2022年6月22日,MediaTek發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動平臺,作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦5G體驗。天璣9000+承襲了天璣9000的技術優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
天璣9000+采用臺積電4nm制程和Armv9架構,八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU,較上一代CPU性能提升5%,GPU性能提升10%。
MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“天璣9000+延續(xù)了MediaTek天璣旗艦5G移動平臺的技術突破,將助力設備制造商打造擁有更高性能、更高能效和先進移動技術的旗艦終端。天璣9000+擁有卓越的AI、游戲、多媒體、影像和網(wǎng)絡連接功能,可帶來暢快游戲、無縫流媒體播放等全場景用戶體驗升級。”
天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G移動平臺的新成員,滿足智能手機市場日益增長的高帶寬需求。天璣9000+支持LPDDR5X內存,內置8MB CPU三級緩存和6MB 系統(tǒng)緩存。此外,它集成了MediaTek 第五代AI處理器APU590,為萬千應用提供高能效 AI 算力。
文章內容僅供閱讀,不構成投資建議,請謹慎對待。投資者據(jù)此操作,風險自擔。
近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術、產(chǎn)品設計及應用方面的創(chuàng)新變革,全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術和新品亮相,以敢為精神勇闖技術無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導,由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。