IDC：晶圓代工產(chǎn)能預(yù)計(jì) Q3 緩解，供應(yīng)鏈限制在于封測(cè)和材料環(huán)節(jié)

　　IDC 預(yù)測(cè)，2022 年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到 6610 億美元，同比增長(zhǎng) 13.7%，繼 2021 年的 5820 億美元后再創(chuàng)新高，2021 年至 2026 年期間復(fù)合年增長(zhǎng)率為 4.93%。

　　IDC 日前發(fā)布的《全球半導(dǎo)體技術(shù)和供應(yīng)鏈情報(bào)》指出，2021 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在工業(yè)和汽車細(xì)分市場(chǎng)增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng)分別達(dá)到 30.2% 和 26.7%，在 5G 智能手機(jī)、游戲機(jī)、無(wú)線基站、數(shù)據(jù)中心和可穿戴設(shè)備等市場(chǎng)增長(zhǎng)也十分亮眼，IDC 預(yù)計(jì)這些應(yīng)用在 2022 年將繼續(xù)增長(zhǎng)，但由于消費(fèi)電子市場(chǎng)到今年第四季度將開(kāi)始出現(xiàn)放緩，整體市場(chǎng)增長(zhǎng)會(huì)趨于平緩。

　　而成熟制程半導(dǎo)體產(chǎn)能在過(guò)去一年的緊缺最為突出，限制了相應(yīng)終端市場(chǎng)制造商的生產(chǎn)線或新產(chǎn)品的推出，同時(shí)短缺也推動(dòng)了平均售價(jià)(ASP)的上漲。存儲(chǔ)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)推動(dòng)三星再次取代英特爾成為 2021 年全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商，同時(shí)在在 IDC 調(diào)查的 200 家供應(yīng)商中，超過(guò) 120 家公司在 2021 年的成長(zhǎng)率超過(guò) 20%。

　　IDC 預(yù)計(jì)，晶圓代工將在今年第 3 季滿足需求，但后端封測(cè)和材料供應(yīng)鏈正在延長(zhǎng)交貨時(shí)間，并將短缺延長(zhǎng)到今年年底和 2023 年上半年。

　　對(duì)于 2022 年全年，IDC 認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售將繼續(xù)保持韌性，而 2021 年全球半導(dǎo)體短缺期間代工廠與 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)、IDM 企業(yè)簽訂的長(zhǎng)約將保持 ASP 并在今年為半導(dǎo)體供應(yīng)商帶來(lái)需求的能見(jiàn)度，支撐其產(chǎn)能擴(kuò)張，尤其是更成熟的制程。

　　在內(nèi)存市場(chǎng)，IDC 預(yù)測(cè)今年 DRAM 和閃存市場(chǎng)將分別增長(zhǎng) 18% 和 26%，但預(yù)計(jì)今年下半年價(jià)格將會(huì)下滑。

　　IDC 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)副總裁 Mario Morales 強(qiáng)調(diào)，始于 2020 年的半導(dǎo)體超級(jí)周期今年仍將繼續(xù)，行業(yè)有望繼續(xù)實(shí)現(xiàn)又一年的健康成長(zhǎng)。盡管資本市場(chǎng)和終端系統(tǒng)市場(chǎng)仍然狹隘地關(guān)注特定細(xì)分領(lǐng)域的短缺問(wèn)題，但需要指出的是，半導(dǎo)體對(duì)每個(gè)主要終端 / 系統(tǒng)類別和新興應(yīng)用的成長(zhǎng)都非常關(guān)鍵，在未來(lái)五到七年內(nèi)其重要性仍然有增無(wú)減。