2022年Q2手機(jī)芯片出貨量聯(lián)發(fā)科登頂

　　根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint最新報告，芯片出貨量最多的是聯(lián)發(fā)科，在全球市場占有率為39%。聯(lián)發(fā)科憑借著中低端芯片大量出貨，占據(jù)39%的市場份額主導(dǎo)著智能手機(jī)SOC市場，在 Helio G 系列和天璣 700 系列的推動下，聯(lián)發(fā)科在低端市場的批發(fā)價格優(yōu)勢明顯，但是相比上一個季度，由于來自中國主要OEM的訂單減少，略微下降。

　　在這個季度芯片出貨量中，高通占29%市場份額，蘋果份額 14% 排名第三，紫光展銳份額 11% 排名第四，三星份額 6% 排名第五，華為海思份額 0.4% 排名第六。

　　雖然聯(lián)發(fā)科的市場份額高，但是營收只排在了第三。在手機(jī)芯片廠商里，收入最高的仍然是高通，雖然大環(huán)境的影響下市場智能手機(jī)市場受到了影響，但是高通芯片仍然占領(lǐng)高端市場的位置。

　　報告顯示，高通在 2022 年第二季度的收入方面以 44% 的份額在 AP 市場占據(jù)主導(dǎo)地位。高通公司的份額在 2022 年第二季度同比增長 56%，這是由于更高的溢價組合導(dǎo)致了平均銷售價格的增長。此外，高通和三星最近宣布的 Galaxy S22 系列合作伙伴關(guān)系將支持高端產(chǎn)品的收入。聯(lián)發(fā)科在 AP 市場占據(jù)了 22% 的份額。高通進(jìn)一步從向蘋果發(fā)貨的基帶中獲得收入。聯(lián)發(fā)科的收入受到更高的 5G ASP 和天璣 9000 系列進(jìn)入高端市場的推動。