半導(dǎo)體制造設(shè)備需求拉動(dòng) 預(yù)計(jì)全年陶瓷零部件市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)15%

　　研究機(jī)構(gòu)(SEMI)最近預(yù)測(cè)，作為半導(dǎo)體制造設(shè)備消耗品的陶瓷元件市場(chǎng)規(guī)�？赡茉�2022年達(dá)到23億美元，同比增長(zhǎng)15%。

　　該機(jī)構(gòu)指出，陶瓷零部件市場(chǎng)受半導(dǎo)體設(shè)備需求的濃厚推動(dòng)，氧化鋁、氮化鋁、氧化釔等材料的光學(xué)陶瓷零組件目前多用于熱處理、蝕刻、外延等工藝和設(shè)備。

　　TECHCET高階分析師Karey Holland博士表示，隨著2020年設(shè)備市場(chǎng)的升溫，半導(dǎo)體工廠對(duì)已安裝設(shè)備和全新設(shè)備零部件的需求顯著增加，強(qiáng)大的增長(zhǎng)速度一直持續(xù)到今年上半年。盡管最近存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)低迷跡象，但隨著全新設(shè)備的交付，陶瓷元件市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年，晶圓廠資本支出將推動(dòng)陶瓷元件市的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到8%。

　　TECHCET還分析稱，隨著上游市場(chǎng)前景的變化，光學(xué)陶瓷元件制造商目前在擴(kuò)產(chǎn)方面更加慎重。數(shù)控機(jī)床價(jià)格上漲顯著，供應(yīng)惡化，用于燒結(jié)陶瓷零件的窯爐現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)12至15個(gè)月，而新增產(chǎn)能建設(shè)周期或?qū)��?年左右延長(zhǎng)至2—2.5年。

　　全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能穩(wěn)步增長(zhǎng)

　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的《到2025年的8英寸晶圓廠展望報(bào)告》，2021年之后，全球8寸晶圓工廠的數(shù)量呈現(xiàn)慢增長(zhǎng)。然而，預(yù)計(jì)2021年至2025年，全球半導(dǎo)體制造工廠的8英寸硅片產(chǎn)能將增長(zhǎng)20%，其中汽車和功率半導(dǎo)體組件的產(chǎn)能增幅最小。

　　展望報(bào)告指出，從2021年到2025年，全球半導(dǎo)體制造工廠的8英寸硅片產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)20%。按產(chǎn)品分類，汽車和功率半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能將增長(zhǎng)58%，其次是微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)能21%，代工產(chǎn)能20%，模擬IC產(chǎn)能14%。

　　據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年全球8英寸晶圓廠數(shù)量已達(dá)211家，未來幾年增長(zhǎng)將放緩，2023年將增至215家，2025年增至218家。

　　廣州俱進(jìn)電子-陶瓷基板的參數(shù)及資料介紹

　　DPC:是一種技術(shù)指的高導(dǎo)熱陶瓷基板，金屬化、電鍍，熱阻低，接線精度高，化學(xué)蝕刻、激光切割、打孔并制成線路板的形狀