聯(lián)發(fā)科宣布將殺入 Windows on ARM 市場 與高通、蘋果競爭

　　11月19日消息，聯(lián)發(fā)科今日在加利福尼亞州拉古納海灘舉行高管峰會(huì)，發(fā)布了一系列公告，并宣布將推出面向 Windows on ARM 市場的芯片。

　　“蘋果已經(jīng)向世界展示了它是可以做到的，”聯(lián)發(fā)科銷售和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Eric Fisher 說。他補(bǔ)充道：“持續(xù)這么久的 Wintel(微軟、英特爾)合作伙伴關(guān)系必須承受一定的壓力，當(dāng)有壓力時(shí)，像我們這樣的公司就有機(jī)會(huì)。”

　　高通在基于 ARM 的 Windows PC 方面占據(jù)主導(dǎo)地位，也是一路坎坷。高通從驍龍 835 開始，一直到驍龍 8cx 和入門級(jí)的驍龍 7c，都沒有為該市場帶來大的波瀾。而聯(lián)發(fā)科似乎更有可能從與驍龍 7c 競爭開始，該公司此前已經(jīng)為 Chromebook 開發(fā)了芯片。

　　此外，聯(lián)發(fā)科還在為英特爾驅(qū)動(dòng)的 PC 制造 5G 調(diào)制解調(diào)器，兩家公司在 2019 年簽署了合作伙伴關(guān)系，這意味著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與 PC OEM 間接建立了關(guān)系。

　　不過最大的問題是，聯(lián)發(fā)科沒有透露何時(shí)將推出面向 Windows on ARM 市場的芯片，因?yàn)樵撚?jì)劃仍處于早期階段。