面對(duì)短缺問(wèn)題 通用將與七家半導(dǎo)體公司共同開(kāi)發(fā)車(chē)載芯片

　　11月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)通用汽車(chē)公司總裁Mark Reuss周四表示，通用計(jì)劃在北美研發(fā)生產(chǎn)新半導(dǎo)體，解決全球半導(dǎo)體短缺問(wèn)題。

　　Reuss在巴克萊汽車(chē)會(huì)議上表示，通用汽車(chē)正在與七家芯片供應(yīng)商合作研發(fā)三個(gè)系列芯片類(lèi)型，這將使通用汽車(chē)訂購(gòu)的芯片種類(lèi)減少95%，讓生產(chǎn)商更容易滿足公司的需求，從而提高利潤(rùn)率。

　　供應(yīng)商合作伙伴包括高通、意法半導(dǎo)體、臺(tái)積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。Reuss表示，通用未來(lái)對(duì)新汽車(chē)微控器的投資大部分將流向美國(guó)和加拿大。

　　他說(shuō)：“半導(dǎo)體需求將在未來(lái)幾年內(nèi)增加一倍以上，新的微控制器將整合現(xiàn)在由單個(gè)芯片處理的多個(gè)功能，不僅降低成本和復(fù)雜性，還能提升質(zhì)量。”新的微控制器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)，每年多達(dá)1000萬(wàn)個(gè)。

　　另外，福特汽車(chē)和芯片制造商GlobalFoundries也將開(kāi)展合作，共同努力提高對(duì)福特汽車(chē)和整個(gè)美國(guó)汽車(chē)行業(yè)的供應(yīng)能力。