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    半導體廠商榜首之爭愈發(fā)內卷

    2022年10月09日 10:15:43   來源:中國電子報

      IC Insights最新信息顯示,今年第三季度臺積電的單季營收有可能超越三星,問鼎半導體廠商營收榜首。從20世紀90年代至2017年的英特爾一家獨大,到2017—2021年英特爾與三星的雙雄之爭,再到今年三星、臺積電與英特爾的三強爭霸,半導體市場的變化和更新變得越來越頻繁,廠商的榜首之爭也愈發(fā)“內卷”。

      三星首次突圍

      回顧2017年年末,半導體市場有兩個吸睛點:一是半導體營收超過了4000億美元,另一個是在過去25年一直盤踞半導體營收榜首的英特爾被三星電子超越,來到第二位。這兩個情況,被Gartner研究總監(jiān)George Brocklehurst列為“2017年半導體行業(yè)的兩個里程碑”。

      此次“換位”,發(fā)生在智能手機對PC構成沖擊、全球消費者從PC時代躍入移動互聯(lián)網(wǎng)時代的轉換期。

      彼時的存儲市場,是一片景氣上升的繁榮景象。在手機及服務器產(chǎn)品帶動下,DRAM持續(xù)供不應求。手機和SSD采用的存儲單元越來越多,也提振了NAND的市場需求。這對于同時穩(wěn)坐全球第一大DRAM供應商和NAND供應商的三星來說,是巨大的利好。

      存儲廠商技術迭代的時間差,也給了三星更多搶占市場的機遇。2016年,三星發(fā)布了10nm級的DRAM,三星稱該產(chǎn)品的發(fā)布使公司領先競爭對手一年。在NAND方面,三星啟動了二維和垂直NAND的規(guī)模化量產(chǎn)以及時滿足市場需求。第四代V-NAND量產(chǎn)并應用于高端SSD產(chǎn)品,尤其鞏固了三星在高端存儲市場的地位。

      而三星在存儲市場的競爭對手,并未在2017年推出足以挑戰(zhàn)三星領先地位的產(chǎn)品并形成產(chǎn)能。三星在2017年年報中指出,部分DRAM廠商處于技術迭代周期,先進工藝和高性能產(chǎn)品尚未形成穩(wěn)定的產(chǎn)能,三星的內存顆粒得以繼續(xù)維持市場份額的優(yōu)勢。同時,NAND廠商也普遍在二維NAND的工藝迭代中遇到瓶頸,并在3D垂直NAND的擴產(chǎn)中出現(xiàn)延遲。

      “三星在存儲產(chǎn)品方面的優(yōu)勢體現(xiàn)在全面的產(chǎn)品線、領先的技術、多元化的人才和強勢的資本投入等多個層面,雖然美光、海力士也在進步,但是在存儲器領域還與三星存在差距。甚至三星這種優(yōu)勢在新興技術變革沒有到來之前,都很難被取代。”北京半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長、北京國際工程咨詢有限公司高級經(jīng)濟師朱晶向《中國電子報》記者指出。

      如果說三星在蒸蒸日上的手機市場嘗到了甜頭,同時期的英特爾則多少有些苦澀。在智能手機的沖擊下,全球PC出貨量在2012—2018年連續(xù)七年下滑,這對于英特爾的CCG(客戶端計算事業(yè)部)板塊造成了一定的壓力。

      通過產(chǎn)品的升級迭代,英特爾穩(wěn)住了PC業(yè)務的營收。2017年,面向發(fā)燒友級用戶的桌面處理器酷睿X系列、較上一代性能提升40%的8代酷睿處理器等新品,提升了PC業(yè)務的盈利表現(xiàn)。在全年PC出貨量下滑的情況下,英特爾的PC業(yè)務依然實現(xiàn)了3.3%的營收增長。但是,面對第四季度存儲業(yè)務營收猛增54%的三星,英特爾在全年半導體業(yè)務營收上稍遜一籌,失去了25年來一直保持的頭名位置。

      英特爾三星競爭膠著

      在2019—2021年,英特爾與三星的榜首之爭逐漸進入膠著狀態(tài),在三年的時間里兩次換位。

      自2018年下半年起,DRAM的價格開始下跌。一是手機換機周期延長,對DRAM的整體帶動能力有所減弱;二是DRAM市場進入庫存休整期,數(shù)據(jù)中心客戶需求轉弱。

      與此同時,PC市場終于開始谷底反彈,全球出貨量有所上漲。2019年第一季度,英特爾單季營收超越三星,重回榜首。

      而在2021年,由于全球疫情防控刺激了線上經(jīng)濟的增長,電子設備銷量旺盛,DRAM銷量走高。加上三星啟動了DDR5和LPDDR5的量產(chǎn),推動存儲方案的升級換代,進一步提升存儲產(chǎn)品的盈利能力。2021年第三季度,三星重回半導體企業(yè)營收榜首,其存儲顆粒出貨量創(chuàng)下新高,并實現(xiàn)其有史以來第二高的DRAM單季營收。

      在業(yè)績隨著DRAM的價格變動而起起落落的過程中,三星也注意到了DRAM強周期性對整體業(yè)務的影響,開始扶植“非存儲業(yè)務”,晶圓代工又是其中的重中之重。2017年,三星對半導體業(yè)務進行改組,將晶圓代工部門獨立出來。2022年6月,三星率先啟動了基于GAA(全環(huán)繞柵極)架構的3nm制程芯片的生產(chǎn),在最先進制程的達產(chǎn)速度上取得領先。據(jù)媒體報道,三星集團旗下的三星證券近期提出建議,讓三星電子拆分晶圓代工部門,赴美上市,以進一步提升其競爭力。同時,三星也持續(xù)加碼先進封裝業(yè)務,并在今年7月成立半導體封裝事業(yè)部,旨在加強與封裝領域大型代工客戶的合作。

      但目前看來,三星的半導體營收依然對存儲業(yè)務有著較高的依賴性,將“非存儲業(yè)務”培養(yǎng)成支柱業(yè)務仍需時日。

      “一個長期以IDM為主要模式發(fā)展的企業(yè),要想在代工模式上取得很大成就,需要時間進行適應和轉型。畢竟IDM是相對封閉的生態(tài),而代工天生就是開放的。三星目前的代工工藝能力還沒有形成優(yōu)勢,生態(tài)伙伴不多,相互協(xié)作和信任的基礎還不牢固,因此代工業(yè)務短時間內無法成為其業(yè)績支撐。”朱晶表示。

      與此同時,英特爾也在推動戰(zhàn)略調整。一方面,將更具盈利能力的高性能產(chǎn)品投入市場,推動產(chǎn)品的高端化;另一方面,將“Intel inside”的理念從電腦或服務器中的英特爾處理器,擴展到為自動駕駛的環(huán)境感知提供視覺處理單元,為機器學習算法定制ASIC芯片、靈活的封裝技術等多樣化的產(chǎn)品和平臺級解決方案。

      2021年3月,英特爾提出IDM2.0戰(zhàn)略,即“英特爾工廠+第三方產(chǎn)能+代工服務”的制造模式,對外提供代工服務。今年3月,英特爾聯(lián)手AMD、Arm、高通、臺積電、三星等頭部企業(yè)成立了Chiplet標準聯(lián)盟,推出了通用Chiplet高速互聯(lián)標準“UCIe”,打造開放的芯粒平臺;诋a(chǎn)品高端化與能力多樣化的雙向提升,PC市場和數(shù)據(jù)中心市場的波動,并沒有對英特爾的相關業(yè)務造成明顯影響,英特爾也得以保持這種“穩(wěn)中有進”的態(tài)勢,從2016年至2021年連續(xù)6年實現(xiàn)創(chuàng)新高的年度營收,保持Top2的營收地位。

      臺積電后來居上

      向來以“家大業(yè)大”穩(wěn)居半導體營收榜單的IDM,將在今年第三季度迎來有力的“攪局者”——臺積電。

      即便今年以來半導體市場增長速度有所放緩,臺積電的業(yè)績依然處于飆升狀態(tài)。2022年第二季度,臺積電季度營收年增43.5%,歸母凈利潤年增76%。1—8月,臺積電每個月的單季營收都實現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長,最高漲幅達到65.3%。

      賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理滕冉向《中國電子報》記者指出,近年來全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大、產(chǎn)業(yè)分工協(xié)作的特性進一步凸顯,受益于線上辦公、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興應用需求的爆發(fā),全球集成電路設計企業(yè)的數(shù)量和規(guī)模進一步增長,對集成電路代工的需求持續(xù)旺盛。

      “集成電路代工行業(yè)由于其技術、資金、人才壁壘,行業(yè)內企業(yè)的集中度越來越高,頭部企業(yè)規(guī)模效應不斷放大,行業(yè)呈現(xiàn)出一超多強的競爭格局。臺積電在先進工藝領域的技術積累和作為獨立集成電路代工企業(yè)的屬性,吸引了蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、博通、英偉達等全球領先的IC設計企業(yè),得以持續(xù)保持領先優(yōu)勢。”滕冉表示。

      近兩年先進工藝節(jié)點的繼續(xù)微縮以及半導體產(chǎn)品迭代周期加快,也更加凸顯了代工廠商的作用。

      “臺積電近兩年的快速崛起與全球缺芯導致的代工價格水漲船高有關,也與‘Foundry+Fabless’模式逐漸壯大有關。尤其是在當前全球半導體供應鏈本土化趨勢和行業(yè)周期性轉變加快的趨勢下,先進工藝研發(fā)更加復雜,投入需求更多,市場變化加快,‘Foundry+Fabless’模式的優(yōu)勢更加凸顯,抵御風險的能力更強。”朱晶說。

      從全年營收來看,臺積電2022年的年度營收未必能超越三星,但半導體營收的榜首之爭,會因為臺積電的強勢表現(xiàn)而變得更加激烈。這也反映出2017年以來半導體市場和產(chǎn)業(yè)模式處于持續(xù)的變化和調整中。無論是一體化的老牌IDM,還是輕裝前行的代工廠,都需要在更加不確定的市場環(huán)境中找到增長方向,并在每一次新產(chǎn)品、新模式來襲的“換擋期”中及時做出調整,才不會被市場甩在后面。

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