寸晶圓和6英寸晶圓，計劃在2023年開始大規(guī)模量產，6英寸碳化硅晶圓計劃在2023年開始試產。

　　在半導體方面，劉揚偉透露，他們將繼續(xù)根據3+3戰(zhàn)略推進在半導體領域的布局，不僅要擴大產能，還要增加在汽車半導體產品方面的研發(fā)，設立研究機構，協(xié)助推動下一代的技術計劃。