MediaTek發(fā)布Filogic 130無線連接芯片：集成Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.2等性能

　　11月23日， MediaTek 發(fā)布全新 Filogic 130無線連接系統(tǒng)單芯片(SoC)。該芯片集成了微處理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.2，以及電源管理單元(PMU)和音頻數(shù)字信號處理器，設(shè)備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語音助手和其他服務(wù)，并采用高度集成式設(shè)計，緊湊型的小尺寸適用于廣泛的IoT設(shè)備，并提供節(jié)能且可靠的高性能無線網(wǎng)絡(luò)連接。

　　具體來看，MediaTek Filogic系列無線連接平臺擁有豐富的Wi-Fi 6產(chǎn)品組合，為路由器、物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子等設(shè)備提供先進(jìn)的Wi-Fi解決方案，憑借高速、低延時和低功耗表現(xiàn)，為終端設(shè)備提供穩(wěn)定且長效的優(yōu)質(zhì)無線連接體驗(yàn)，推動Wi-Fi 6的普及。

　　同時，F(xiàn)ilogic 130支持1T1R Wi-Fi 6連接、2.4GHz和5GHz雙頻段，以及先進(jìn)的Wi-Fi功能，例如目標(biāo)喚醒時間(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服務(wù)質(zhì)量 (QoS) 和WPA3 Wi-Fi安全技術(shù)。這些解決方案支持先進(jìn)的Wi-Fi和藍(lán)牙抗干擾共存，以確保用戶的Wi-Fi連接即使在藍(lán)牙設(shè)備同時工作時依舊穩(wěn)定可靠。

　　Filogic 130集成Arm Cortex-M33 微控制器，微控制器由嵌入式RAM與外部閃存支持，搭載了前端模塊(iFEM)，支持低噪聲放大器 (LNA) 和功率放大器(PA)功能。此外，該芯片還集成了HiFi4 DSP數(shù)字信號處理器，用于更精準(zhǔn)的遠(yuǎn)場語音處理，具備語音活動檢測、關(guān)鍵詞識別等麥克風(fēng)實(shí)時喚醒功能。

　　值得一提的是，F(xiàn)ilogic 130在高度集成式設(shè)計基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高能效，使設(shè)備能夠完成“能源之星”與“綠色家電”的評級與認(rèn)證，還支持安全啟動和硬件加密引擎，擁有可靠的安全功能。Filogic 130支持豐富的接口，包括SPI、I2C、I2S、IR輸入、UART、AUXADC、PWM和GPIO接口等多種通用接口，使終端產(chǎn)品