近日,高通技術(shù)公司宣布推出最新旗艦XR平臺——第一代驍龍XR2+平臺,以助力下一代混合現(xiàn)實(shí)(MR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)終端實(shí)現(xiàn)功耗和散熱性能的提升,支持OEM廠商在更輕薄的終端外形中打造更豐富的元宇宙體驗(yàn)。
在功耗和散熱性能方面,全新平臺配置能夠支持更出色的散熱,帶來顯著性能提升,該平臺實(shí)現(xiàn)50%的續(xù)航表現(xiàn)提升,與第一代驍龍XR2平臺相比有30%的散熱性能提升。這使得該平臺能夠在不犧牲終端外形設(shè)計(jì)的情況下,支持更多并發(fā)多媒體處理和感知技術(shù)以賦能全感官交互,比如在元宇宙中創(chuàng)建栩栩如生的表情。
在MR體驗(yàn)方面,驍龍XR2+平臺引入全新圖像處理管線,能夠?qū)崿F(xiàn)低于10毫秒的時(shí)延,開啟卓越的全彩視頻透視MR體驗(yàn)。該平臺支持并行感知技術(shù),包括頭部、手勢和手柄追蹤、3D重建以及低時(shí)延視頻透視。七路并行攝像頭支持通過視頻透視、精準(zhǔn)動作追蹤和自動室內(nèi)地圖構(gòu)建將現(xiàn)實(shí)和虛擬世界融入全方位的MR體驗(yàn)。同時(shí),該平臺的高像素密度能夠支持PC級虛擬景觀,并能夠同時(shí)支持多個(gè)傳感器和攝像頭,為更逼真的虛擬人物賦予細(xì)致入微的面部表情。
據(jù)悉,目前多家OEM廠商已計(jì)劃推出搭載驍龍XR2+的商用終端。
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。