存儲芯片“饑寒交切” 芯片巨頭如何過冬?

　　隨著寒冬提前來臨，存儲芯片的“寒冬”亦強勢來襲。

　　悠長假期開盤后，半導(dǎo)體芯片板塊持續(xù)走低，截至11日收盤，安集科技、長川科技、中微公司、芯源微等11股跌超10%，近20股跌超7%。

　　據(jù)此前《科創(chuàng)板日報》消息，伴隨產(chǎn)業(yè)庫存堆積，美光、鎧俠、SK海力士等多家存儲芯片龍頭均宣布減產(chǎn)或放緩?fù)顿Y。

　　據(jù)東亞前海證券最新研報指出，半導(dǎo)體行業(yè)受到周期性下行影響景氣有所回落，其中存儲芯片及封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)較為明顯。全球市場硅晶圓延長拉貨周期、存儲大廠陸續(xù)宣布削減未來資本支出，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口替代進(jìn)程有望加快。

　　存儲芯片下行周期還有多久?

　　存儲芯片又稱半導(dǎo)體存儲器，核心構(gòu)成部分為動態(tài)隨機存儲器(DRAM )和NAND閃存。根據(jù)存儲原理的不同，半導(dǎo)體存儲器也分為隨機存儲器(RAM)和只讀存儲器(ROM)。

　　需求端方面，在PC、5G手機、云計算等推動下，存儲芯片長期屬于高成長賽道，市場規(guī)模亦快速擴張，從2005年的546億美元增至2020年的1229億美元，ICInsights曾預(yù)計，2023年全球存儲芯片市場規(guī)模將超過2000億美元。

　　但自2019年起，疫情等因素影響下，存儲器周期下行，其市場規(guī)模也呈下降態(tài)勢。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，全球存儲芯片上一輪景氣度高點是在 2018 年，占半導(dǎo)體市場規(guī)模33.1%，而在2019-2021年，全球存儲市場規(guī)模為1064億、1175億、1534億美元，所占比例分別為26%、27%、28%。

　　據(jù)央視財經(jīng)報道，2022年上半年來，盡管下游需求縮減，但全球存儲芯片仍保持增長，行業(yè)內(nèi)如美光、海力士等多家芯片廠商均發(fā)出預(yù)警，芯片供過于求的情況正在加劇。

　　“高峰已經(jīng)過去，現(xiàn)在下行周期，中間或有反彈，可能會持續(xù)2—3年。”深度科技研究院院長張孝榮告訴科技E俠。

　　張孝榮認(rèn)為，存儲芯片下行主要受3C市場(3C：計算機、通訊、消費電子產(chǎn)品)萎縮影響。全球經(jīng)濟(jì)衰退消費低迷，手機電腦等設(shè)備需求縮水，存儲芯片價格開始下滑。由于未來一段時間的宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)期變差，3C消費將持續(xù)低迷，存儲芯片市場進(jìn)入下行通道，市場寒氣逼人。

　　此外，IDC韓國副總裁Kim Su-gyeom曾預(yù)計，存儲半導(dǎo)體市場的下行周期將持續(xù)到2025年。Kim Su-gyeom還表示，今年的市場需求較最初預(yù)期更為糟糕，預(yù)計來年三季度DRAM和NAND市場都將出現(xiàn)暫時反彈，不過需求增速預(yù)期將分別從此前17%、30%下修至10%、19%，其后市場將再度逐步下行，總體規(guī)模萎縮，直至2026年后迎來拐點。

　　芯片巨頭“減產(chǎn)過冬”

　　處于下行周期的“芯片巨頭們”日子也并非好過。

　　10月7日，三星電子披露第三季度的業(yè)績預(yù)告，營業(yè)利潤為10.8萬億韓元，同比下降31.73%，比上一季度減少了23.4%，這也是三星3年來的首降。

　　同日，美國芯片巨頭AMD也因業(yè)績不及預(yù)期，致其當(dāng)日股價大跌超13%，據(jù)AMD披露三季報預(yù)告顯示，第三季度收入約為56億美元，環(huán)比下跌了15%，不及公司與市場此前預(yù)期的67億美元。

　　據(jù)科創(chuàng)日報報道，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為主要系全球經(jīng)濟(jì)衰退下的通信需求減弱，存儲芯片價格下滑導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不景氣等因素所致。

　　為應(yīng)對存儲芯片需求下滑、價格下滑，巨頭們紛紛采取削減產(chǎn)量，降低庫存壓力，改善供求狀況進(jìn)而穩(wěn)定價格，TrendForce消息，芯片巨頭美光宣布將減產(chǎn) DRAM 和 NAND Flash，成為首家正式降低產(chǎn)能利用率計劃的主要內(nèi)存廠商。

　　隨后，全球存儲業(yè)“領(lǐng)頭羊”鎧俠也于9月底宣布，自10月開始，其日本制造工廠將減少約30%的晶圓投產(chǎn)量，目的是為了應(yīng)對市場不利，尤其是個人電腦和智能手機需求放緩。

　　值得一提的是，在各大廠商紛紛宣布減產(chǎn)時，三星電子則表示不考慮削減存儲芯片生產(chǎn)。三星電子執(zhí)行副總裁兼存儲業(yè)務(wù)全球營銷主管Han Jin-man曾透露，三星電子在削減存儲芯片產(chǎn)量這一問題上的基本立場是不應(yīng)該人為減產(chǎn)，三星在努力確保市場上的芯片，既不存在長期短缺，也不存在供應(yīng)過剩。

　　關(guān)于三星不減產(chǎn)，張孝榮認(rèn)為“三星不減產(chǎn)，可能基于自身底子厚，準(zhǔn)備打價格戰(zhàn)，趁機吃掉對手讓出的市場份額。”

　　國內(nèi)廠商利潤加速釋放

　　據(jù)紅塔證券研報最新研報指出，當(dāng)前芯片廠商都主要通過降價去庫存，這使得市場上芯片價格普遍出現(xiàn)下跌，由于經(jīng)銷商的庫存仍然較多，因此下半年芯片降價的趨勢還會持續(xù)。

　　值得注意的是，在面臨全球“芯片慌”態(tài)勢下，10月7日，美國商務(wù)部以安全為由，將31家中國實體加入“未經(jīng)驗證清單”，包含北方華創(chuàng)三級孫公司磁電科技、長江存儲等。

　　不過，國內(nèi)廠商也因此進(jìn)入利潤加速釋放期，據(jù)華鑫證券研報指出，根據(jù)中報披露，萬業(yè)企業(yè)新簽訂單11億元;華海清科新簽訂單20.2億元，同比增長133%;中微公司新簽訂單41.3億元，同比90.5%。

　　此外，據(jù)天津日報報道，中芯國際天津西青 12 英寸芯片項目已于 9 月 24 日 正式開工建設(shè)。中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，中芯國際將加快推進(jìn)新項目建設(shè)，進(jìn)一步夯實天津市集成電路制造領(lǐng)域的高地優(yōu)勢，拉動京津冀產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展作出新的貢獻(xiàn)。

　　國內(nèi)半導(dǎo)體零部件領(lǐng)軍企業(yè)富創(chuàng)精密，也于10月10日成功登陸上交所，富創(chuàng)精密是全球為數(shù)不多能夠量產(chǎn)應(yīng)用于7納米設(shè)備的精密零部件的制造商，公司的海外客戶包括客戶A、東京電子等;國內(nèi)客戶包括北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等，均為頭部廠商。

　　興業(yè)證券研報認(rèn)為，整體來看，富創(chuàng)精密在產(chǎn)品品類、客戶覆蓋及應(yīng)用技術(shù)節(jié)點均處于國內(nèi)領(lǐng)先，競爭力十足，是零部件國產(chǎn)替代的優(yōu)選廠商之一。

　　華鑫證券研報還預(yù)計，國內(nèi)廠商未來擴產(chǎn)計劃相對明確，在美國進(jìn)一步擠壓制裁下，未來國產(chǎn)新機臺的驗證工作有望積極推進(jìn)，同時隨著設(shè)備企業(yè)積極研發(fā)，產(chǎn)品線不斷豐富進(jìn)一步打開市場空間，未來受全球晶圓廠資本開支景氣度影響或?qū)⑷趸�，有望持續(xù)兌現(xiàn)業(yè)績，彰顯增長韌性。