在近期驍龍8+旗艦的密集亮 相中,7月已飛速過去了一半,目前已有多款驍龍8+旗艦與大家見面,并且隨后一段時間還將有多款搭載該芯片的機型密集到來。而作為折疊屏手機的典型代表廠商,新一代的三星Galaxy Z Fold4又陸續(xù)迎來了外界的關注,尤其除折疊屏設計外,該機還將采用屏下攝像頭方案,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進一步曬出了據(jù)稱是該機的發(fā)布時間以及部分升級細節(jié)。
據(jù)數(shù)碼博主@看山的叔叔最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,三星將于8月10日舉行全球新品發(fā)布會,屆時將推出全新的折疊屏旗艦三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。其中三星Galaxy Z Fold4將擁有更好的攝像頭,鉸鏈全面升級,并將采用新一代自研UTG玻璃,折痕將更淺,“更輕、更快、更強”。而Galaxy Z Flip4將升級攝像頭,屏幕PPI,并預計會推出更多時尚配色。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的三星Galaxy Z Fold4將基本延續(xù)上一代的設計思路,依舊將采用內外雙屏設計,將搭載驍龍8+旗艦平臺,配備5000萬像素主攝+1200萬像素超廣角+1200萬像素的后置三攝相機模組,內置4400mAh電池,不過依然僅支持25W快充。而全新的三星Galaxy Z Flip 4將繼續(xù)主打小巧輕便的縱向折疊屏方案,正面采用一塊6.7英寸FHD+120Hz居中單孔柔性直屏,背部將后置副屏。同樣將搭載驍龍8+處理器,將后置50MP+13MP雙攝相機模組,前置32MP自拍鏡頭,內置2800mAh左右電池。
據(jù)悉,全新的三星Galaxy Z Fold4以及Galaxy Z Flip4有望于8月10日同臺亮相,目前已獲得3C認證。
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