高通：預計未來幾年向蘋果公司出售的芯片將減少

　　11月17日消息，據(jù)國外媒體報道，當?shù)貢r間周二，芯片制造商高通表示，預計未來幾年向蘋果公司出售的芯片將減少。

　　與此同時，高通預計用于自動駕駛汽車和其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片將強勁增長。

　　此前，蘋果與高通展開了多年的法律大戰(zhàn)。在展開法律大戰(zhàn)之前，蘋果曾試圖擺脫高通的芯片業(yè)務。該公司希望英特爾能為iPhone 12機型提供5G芯片，但英特爾未能滿足蘋果的期望。

　　于是，蘋果與高通在2019年4月達成了和解，并達成了包括長期專利授權(quán)在內(nèi)的新的合作協(xié)議。幾乎與此同時，英特爾宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務。

　　在英特爾退出智能手機調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)市場后，蘋果于2019年7月收購了英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務，以搶占先機。

　　后來，有傳言稱，蘋果正在開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，以減少對高通等第三方供應商的依賴，但這項技術(shù)目前還沒有準備好，傳言稱將于2023年發(fā)布。

　　一旦蘋果自己的調(diào)制解調(diào)器芯片發(fā)布，高通向蘋果出售的芯片必然會減少。高通首席財務官阿卡什·帕爾克瓦拉(Akash Palkhiwala)在當?shù)貢r間周二舉行的投資者日活動上表示，2023年，該公司預計只向蘋果供應20%的調(diào)制解調(diào)器芯片。(小狐貍)