瞄準(zhǔn)高端智能芯片市場需求 寒武紀(jì)擬定增助研發(fā)

　　6月30日,寒武紀(jì)(SH 688256)發(fā)布定增預(yù)案,擬向特定對象募資不超過265,000.00萬元,用于先進(jìn)工藝平臺芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項(xiàng)目、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　其中,80,965.22萬元募集資金將投入到先進(jìn)工藝平臺芯片項(xiàng)目,140,826.30萬元募集資金將投入到穩(wěn)定工藝平臺芯片項(xiàng)目,21,899.16萬元募集資金將投入到面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目,剩余21,309.32萬元募集資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　公告顯示,人工智能技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的融合,邁入重點(diǎn)布局高端芯片、加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、深入賦能傳統(tǒng)行業(yè)的新階段。將聚焦高端芯片作為加強(qiáng)關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用的重要措施之一,并發(fā)布了系列產(chǎn)業(yè)促進(jìn)措施,為高端芯片的快速應(yīng)用提供了廣闊的市場支撐。

　　具體而言,智能芯片屬于我國宏觀政策大力鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)方向,是實(shí)現(xiàn)我國經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。我國《十四五規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》將人工智能列為關(guān)鍵方向,將聚焦高端芯片作為加強(qiáng)關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用的重要措施之一。人工智能芯片研發(fā)和應(yīng)用,將有效提升科技創(chuàng)新實(shí)力,為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的轉(zhuǎn)型升級提供可靠支撐。

　　寒武紀(jì)稱本次募投項(xiàng)目擬投入研發(fā)的先進(jìn)工藝平臺芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項(xiàng)目和面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)項(xiàng)目,能夠良好適應(yīng)未來算力增長、多元場景的市場需求和對智能芯片的綜合性能要求,具有廣闊的市場空間和發(fā)展前景。

　　寒武紀(jì)于2020年7月20日上市,公司的主營業(yè)務(wù)是各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售,主要產(chǎn)品為云端智能芯片及加速卡、訓(xùn)練整機(jī)、邊緣智能芯片及加速卡、終端智能處理器 IP 以及上述產(chǎn)品的配套軟件開發(fā)平臺。

　　據(jù)公開資料顯示,寒武紀(jì)所研發(fā)的通用型智能芯片產(chǎn)品,具備靈活的指令集和精巧的處理器架構(gòu),技術(shù)壁壘高但應(yīng)用面廣,可覆蓋人工智能領(lǐng)域高度多樣化的應(yīng)用場景。