中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道稱,日前,瑞薩CEO柴田英利(Hidetoshi Shibata)表示,此輪全球性的芯片短缺將于2023年年中得到緩解。
資料顯示,瑞薩2022Q2總營(yíng)收為3766億日元,同比增長(zhǎng)近73%,環(huán)比增長(zhǎng)近9%,汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)較為平緩,而工業(yè)/物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅猛。
具體而言,汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收1638億日元,同比增長(zhǎng)54.3%,環(huán)比增長(zhǎng)6.4%。從汽車產(chǎn)品的庫(kù)存來(lái)講,相關(guān)產(chǎn)品庫(kù)存較上一季度改善不大,且遠(yuǎn)低于預(yù)期庫(kù)存。
現(xiàn)階段,汽車領(lǐng)域的芯片短缺正在逐漸緩解,但我們繼續(xù)看到一些短缺,更重要的是,在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái),增長(zhǎng)仍然是一個(gè)強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)力,尤其是,ADAS 和電動(dòng)汽車的基本面完好無(wú)損,將為這些汽車芯片大廠提供了強(qiáng)勁的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
日前,柴田英利在受訪時(shí)表示,瑞薩不打算在美國(guó)興建芯片廠、將繼續(xù)在日本擴(kuò)充產(chǎn)能。他表示,就前端生產(chǎn)而言,歐洲或美國(guó)等地區(qū)可能不具備良好的原料供應(yīng),瑞薩正投資應(yīng)對(duì)自然災(zāi)害挑戰(zhàn)等相關(guān)技術(shù)、并保留一些庫(kù)存以備不時(shí)之需。
目前汽車業(yè)客戶正在試用瑞薩旗下首款7nm芯片。柴田英利表示,汽車芯片一般使用的是較為成熟的制程技術(shù),瑞薩擴(kuò)產(chǎn)時(shí)將繼續(xù)使用40nm制程。
瑞薩還于近期宣布,在獲得Reality AI股東及監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)后,于2022年7月19日完成對(duì)嵌入式AI解決方案優(yōu)秀供應(yīng)商——Reality Analytics, Inc.(Reality AI)的收購(gòu)。
此次收購(gòu)將使瑞薩電子能夠擴(kuò)展其用于人工智能應(yīng)用的工具套件和軟件產(chǎn)品,并提高瑞薩電子自身提供高度優(yōu)化的軟硬件結(jié)合的端點(diǎn)解決方案的能力。其中,將Reality AI的AI推理技術(shù)與瑞薩電子的MCU和MPU產(chǎn)品相結(jié)合,將實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)和信號(hào)處理的無(wú)縫銜接。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
近日,德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無(wú)人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來(lái)都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開(kāi)“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)主辦的“2024全球開(kāi)發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。