6月28日消息,據(jù)國外媒體報道,按上一代M系列芯片的命名方式,在6月9日推出采用第二代5納米制程工藝打造、集成超過200億個晶體管的M2芯片之后,蘋果公司后續(xù)就將推出M2 Pro、M2 Max等M2系列的其他芯片。
而外媒最新的報道顯示,蘋果后續(xù)將推出的M2 Pro芯片,將采用更先進的 3nm制程工藝打造,有報道稱蘋果已從臺積電預訂了3nm制程工藝的產能,用于未來的M2 Pro芯片。
在M2采用第二代的5nm制程工藝之后,后續(xù)推出的M2 Pro芯片,采用臺積電的3nm制程工藝,也在意料之中。
按計劃,臺積電去年下半年開始風險試產的3nm制程工藝,將在今年下半年量產。此前也有分析師預計,蘋果自研基于Arm架構的M2 Pro芯片,將在今年晚些時候量產,屆時臺積電的3nm工藝,預計就已經量產,能夠為蘋果代工M2 Pro芯片。
按慣例,在推出M2 Pro芯片時,蘋果還會一并推出搭載這一芯片的新款硬件產品。此前已有分析師預計,14英寸和16英寸MacBook Pro、一款高端Mac mini,將會搭載M2 Pro芯片。
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