聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片全新發(fā)布：4nm工藝 Arm Cortex-A55四核CPU，打造千兆級高性能 5G CPE 產(chǎn)品

　　聯(lián)發(fā)科今天宣布，MediaTek 5G 平臺新品 T830 全新發(fā)布。作為高集成度系統(tǒng)單芯片，T830 采用 4nm 制程和 Arm Cortex-A55 四核 CPU。集成 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器，并支持 3GPP R16 標準。

　　MediaTek T830 平臺采用高集成度緊湊型設計，不僅降低平臺整體功耗，還可以助力設備制造商降低開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、加速上市。T830 支持全頻段 Sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡，提供高達 7Gbps 的 5G 速率，運營商可使用現(xiàn)有的蜂窩網(wǎng)絡基礎設施來降低鋪設電纜或光纖的成本。T830 可應用于打造簡單易用、更具有移動性和便攜性的小型 5G 網(wǎng)絡設備，為終端用戶提供高速 5G 體驗。

　　MediaTek T830 平臺是一個高集成度的系統(tǒng)單芯片(SoC)，集成 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器并支持 3GPP R16 標準。T830 采用了 Arm Cortex-A55 四核 CPU，搭載 Sub-6GHz 全頻段射頻收發(fā)器、GNSS 接收器和電源管理系統(tǒng)，內(nèi)置硬件級的 MediaTek 網(wǎng)絡加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 網(wǎng)絡加速引擎(Wi-Fi Offload Engine)，可在不增加 CPU 負載的前提下，為 5G 蜂窩網(wǎng)絡傳輸?shù)揭蕴�網(wǎng)或 Wi-Fi 提供千兆級的吞吐性能。T830 還支持 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)以降低 5G 通信功耗，提供高性能、高速、高能效的通信解決方案。

　　廠商可以將 T830 與 MediaTek Filogic 無線連接解決方案進行組合搭配：針對 5G 固定無線接入(FWA)設備，T830 可以與 Filogic 680(三頻 4x4 Wi-Fi 7)搭配使用;針對 5G 移動熱點設備，T830 可以與 Filogic 380(雙頻 2x2 Wi-Fi 7)搭配使用。這些解決方案均支持 Wi-Fi 7 的先進特性，例如 MLO 多鏈路操作(Multi-Link Operation)和 320MHz 寬信道支持。