Arm新一代Armv9 CPU發(fā)布 Cortex-X3 核心性能提高22%，Immortalis GPU 旗艦芯片支持硬件光線(xiàn)追蹤

　　6 月 29 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 發(fā)布了一系列新的芯片技術(shù)，旨在提升智能手機(jī)上的視頻游戲質(zhì)量，同時(shí)延長(zhǎng)手機(jī)電池續(xù)航時(shí)間。

　　這些最新產(chǎn)品是為圖形處理單元(GPU)設(shè)計(jì)的，最常用于游戲中的視頻處理。Arm 通過(guò)將其設(shè)計(jì)專(zhuān)利授權(quán)給聯(lián)發(fā)科等芯片公司來(lái)賺錢(qián)，這些公司反過(guò)來(lái)又使用這些藍(lán)圖為基于安卓的智能手機(jī)設(shè)計(jì)芯片。

　　周二，Arm 發(fā)布了新旗艦處理器 Immortalis GPU，這是其首個(gè)在移動(dòng)設(shè)備上包含基于硬件的光線(xiàn)追蹤的 GPU。隨著個(gè)人電腦以及最新 Xbox Series X 和 PS5 等主機(jī)逐漸轉(zhuǎn)向光線(xiàn)追蹤視覺(jué)效果，Immortalis-G715 被設(shè)計(jì)為 Arm 第一款在安卓手機(jī)和平板電腦上提供同樣效果的 GPU。

　　Immortalis 基于 Mali (聯(lián)發(fā)科和三星等公司使用的 GPU) 設(shè)計(jì)，采用 10-16 核，并承諾性能比上一代 Mali GPU 提高 15%。Arm 將 Immortalis 視為移動(dòng)設(shè)備光線(xiàn)追蹤技術(shù)轉(zhuǎn)型的開(kāi)端，此前該公司已經(jīng)成功出貨了 80 億個(gè) Mali GPU。

　　Arm 產(chǎn)品管理總監(jiān)安迪・克雷根(Andy Craigen)解釋說(shuō):“光線(xiàn)追蹤技術(shù)的挑戰(zhàn)在于，它可以在移動(dòng)芯片上系統(tǒng) (SoC) 中使用大量的電力、能源和面積。然而，在 Immortalis-G715 上的光線(xiàn)追蹤只使用了著色器核心區(qū)域的 4%，而通過(guò)硬件加速提供了超過(guò) 300% 的性能改進(jìn)。”

　　目前還不清楚比基于軟件的光線(xiàn)追蹤提高 3 倍速度是否足以吸引游戲開(kāi)發(fā)者，但當(dāng)英偉達(dá)在其 RTX 2080 中引入硬件加速光線(xiàn)追蹤時(shí)，它宣稱(chēng)速度提升了兩到三倍。Arm 高管保羅・威廉姆森(Paul Williamson)表示:“目前，這是將這項(xiàng)技術(shù)推向市場(chǎng)的最佳性能點(diǎn)，并在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中派上大用場(chǎng)。”

　　Arm 還分享了其產(chǎn)品路線(xiàn)圖，該公司表示將在 2023 年推出 Immortalis 旗艦 GPU“泰坦(Titan)”，在 2024 年推出“Krake”。不過(guò)，Arm 拒絕透露這兩款芯片是否會(huì)擴(kuò)大對(duì)光線(xiàn)追蹤的支持。

　　ARM 周二還升級(jí)了其中央處理器 (CPU) 計(jì)劃，CPU 是計(jì)算機(jī)的主要“大腦”。在這兩種情況下，Arm 的目標(biāo)都是在使用更少電力的同時(shí)提高芯片的性能。

　　Arm 發(fā)布的新一代 Armv9 CPU，其核心被稱(chēng)為 Cortex-X3 和 Cortex-A715。其中，Cortex-X3 繼承了 Cortex-X2 的優(yōu)勢(shì)，更為注重性能提升。與 Cortex-X2 相比，Cortex-X3 的性能提高了 22%。Arm 表示，與最新的“主流”筆記本電腦相比，其性能有望提高 34%。

　　第二個(gè)宣布的新 CPU 核心是 Cortex-A715，它繼承了 Cortex-A710 的特點(diǎn)。Arm 表示，在相同的功率水平和制造工藝下，Cortex-A715 的性能比 Cortex-A710 提高了 5%。在同樣的制造工藝下，Cortex-A710 比 Cortex-A78 提高了 10%，此外，其功效提高了 20%，這將有助于大幅延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。

　　據(jù)分析，所有這些新的 CPU 核心將在 2022 年末或 2023 年初為高通、三星和聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器提供動(dòng)力，即驍龍 8 Gen 2、Exynos 2300 以及 dimension 9000 等。

　　不過(guò)，Cortex-X3 可能不會(huì)出現(xiàn)在中端處理器上，因?yàn)檫@些芯片組傳統(tǒng)上只使用中端和小內(nèi)核。事實(shí)上，高通是唯一一家宣布推出中端芯片的公司，搭載當(dāng)前一代 A710 和 A510 CPU 內(nèi)核 (驍龍 7 Gen 1)。

　　盡管如此，Arm 聲稱(chēng)，Cortex-A715 具有 Cortex-X1 的性能水平，這對(duì)那些最終將其用于中端處理器的芯片制造商來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭。這些芯片系統(tǒng)可能會(huì)幫助大幅提升 CPU 的性能，但能耗卻不會(huì)急劇攀升。

　　在改進(jìn)移動(dòng)芯片的最新努力出臺(tái)之際，蘋(píng)果和高通公司等 Arm 客戶(hù)正在減少對(duì)這家芯片設(shè)計(jì)公司的依賴(lài)。

　　盡管蘋(píng)果和高通仍向 Arm 支付某些授權(quán)費(fèi)，以確保他們的芯片與為基于 Arm 芯片編寫(xiě)的軟件兼容，但它們現(xiàn)在自主研發(fā)芯片的更關(guān)鍵部分，而不是簡(jiǎn)單使用 Arm 的設(shè)計(jì)。

　　Arm 高管保羅・威廉姆森(Paul Williamson)在宣布新產(chǎn)品的博客中表示：“我們最新的消費(fèi)設(shè)備計(jì)算解決方案套件將繼續(xù)提高移動(dòng)市場(chǎng)的門(mén)檻，并帶來(lái)更多可能性。”

　　威廉姆森還稱(chēng)：“對(duì)于開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，要讓這些身臨其境的實(shí)時(shí) 3D 體驗(yàn)更具吸引力，需要更高的芯片性能。”