蘋果上新，芯片先行

　　中秋前夕，iPhone 14系列在蘋果2022秋季發(fā)布會(huì)上如期而至，除手機(jī)以外，蘋果還同時(shí)推出了新一代手表和耳機(jī)。

　　iPhone 14、iPhone 14 Pro、Apple Watch Ultra、Apple Watch Series 8、Apple Watch SE、AirPods Pro六款全新產(chǎn)品悉數(shù)亮相。

　　“有亮點(diǎn)，不驚喜”

　　iPhone、AirPods和Apple Watch，組成了“新蘋果三件套”。

　　手機(jī)方面，蘋果發(fā)布了iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max四款手機(jī)，其中，iPhone 14、iPhone 14 Plus“劉海屏”不變，外觀與上一代產(chǎn)品幾乎沒有變化，然而，iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的新設(shè)計(jì)“靈動(dòng)島”成為讓人眼前一亮的創(chuàng)新。

　　續(xù)航較上代也有了不小進(jìn)步，據(jù)蘋果官方介紹，iPhone 14 Plus將成為迄今續(xù)航最長(zhǎng)iPhone，最長(zhǎng)可達(dá)26小時(shí)視頻播放。

　　iPhone 14和iPhone 14 Plus繼承了iPhone 13 Pro搭載的A15芯片，而iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max則搭載蘋果最新的A16芯片。作為iPhone有史以來(lái)搭載的最強(qiáng)芯片，A16被官方宣傳為“速度*”。芯片集成了160億個(gè)晶體管，基于臺(tái)積電4nm工藝打造，也是用于iPhone的*4nm制程芯片，與A15相比降低20%的功耗。

　　手表方面，新款A(yù)pple Watch Series 8及Apple Watch SE，主要在安全性功能上有所提升，并且增加健康監(jiān)測(cè)功能;蘋果首次推出的旗艦系列Apple Watch Ultra也在同一時(shí)間面世，售價(jià)高達(dá)6299元。

　　Apple Watch Series 8配備了更精細(xì)的健康功能，產(chǎn)品加入溫度傳感器，能夠根據(jù)體溫判斷女性生理周期，精確度可以達(dá)到0.1度。此外，Apple Watch Series 8還推出車禍檢測(cè)，基于車禍實(shí)例大數(shù)據(jù)，可在車禍發(fā)生的瞬間，通過(guò)運(yùn)動(dòng)、氣壓等多個(gè)傳感器瞬間檢測(cè)，并及時(shí)撥打急救熱線。

　　值得特別注意的是，Apple Watch首次推出的Ultra版本，主要針對(duì)耐力和極限運(yùn)動(dòng)，電池續(xù)航也增加到36小時(shí)，是現(xiàn)有Apple Watch標(biāo)稱18小時(shí)待機(jī)時(shí)間的2倍，在低功耗模式下則能達(dá)到60小時(shí)的超長(zhǎng)待機(jī)。

　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)對(duì)于今年Apple Watch的產(chǎn)品出貨預(yù)期頗為正向，預(yù)估全年Apple Watch出貨量將突破4000萬(wàn)只，較去年的3660余萬(wàn)只增幅10.9%，優(yōu)于整體智能手表市場(chǎng)10.6%的增長(zhǎng)率。

　　耳機(jī)方面，被稱為歷年*進(jìn)的藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品，第二代AirPods Pro大幅升級(jí)了主動(dòng)降噪和通透模式，不僅降噪性能翻倍，通透模式也更加智能，并增加自適應(yīng)降噪功能，例如在高噪音情況下自動(dòng)切至降噪模式，甚至可以通過(guò)檢測(cè)耳形自動(dòng)調(diào)整音質(zhì)。另外，蘋果首次在電池倉(cāng)上增加了查找功能并設(shè)計(jì)揚(yáng)聲器，如此便可支持在查找耳機(jī)時(shí)進(jìn)行外放。

　　第二代AirPods Pro比*代多出1.5小時(shí)電池續(xù)航，能夠?qū)崿F(xiàn)一次充電后，在主動(dòng)降噪模式中持續(xù)聆聽6小時(shí)，續(xù)航較*代提升33%，配合電池倉(cāng)可延長(zhǎng)至30小時(shí)待機(jī)。

　　這一切歸功于AirPods Pro搭載的蘋果自研的H2芯片。

　　芯片才是重點(diǎn)？

　　H2是蘋果前后打磨了三年的自研藍(lán)牙芯片。

　　據(jù)蘋果在發(fā)布會(huì)上介紹，新一代H系列芯片擁有更高的帶寬以及低失真音頻驅(qū)動(dòng)器，每秒48000次的計(jì)算能使得第二代AirPods Pro可根據(jù)外界的噪音進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整，能達(dá)到無(wú)損音質(zhì)水準(zhǔn)�？傮w來(lái)看，第二代AirPods Pro在音質(zhì)、降噪、續(xù)航都較上代能有長(zhǎng)足進(jìn)步，H2芯片功不可沒。

　　手機(jī)芯片方面，盡管A16是蘋果首次采用4nm工藝生產(chǎn)的芯片，業(yè)內(nèi)人士表示，臺(tái)積電的4nm工藝是N5技術(shù)的增強(qiáng)版。然而，在工藝和設(shè)計(jì)均沒有發(fā)生根本性變革的情況下，蘋果A16芯片依然實(shí)現(xiàn)了相比前一代18.8%的綜合性能提升。

　　在CPU方面，A16芯片擁有6個(gè)CPU內(nèi)核，其中包括了2個(gè)高性能內(nèi)核和4個(gè)高效內(nèi)核。與上一代A15芯片相比，蘋果表示，這一代A16性能內(nèi)核速度更快，可以節(jié)省20%的功耗。

　　在AI加速器方面，蘋果在新芯片上面搭配了新的16核神經(jīng)引擎，可以實(shí)現(xiàn)每秒17萬(wàn)億次操作。此外，蘋果還為該芯片搭配了5核GPU， 將內(nèi)存帶寬增加50%。蘋果同時(shí)強(qiáng)調(diào)，新芯片還更新了ISP以支持Apple最新的相機(jī)，專注于電源效率、顯示器和攝像頭。

　　近日，據(jù)科技媒體跑分測(cè)評(píng)，iPhone 14 Pro的總成績(jī)?yōu)?78,147，iPhone 14 Pro Max的總成績(jī)?yōu)?972,936。相較iPhone 13系列，14系列在CPU運(yùn)算效能、GPU圖形運(yùn)算效能、MEM存儲(chǔ)器讀取性能與UX體驗(yàn)性能都有不小優(yōu)化。其中，CPU性能提升17%、內(nèi)存得分提升10%、GPU提升了28%，業(yè)界普遍認(rèn)為，“這可能是蘋果近年來(lái)*的代際改進(jìn)”。

　　不可否認(rèn)的是，Apple擁有一支高水準(zhǔn)CPU設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，從而能夠始終如一地實(shí)現(xiàn)出色的工程設(shè)計(jì)和優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的交貨時(shí)間。十多年來(lái)，蘋果在設(shè)計(jì)處理器芯片上越走越穩(wěn)，如今已經(jīng)為iPhone、iPad、Mac、AirPods和Apple Watch自研了眾多芯片。

　　對(duì)眾多芯片設(shè)計(jì)廠商來(lái)說(shuō)，造出芯片本身已經(jīng)達(dá)到目的，但對(duì)蘋果來(lái)說(shuō)，與芯片性能相比，產(chǎn)品性能的綜合體驗(yàn)才是最終追求。盡管自研芯片極為復(fù)雜且燒錢，但很早之前喬布斯便堅(jiān)持，“蘋果應(yīng)該擁有其產(chǎn)品內(nèi)部的技術(shù)，而不是依賴多家芯片制造商的混搭芯片。”

　　事實(shí)上，從蘋果每年銷售上億臺(tái)設(shè)備的規(guī)模來(lái)看，蘋果進(jìn)軍芯片產(chǎn)業(yè)有著相當(dāng)?shù)囊饬x。

　　“全村的希望”

　　2008年，蘋果收購(gòu)PA Semi，標(biāo)志著蘋果開始走上芯片自研道路。

　　擁有ARM的架構(gòu)許可使蘋果能夠從頭開始設(shè)計(jì)芯片，*款蘋果A系列芯片A4于2010年投入使用，隨后不僅在工藝制程上逐步迭代，在CPU架構(gòu)和GPU核心上代代改進(jìn)，“蘋果芯片”逐漸成為移動(dòng)平臺(tái)中高性能芯片的代名詞。

　　A系列SoC芯片在芯片中集成了一個(gè)或多個(gè)基于ARM的處理器、圖形單元、高速緩存和其他組件，后來(lái)被廣泛用于iPhone、iPad、iPod Touch、Apple TV等各種型號(hào)的SoC系列。

　　2011年至2012年，蘋果快速迭代了A5、A5X、A6、A6X芯片。2013年，A7基于三星28nm工藝，首次出現(xiàn)在iPhone 5S中，也是*個(gè)用于智能手機(jī)和平板電腦的64位芯片。

　　2014年，iPhone 6搭載的A8基于臺(tái)積電20nm工藝，包含20億個(gè)晶體管，與上代相比CPU性能提高了25%、GPU性能提高50%、功耗降低50%，A8是蘋果采用臺(tái)積電工藝的開始。

　　A9于2015年在iPhone 6S和6S Plus中出現(xiàn)，A9由臺(tái)積電和三星兩家分別代工，三星采用14nm FinFET LPE工藝制造，臺(tái)積電采用16nm FinFET工藝制造。

　　2016年，iPhone 7和7 Plus搭載A10Fusion;2017年，蘋果推出的iPhone 8、iPhone 8 Plus 和iPhone X中用了A11 Bionic，采用臺(tái)積電10nm FinFET工藝。自A11系列起，蘋果在處理器中構(gòu)建了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)邏輯區(qū)域，開始在處理器的命名中添加了“仿生”。

　　A12 Bionic于2018年首次出現(xiàn)在iPhone XS、XS Max和XR中，采用臺(tái)積電7nm FinFET工藝;A13 Bionic、A14 Bionic、A15 Bionic分別出現(xiàn)在iPhone 11系列、第四代 iPad Air和iPhone 12、iPhone 13系列中，制程從7nm提升至5nm。回望過(guò)去十年自研芯片歷程，蘋果儼然已成為一家半導(dǎo)體巨頭。

　　手表芯片方面，蘋果S系列則始于2015年。2015年，蘋果為其手表研發(fā)了*款芯片S1，2016年推出S1P和S2，2017年發(fā)布S3，如今迭代的步伐已到S7。

　　無(wú)線芯片方面，蘋果擁有W系列和H系列。2016年，蘋果*款自研無(wú)線芯片W1與*代AirPods同時(shí)問(wèn)世;2017年，蘋果為Apple Watch 3 研發(fā)支持藍(lán)牙的W2芯片;2018年，蘋果推出W3芯片;2021年，大幅提升了無(wú)線連接表現(xiàn)的自研芯片H1問(wèn)世。

　　延續(xù)蘋果在用于手機(jī)、手表和耳機(jī)領(lǐng)域芯片的成功，2020年，蘋果推出了基于ARM架構(gòu)的Mac電腦芯片M1，正如iPhone塑造了智能手機(jī)市場(chǎng)，蘋果憑借自研芯片將自己進(jìn)一步與PC行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)隔開，未來(lái)，Mac芯片或?qū)⒊蔀樘O果下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)。