11月19日消息,據(jù)國外媒體報道,美國通用汽車公司總裁Mark Reuss周四表示,通用計劃在北美研發(fā)生產(chǎn)新半導體,解決全球半導體短缺問題。
Reuss在巴克萊汽車會議上表示,通用汽車正在與七家芯片供應商合作研發(fā)三個系列芯片類型,這將使通用汽車訂購的芯片種類減少95%,讓生產(chǎn)商更容易滿足公司的需求,從而提高利潤率。
供應商合作伙伴包括高通、意法半導體、臺積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。Reuss表示,通用未來對新汽車微控器的投資大部分將流向美國和加拿大。
他說:“半導體需求將在未來幾年內(nèi)增加一倍以上,新的微控制器將整合現(xiàn)在由單個芯片處理的多個功能,不僅降低成本和復雜性,還能提升質(zhì)量。”新的微控制器將進行大批量生產(chǎn),每年多達1000萬個。
另外,福特汽車和芯片制造商GlobalFoundries也將開展合作,共同努力提高對福特汽車和整個美國汽車行業(yè)的供應能力。
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