汽車芯片巨頭的新競(jìng)賽

　　疊加了疫情和智能汽車的雙重影響，汽車芯片從來(lái)沒有像過(guò)去兩年那樣備受關(guān)注。

　　據(jù)Omdia方面的報(bào)告顯示，車載半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2021 年之后繼續(xù)增長(zhǎng)，到 2025 年以 15.8% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。汽車半導(dǎo)體在所有類別中都將以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)。銷售額*的品類是模擬，但增長(zhǎng)率*的品類是內(nèi)存和邏輯器件，預(yù)計(jì)這兩個(gè)品類的復(fù)合年增長(zhǎng)率都在 22%。

　　在其他芯片不被看好的當(dāng)下，汽車芯片擁有如此光明的前景吸引了廠商們的注意。包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的跨界巨頭也面向這個(gè)市場(chǎng)躍躍欲試。與此同時(shí)，那些傳統(tǒng)廠商也不甘落后，正在通過(guò)外部收購(gòu)和內(nèi)部擴(kuò)張，鞏固自己的市場(chǎng)地位。

　　01

　　十家廠商拿下近半份額

　　按照semiwiki的統(tǒng)計(jì)顯示，從營(yíng)收上看，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)*的十家廠商拿下了市場(chǎng)46%的份額，其中英飛凌穩(wěn)居榜首，但緊隨其后的NXP也亦步亦趨。按照這個(gè)統(tǒng)計(jì)，在進(jìn)入這個(gè)榜單的廠商中，NXP的汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)最多，高達(dá)50%。緊隨其后的瑞薩電子，汽車業(yè)務(wù)占了公司營(yíng)收的46%，英飛凌和安森美也有44%的營(yíng)收貢獻(xiàn)。

　　從榜單統(tǒng)計(jì)還可以看到，博世汽車半導(dǎo)體在公司的營(yíng)收占比為3%，這可能與統(tǒng)計(jì)口徑有關(guān)系。如博世作為一個(gè)以一級(jí)供應(yīng)商聞名的企業(yè)，公司除了自己生產(chǎn)汽車半導(dǎo)體，還使用了很多其他廠商的芯片。當(dāng)然，這個(gè)比例份額又或者與博世是一個(gè)大集團(tuán)有關(guān)。

　　在這些入圍前十的汽車半導(dǎo)體廠商中，他們又各有各的特點(diǎn)。

　　按照相關(guān)報(bào)道，英飛凌根據(jù)半導(dǎo)體含量的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑵�車產(chǎn)品分為5個(gè)細(xì)分領(lǐng)域：車身、信息娛樂、底盤、動(dòng)力總成和先進(jìn)的無(wú)人駕駛輔助系統(tǒng)。而憑借公司在MCU、功率器件和傳感器等領(lǐng)域的影響力，以及早兩年對(duì)Cypress的收購(gòu)，英飛凌一躍成為全球*的*廠商，公司在不少產(chǎn)品上的市占率也獨(dú)步全球。如在77GHz雷達(dá)芯片供應(yīng)商，英飛凌就是全球當(dāng)之無(wú)愧的領(lǐng)頭羊。在汽車NOR Flash方面，英飛凌也位居全球第四。

　　來(lái)到NXP方面，他們則圍繞ADAS 和高度自動(dòng)駕駛、信息娛樂和車載體驗(yàn)、汽車連接以及車身和安全等領(lǐng)域提供產(chǎn)品。產(chǎn)品范圍覆蓋了MCU、雷達(dá)、無(wú)線產(chǎn)品、網(wǎng)關(guān)、RF設(shè)備和包括雷達(dá)在內(nèi)的傳感器等一系列產(chǎn)品。恩智浦方面也表示，在去年，市場(chǎng)對(duì)公司的嵌入式汽車處理解決方案的需求顯著增加，當(dāng)中包括向域處理的轉(zhuǎn)變。此外，客戶在ADAS方案中采用恩智浦的雷達(dá)產(chǎn)品以保證安全產(chǎn)品。對(duì)先進(jìn)模擬產(chǎn)品的需求反彈和對(duì)實(shí)現(xiàn)電動(dòng)汽車動(dòng)力總成的解決方案促成了強(qiáng)勁的同比增長(zhǎng)。

　　作為唯二上榜的日本半導(dǎo)體企業(yè)之一，瑞薩在汽車方面也提供了非常豐富的產(chǎn)品組合。

　　瑞薩方面表示，目前汽車“新四化”，即電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化已經(jīng)成為汽車產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展趨勢(shì)，作為汽車半導(dǎo)體的核心提供商，瑞薩電子推出各種域控制器方案，攜手國(guó)內(nèi)車廠加速自主設(shè)計(jì)。

　　據(jù)介紹，瑞薩電子利用豐富的產(chǎn)品組合和多年來(lái)與全球汽車行業(yè)客戶成功合作所積累的應(yīng)用專業(yè)知識(shí)，為客戶提供各種半導(dǎo)體解決方案。我們的汽車解決方案既涵蓋傳動(dòng)系、底盤、車身以及互聯(lián)和信息娛樂系統(tǒng)，又涉及 ADAS/自動(dòng)駕駛、電動(dòng)汽車和網(wǎng)關(guān)/域控制等汽車行業(yè)最新的變革驅(qū)動(dòng)力。

　　我們致力于提供名為“成功產(chǎn)品組合”的應(yīng)用解決方案，即基于 MCU 和 SoC 的應(yīng)用(可通過(guò)我們的互補(bǔ)性模擬信號(hào)和電源產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)層面的優(yōu)化)，以幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間，加速產(chǎn)品上市。

　　其他廠商方面，他們或者靠廣泛且穩(wěn)定的產(chǎn)品在市場(chǎng)上占有了有利的位置。TI、ST、ADI、和Microchip就是其中的代表�；蛘�，他們依賴一些*的產(chǎn)品取得了一席之地。如羅姆，因?yàn)樵赟iC上的提前布局，讓他們成為了汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)一個(gè)*潛力的候選;安森美依賴于公司在車規(guī)CIS的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在智能汽車時(shí)代如魚得水;博世則是傳感器市場(chǎng)的*玩家。

　　但是，面對(duì)著汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變，尤其是因?yàn)橹悄芷�車的到�?lái)，很多新入者來(lái)勢(shì)洶洶。于是，他們開始了一輪新的卡位戰(zhàn)。

　　02

　　巨頭們的“內(nèi)外兼修”

　　正如前文所說(shuō)，汽車芯片市場(chǎng)正在迎來(lái)新的機(jī)遇。

　　德勤的報(bào)告也預(yù)測(cè)，到2025年，全球新能源汽車銷量預(yù)計(jì)將超過(guò)2100萬(wàn)輛，五年(2000到2025)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)37%。此外，大流行并沒有阻止以 CASE(互聯(lián)、自動(dòng)駕駛、共享服務(wù)、電氣化)為特征的汽車發(fā)展。在他們看來(lái)，除了新能源以外，智能座艙和自動(dòng)駕駛也正在推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)。

　　在這種需求推動(dòng)下，汽車半導(dǎo)體巨頭正在通過(guò)內(nèi)部擴(kuò)展和外部收購(gòu)，擴(kuò)大自身影響力。

　　首先看英飛凌方面，收購(gòu)Cypress就不用說(shuō)了。在今年二月，他們還宣布，將投資逾20億歐元在馬來(lái)西亞居林前道工廠擴(kuò)大寬禁帶半導(dǎo)體的產(chǎn)能，進(jìn)一步增強(qiáng)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。據(jù)報(bào)道，在新工廠建成之后，新廠區(qū)將用于生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，每年可為英飛凌創(chuàng)造20億歐元的收入。

　　英飛凌在發(fā)布上述新聞的時(shí)候表示，英飛凌已向3,000多家客戶提供基于碳化硅的半導(dǎo)體產(chǎn)品。這些半導(dǎo)體產(chǎn)品在效率、尺寸和成本方面具有比硅基半導(dǎo)體更優(yōu)異的系統(tǒng)性能，被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，為客戶創(chuàng)造了更高的價(jià)值。英飛凌甚至還和碳化硅(SiC)襯底市占率*的高意集團(tuán)(II-VI)合作，簽訂SiC(碳化硅)襯底多年供應(yīng)協(xié)議，獲取6英寸SiC襯底，并共同開發(fā)過(guò)渡至8英寸SiC襯底。

　　此外，英飛凌將收購(gòu)Industrial Analytics100%的股份，擴(kuò)大公司在人工智能方面的實(shí)力。

　　再看NXP，雖然和其他的汽車巨頭相比，他們的動(dòng)作相對(duì)有點(diǎn)少，但其實(shí)他們除了一直在提高本身的汽車控制芯片的性能以外，也對(duì)外做了一些投資。例如早在2019年，NXP就已經(jīng)投資中國(guó)自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Hawkeye(南京隼眼電子科技有限公司)，以擴(kuò)大其在中國(guó)汽車?yán)走_(dá)市場(chǎng)所占份額。也是在2019年，恩智浦收購(gòu) Marvell Wi-Fi 和藍(lán)牙連接業(yè)務(wù)。按照他們所說(shuō)，通過(guò)這個(gè)收購(gòu)之后，將立即與 NXP 在工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)、汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的處理、安全和連接產(chǎn)品形成有力互補(bǔ)。

　　來(lái)到瑞薩方面，除了重啟公司2014年10月關(guān)閉的甲府工廠，目標(biāo)在2024年恢復(fù)其300mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線，提高IGBT等功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力外。公司還將在SiC產(chǎn)品上投入，以保證公司不會(huì)錯(cuò)過(guò)電動(dòng)車時(shí)代的機(jī)會(huì)。

　　同時(shí)，瑞薩在收購(gòu)方面還頻頻出招。

　　去年，瑞薩宣布收購(gòu)以色列Wi-Fi芯片解決方案開發(fā)商Celeno。據(jù)了解，這家總部位于以色列的公司是一家高性能家庭網(wǎng)絡(luò)、智能建筑、企業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)無(wú)線通信解決方案供應(yīng)商，產(chǎn)品包括先進(jìn)的 Wi-Fi 芯片組和軟件解決方案。瑞薩則表示，Celeno 經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的 Wi-Fi 和軟件功能與它具有很強(qiáng)的互補(bǔ)性，并結(jié)合了全面、端到端的嵌入式解決方案，用于解決物聯(lián)網(wǎng)、基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域快速增長(zhǎng)的低功率連接市場(chǎng)。

　　今年早些時(shí)候，瑞薩還宣布收購(gòu)了嵌入式 AI 解決方案供應(yīng)商Reality Analytics。據(jù)介紹，該公司能夠?yàn)槠�車、工業(yè)和消費(fèi)類產(chǎn)品中的*非視覺傳感提供廣泛的嵌入式AI和微型機(jī)器學(xué)習(xí)(TinyML)解決方案，為機(jī)器學(xué)習(xí)提供先進(jìn)的信號(hào)處理算法，并提供適合最小MCU的快速、高效的機(jī)器學(xué)習(xí)推理。該公司豐富強(qiáng)大專業(yè)知識(shí)的例證就是使用人工智能構(gòu)建的傳感器進(jìn)行工業(yè)異常檢測(cè)和汽車聲音識(shí)別。

　　近日，瑞薩表示，將收購(gòu)印度一家提供4D成像雷達(dá)產(chǎn)品的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司 Steradian。資料顯示，Steradian是一家成立于2016年的初創(chuàng)公司，在雷達(dá)方面擁有高水平的專業(yè)知識(shí)，例如在76-81 GHz頻段的4D雷達(dá)收發(fā)器中，除了高性能外，Steradian還擁有通過(guò)高集成度實(shí)現(xiàn)小型化和高功率效率的技術(shù)。

　　瑞薩電子總裁兼首席執(zhí)行官Hidetoshi Shibata也表示：“雷達(dá)結(jié)合了各種傳感器，對(duì)于ADAS的實(shí)現(xiàn)來(lái)說(shuō)是必不可少的。通過(guò)收購(gòu)Steradian優(yōu)秀的技術(shù)和工程師，瑞薩將能夠進(jìn)一步鞏固我們?cè)谄�車領(lǐng)域的*地位。”

　　模擬芯片巨頭TI則除了自己建廠擴(kuò)充產(chǎn)能外，還收購(gòu)了美光的一個(gè)工廠，加快了擴(kuò)產(chǎn)步伐，這也讓他們有能力在汽車芯片爆發(fā)前做好準(zhǔn)備。另一家模擬大廠ADI也同樣是通過(guò)投資擴(kuò)產(chǎn)的方式來(lái)?yè)肀н@個(gè)大循環(huán)。

　　和英飛凌一樣，意法半導(dǎo)體也同樣在SiC和GaN上擴(kuò)產(chǎn)，以把我新時(shí)代汽車帶來(lái)的機(jī)遇。

　　據(jù)報(bào)道，除了推動(dòng)SiC走向八英寸外，意法半導(dǎo)體這次還要擴(kuò)大其位于摩洛哥 Bouskoura 工廠的SiC模塊產(chǎn)量。根據(jù)計(jì)劃，意法半導(dǎo)體計(jì)劃于2024年將碳化硅晶圓產(chǎn)能提高到2017年的10倍。

　　ST同時(shí)還在收購(gòu)方面屢有斬獲。今年早些時(shí)候，意法半導(dǎo)體(ST)已簽署并購(gòu)協(xié)議，涉及收購(gòu)超寬帶(UWB)專家BeSpoon的全部股本。

　　資料顯示，BeSpoon總部位于法國(guó)Le Bourget du Lac，是一家成立于2010年的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，專門研究超寬帶通信技術(shù)。他們的技術(shù)可以在不利條件下的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)精度的安全實(shí)時(shí)室內(nèi)定位。這項(xiàng)重要的安全定位技術(shù)與STM32產(chǎn)品組合的集成將使IoT，汽車和移動(dòng)通信應(yīng)用的開發(fā)人員能夠提供諸如安全訪問以及精確的室內(nèi)和室外制圖等服務(wù)。

　　安森美也不想只依賴于CIS，他們也收購(gòu)了GTAT，加速進(jìn)入SiC市場(chǎng)的步伐。安森美表示，通過(guò)此次收購(gòu)，擴(kuò)大了安森美半導(dǎo)體的SiC能力并確�？蛻艄�應(yīng)，以滿足可持續(xù)生態(tài)系統(tǒng)的快速發(fā)展，包括電動(dòng)汽車、電動(dòng)汽車充電和能源基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)報(bào)道，安森美計(jì)劃投資擴(kuò)大GTAT的生產(chǎn)設(shè)施，支持研發(fā)工作，以推進(jìn)150毫米和200毫米SiC晶體生長(zhǎng)技術(shù)，同時(shí)，他們還投資于更廣泛的SiC供應(yīng)鏈，包括晶圓廠產(chǎn)能和封裝。

　　此外，羅姆擴(kuò)產(chǎn)SiC，博世大規(guī)模投入研發(fā)并量產(chǎn)SiC。種種跡象標(biāo)明，擁有功率器件的廠商幾乎都沒有放過(guò)SiC的機(jī)會(huì)。

　　03

　　寫在最后

　　從上述的介紹我們能看到，在前十的汽車半導(dǎo)體廠商中，過(guò)半的廠商都將目光頭像了功率器件，尤其是SiC。但正如半導(dǎo)體行業(yè)觀察在之前的一篇文章中所說(shuō)，座艙這個(gè)市場(chǎng)正在涌現(xiàn)出一些新的競(jìng)爭(zhēng)者，這是大多數(shù)傳統(tǒng)廠商難以企及的市場(chǎng)。

　　在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域也幾乎同樣如此，曾經(jīng)的算力提供商采取“大力出奇跡”的做法，讓很多傳統(tǒng)汽車芯片大廠稍顯遜色。

　　在這種情況下，傳統(tǒng)汽車芯片大廠就必須要隨機(jī)應(yīng)變，迎接新一輪機(jī)遇。他們似乎現(xiàn)在也已經(jīng)找到了目標(biāo)。